SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端制造技术

技术编号:8454384 阅读:177 留言:0更新日期:2013-03-21 23:08
本发明专利技术公开了一种SIM卡座组件,用于收容SIM卡,其特征在于,SIM卡座组件包括:SIM卡座,SIM卡座包括绝缘本体和一组导电端子,导电端子固定至绝缘本体;电池盖,电池盖覆盖于SIM卡座的一侧,电池盖靠近SIM卡座的一侧设置卡槽,卡槽用于收容SIM卡;且当SIM卡收容于卡槽中时,SIM卡与导电端子电连接。通过上述方式,本发明专利技术SIM卡座组件收容SIM卡时,SIM卡至电池盖的外表面的厚度大大减小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及便携式电子设备,尤其涉及一种SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端
技术介绍
图I所示为一种现有SM卡座的结构示意图。SM卡座10包括绝缘基座101、导电端子102和金属盖体103。金属盖体103卡扣至绝缘基座101且在二者之间形成收容槽 104。导电端子102包括焊接部105、固定部106和接触部107。导电端子102通过固定部 106采用一体成型或组装的方式固定至绝缘基座101 ;焊接部105露出SM卡座101外,接触部107凸伸至收容槽104中。图2所示为SM卡座10应用于移动终端I中的情形。除SM卡座外,移动终端I 进一步包括印刷电路板11、SM卡12、手机后壳13和电池盖14。SM卡座10通过导电端子102的焊接部105和金属盖体103焊接至印刷电路板11。SM卡12插入收容槽104中。手机后壳13覆盖于SM卡座10的外侧,且手机后壳13 位于SM卡座10的金属盖体103和电池盖14之间。在上述结构中,自电池盖14的外表面到SM卡12之间的距离等于电池盖14的厚度、手机后壳13的厚度和SIM卡座10的金属盖体103的厚度之和。薄型化是移动终端的发展趋势,然而,由于移动终端本身机构的限制,移动终端在 SIM卡座处的厚度难以进一步降低。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种降低移动终端整体厚度的SIM卡座组件及具有该SIM卡座组件的移动终端。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一种SIM卡座组件,用于收容SM卡,其特征在于,SIM卡座组件包括SM卡座,SIM卡座包括绝缘本体和一组导电端子,导电端子固定至绝缘本体;电池盖,电池盖覆盖于SIM卡座的一侧,电池盖靠近SIM 卡座的一侧设置卡槽,卡槽用于收容SM卡;且当SIM卡收容于卡槽中时,SIM卡与导电端子电连接。其中,电池盖包括主体部,卡槽包括一对设置于主体部上的卡持部,SIM卡卡持于一对卡持部中。其中,卡持部包括连接部和托持部,连接部自主体部垂直延伸,托持部自连接部延伸,且托持部大致平行于主体部设置;连接部沿第一方向限制SM卡的位移,托持部沿垂直第一方向的第二方向限制SIM卡的位移。其中,SIM卡沿垂直于第一方向的第三方向插入卡槽中,卡槽进一步包括第一挡止部,第一挡止部限定SIM卡的插入位置。其中,第一挡止部包括垂直主体部设置的挡止面,当SM卡插入卡槽中时,挡止面与SIM卡接触以阻止SIM卡进一步插入。其中,卡槽进一步包括第二挡止部,第二挡止部与第一挡止部平行设置,第一挡止部和第二挡止部共同作用以沿第三方向限制SM卡的位移。其中,第二挡止部包括导引部,导引部便于SM卡插入或退出卡槽。其中,SM卡座组件进一步包括印刷电路板,SM卡座的另一侧固定至印刷电路板。其中,导电端子包括焊接部、固定部和接触部,导电端子通过固定部与绝缘本体固定,焊接部用于将SIM卡座固定至印刷电路板,接触部用于与SIM卡导电接触。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种移动终端,该移动终端包括如上所述的SIM卡座组件。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况,本专利技术SM卡座组件在电池盖中设置收容SM卡的卡槽,因此SM卡座自身无需设置盖体,使应用该SM卡座组件的移动终端厚度减小;更进一步地,由于省略了 SIM卡座设置盖体的加工和组装工序,能够进一步降低移动终端的制造成本并提闻移动终端的生广效率。附图说明图I图2图3图4图5图6是一种现有SIM卡座的结构示意图;是具有图I所示SIM卡座的移动终端的局部结构示意图;是本专利技术SIM卡座组件收容SM卡的结构示意图;是图3所示SIM卡座的结构示意图;是图3所示的SIM卡收容于电池盖的卡槽中的结构示意图;是图5所示SIM卡收容于电池盖的卡槽中的另一角度结构示意图。具体实施方式参阅图3,本专利技术SM卡座组件2用于收容SM卡24,SM卡座组件2包括SM卡座20、电池盖21和印刷电路板22。请一并参照图4,SIM卡座20包括绝缘本体201和一组导电端子202。绝缘本体 201大致呈平板状,其上设置多个安装槽(未标示)。导电端子202包括焊接部203、固定部 204和接触部205。固定部204与安装槽配合从而将导电端子202固定至绝缘本体201。本实施例中,导电端子202和绝缘本体201的固定方式为二者分别成型之后再进行组装;其他实施例中,导电端子202和绝缘本体201亦可以通过一体成型的方式相对固定。接触部205 凸出绝缘本体201的一侧侧面,焊接部203凸出或平齐于绝缘本体201的另一侧侧面。电池盖21覆盖于SM卡座20的一侧。电池盖21包括主体部212,且电池盖21的内侧,即靠近SM卡座20的一侧设置卡槽211。卡槽211用于收容SM卡24。当SM卡24 收容于卡槽211中时,SIM卡24与导电端子202电连接。下面将详细介绍卡槽211的结构。请一并参照图5和图6,卡槽211包括一对卡持部213、第一挡止部216和第二挡止部218。一对卡持部213平行设置。每一^^持部213包括连接部214和托持部215。连接部214自主体部212垂直延伸,托持部215自连接部214延伸,托持部215大致平行于主体4部212设置。当SM卡24收容于卡槽211中时,SM卡24被该一对卡持部213卡持,SP, 一对连接部214沿第一方向X限制SM卡24的位移,一对托持部215沿垂直于第一方向X 的第二方向Z限制SM卡24的位移。第一挡止部216和第二挡止部218均垂直于卡持部213且二者平行设置。当SM 卡24收容于卡槽211中时,第一挡止部216和第二挡止部128共同作用以沿垂直于第一方向X和第二方向Z的第三方向Y限制SM卡24的位移。具体而言,SIM卡24自所述第二挡止部218 —侧沿第三方向Y插入卡槽211中。 本实施例中,为了便于SM卡24插入及退出卡槽211,第二挡止部218的朝向卡槽211的一侧设置导引部219。导引部219自第二挡止部218上远离卡槽211的一端向靠近卡槽211 的一端倾斜设置。进一步地,为了便于用手指或工具将SIM卡24完全插入卡槽211中,或者将收容于卡槽211中的SIM卡取出,第二挡止部218由两个或两个以上间隔设置的挡止台(未标示)组成;如此以来,手指或工具能够伸入挡止台之间的空隙中推动或拔出SM卡 24。第一挡止部216垂直于主体部212延伸设置。为了防止插卡过程中SM卡24的插入量过多,第一挡止部216具有与主体部212垂直设置的挡止面214。推动SM卡插入卡槽211的过程中,当SM卡24与挡止面214接触,SIM卡24即完全插入,挡止面214阻止 SM卡24进一步插入。SM卡座20通过导电端子202的焊接部203焊接至印刷电路板22。当SM卡24 收容于卡槽211中时,SM卡24位于SM卡座20的正上方,SM卡24与导电端子202的接触部205电连接。与现有技术相比,本专利技术SM卡座组件在电池盖21中设置收容SM卡24的卡槽 211,因此SIM卡座自身无需设置盖体,使应用该SM卡座组件的移动终端厚度减小;更进一步地,由于省略了 SIM卡座设置盖体的加工和组装工序,能够进一步降低移动终端的制造成本并提高移动终端的生产效率。本专利技术进一步提供一种移动终端,该移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡座组件,用于收容SIM卡,其特征在于,所述SIM卡座组件包括:SIM卡座,所述SIM卡座包括绝缘本体和一组导电端子,所述导电端子固定至所述绝缘本体;电池盖,所述电池盖覆盖于所述SIM卡座的一侧,所述电池盖靠近SIM卡座的一侧设置卡槽,所述卡槽用于收容所述SIM卡;且当所述SIM卡收容于所述卡槽中时,所述SIM卡与所述导电端子电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:安鑫
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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