一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，包括若干个相互拼接的基本单元，所述基本单元包括外壳本体、碳晶发热片和低导热绝热层，所述低导热绝热层填充于所述外壳本体内，所述碳晶发热片设置于所述外壳本体与低导热绝热层之间。该表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，以改善现有电地暖耗能及升温慢的缺点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地暖结构，尤其是涉及一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构。
技术介绍
地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。与传统供暖方式相比，地暖具有散热均匀、舒适，清洁健康，环保节能，美观大方，安全可罪，超长寿命和闻效隔首等优点。目前的地暖分为水地暖与电地暖两种。按照目前的行业施工标准来看水地暖是以温度不高于60°C的热水为热媒，在埋置于地面以下填充层中的加热管内循环流动，加热整个地板；电地暖是将外表面允许工作温度上限为65°C的发热电缆埋设在地板中，以发热电缆为热源加热地板实现地面辐射供暖的方式。传统水地暖/电地暖的缺点是耗能，无论水地暖与电地暖，都须将20公分左右地板加热后才将温度辐射进室内，不但等待时间久而且消耗大量能量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，以改善现有电地暖耗能及升温慢的缺点。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，包括若干个相互拼接的基本单元，其特征在于，所述基本单元包括外壳本体、碳晶发热片和低导热绝热层，所述低导热绝热层填充于所述外壳本体内，所述碳晶发热片设置于所述外壳本体与低导热绝热层之间。优选的，所述外壳本体的材质可采用玻璃钢、ABS塑料、PP塑料、PE塑料或PS塑料。优选的，所述玻璃钢内在玻璃钢成型工艺时添加或不添加高导热材料。优选的，所述高导热材料可采用为氧化铝粉末、石墨、氮化硼、碳化矽或氧化鋅氮化鋁粉末。优选的，所述低导热绝热层为聚氨酯泡沫。采用了上述技术方案，本技术的有益效果为本技术最终产品为拼铺地暖，采用特殊工艺，利用高导热材料表面散热，低导热材料背板设计形成绝热层，避免能量向下传递，单面向上发热，升温速度快，减少热损耗。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图；具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。如图1所示，一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，包括若干个相互拼接的基本单元，基本单元包括外壳本体2、碳晶发热片I和低导热绝热层3，低导热绝热层3填充于外壳本体2内，碳晶发热片I设置于外壳本体2与低导热绝热层3之间。本实施例中,低导热绝热层3为聚氨酯粉末。本实施例中，外壳本体2的材质为玻璃钢，当然也可以采用ABS塑料、PP塑料、PE塑料或PS塑料。为了提高升温速度，减少热损耗，玻璃钢内在玻璃钢成型工艺时添加有高导热材料，本实施例中，高导热材料为氧化铝粉末，当然也可以采用高导热材料可采用石墨、氮化硼、碳化矽或氧化鋅氮化鋁粉末。本技术采用特殊工艺，利用高导热材料表面散热，低导热材料背板设计形成绝热层，避免能量向下传递，单面向上发热，升温速度快，减少热损耗。本技术可置于地板表面，辐射快速且节能(传统地暖设计于地板结构内，热能大量被地板吸收后才辐射入室内)；而且收纳方便，可实现冬天地暖，夏天收纳的需求；表面饰材多样化，可与地毯、木材、地砖结合；采用碳晶板作为供热源，具远红外线热幅射，有保健作用；可铺满房间地面，或局部铺设使用。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，其特征在于，包括若干个相互拼接的基本单元，其特征在于，所述基本单元包括外壳本体、碳晶发热片和低导热绝热层，所述低导热绝热层填充于所述外壳本体内，所述碳晶发热片设置于所述外壳本体与低导热绝热层之间。

【技术特征摘要】
1.一种 表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，其特征在于，包括若干个相互拼接的基本单元，其特征在于，所述基本单元包括外壳本体、碳晶发热片和低导热绝热层，所述低导热绝热层填充于所述外壳本体内，所述碳晶发热片设置于所述外壳本体与低导热绝热层之间。2.如权利要求1所述的一种表面散热与背面绝热的拼铺地暖结构，其特征在于，所述外壳本体的材质可采用玻璃钢、ABS塑料、PP塑料、PE塑料或PS塑料。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦秀芬，
申请(专利权)人：昆山桑德勒电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：