屏蔽数据软排线制造技术

技术编号:8289866 阅读:265 留言:0更新日期:2013-02-01 03:23
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽数据软排线,该屏蔽数据软排线包括若干数据芯线和绝缘层,该数据芯线相邻间隔排列地包覆于所述绝缘层内部,在所述绝缘层的外侧面覆盖有屏蔽层。屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽层。所述数据芯线为扁平矩形截面金属线,各数据芯线平行间隔排列。该屏蔽数据软排线有效地阻断了电子设备中各种干扰电磁波对数据软排线的干扰,增强了数据的整体抗干扰能力。不仅具有良好的电气性能,而且具有较好的物理性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种扁平数据软排线结构的改进。
技术介绍
扁平数据软排线是一种广泛应用于电子电路中信号传输的连接线缆如电脑、电视、复印机、打印机、家用电器及仪器仪表等各种电子装备中,它具有体积小巧、连线快捷方便,传输信息量大的诸多优势。随着IT行业的飞速发展,数据的速率越来越快,容量越来越大,频率越来越高,因 此对传输载体的要求也越来越苛刻,数据软排线作为传输多组数据的传输载体,既要满足数据的大容量,高速率的传输要求,也应具有防串音、抗干扰的特点。但目前的软排线主要包括绝缘层及包覆于绝缘层中的金属数据芯线,金属数据芯线包括若干等宽、等厚且平行布置的金属导体。这种软排线在传输高频信号的时候不可避免地出现外部干扰问题,其数据传输的屏蔽效果较差。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种屏蔽效果显著、抗干扰能力强的屏蔽数据软排线。为了解决上述技术问题,本技术的屏蔽数据软排线,它包括若干数据芯线和绝缘层,该数据芯线相邻间隔排列地包覆于所述绝缘层内部,在所述绝缘层的外侧面覆盖有屏蔽层。采用上述结构后,由于在数据软排线绝缘层的外侧面覆盖有屏蔽层,从而有效地阻断了电子设备中各种干扰电磁波对数据软排线的干扰,增强了数据的整体抗干扰能力。当有信号传输时,传输的高频信号电磁场被限制在信号传输体与屏蔽层之间,其衰减变小,且信号传输体与邻近的信号传输芯线之间的串音也小,有利于高频数据信号的传输。同时采用屏蔽层结构也增强了绝缘层中数据芯线的结构稳定性,提高了软排线的抗拉、抗冲击等性能,不仅具有良好的电气性能,而且具有较好的物理性能。本技术的一种优选实施方式,屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽层。屏蔽层采用金属铜丝编织结构具有较好的整体弯曲性能,既具有屏蔽效果,又不影响排线的柔软性。以下结合附图和具体实施方式对本技术屏蔽数据软排线作进一步详细说明。图I是本技术屏蔽数据软排线的一种具体实施方式的主视结构示意图;图2是图I所示结构的左视图;图中,I一屏蔽层、2—绝缘层、3—数据芯线、4一加强板。具体实施方式在图I、图2所示的屏蔽数据软排线中,六根数据芯线3,相邻有间隔地呈一字形排列,且各数据芯线3相互平行,每一数据芯线3均为截面为扁平矩形的金属铜线。在数据芯线3的两侧通过热熔胶压合有绝缘层1,该绝缘层I由阻燃性聚酯材料制成,具有较好的强度和柔韧性,它是数据芯线金属导体的载体和绝缘保持层。在绝缘层2的两个侧面均通过热熔胶粘接覆盖有屏蔽层1,屏蔽层I为金属铜丝编织成的金属屏蔽编织网带。在数据线两端的同侧通过热熔胶粘贴有加强板4,该加强板4由阻燃性聚酯材料制成,以增加数据线的强度,使之易于插入插接件中。上述举出了本技术的一种优选实施方式,但本技术还可以作出一些改进和变换,如屏蔽层还可以是以铝箔或铜箔制成,或采用铝塑 复合带等等。这些变换均落入本技术的保持范围内。权利要求1.一种屏蔽数据软排线,包括若干数据芯线(3)和绝缘层(2),该数据芯线(3)相邻间隔排列地包覆于所述绝缘层(2)内部,其特征在于在所述绝缘层(2)的外侧面覆盖有屏蔽层(I)。2.根据权利要求I所述的屏蔽数据软排线,其特征在于屏蔽层(I)为金属铜丝编织屏 蔽层。3.根据权利要求I所述的屏蔽数据软排线,其特征在于所述数据芯线(3)为扁平矩形截面金属线,各数据芯线(3)平行间隔排列。专利摘要本技术公开了一种屏蔽数据软排线,该屏蔽数据软排线包括若干数据芯线和绝缘层,该数据芯线相邻间隔排列地包覆于所述绝缘层内部,在所述绝缘层的外侧面覆盖有屏蔽层。屏蔽层为金属铜丝编织屏蔽层。所述数据芯线为扁平矩形截面金属线,各数据芯线平行间隔排列。该屏蔽数据软排线有效地阻断了电子设备中各种干扰电磁波对数据软排线的干扰,增强了数据的整体抗干扰能力。不仅具有良好的电气性能,而且具有较好的物理性能。文档编号H01B7/04GK202711779SQ20122030067公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月26日 优先权日2012年6月26日专利技术者张志敏 申请人:江苏金瀚电子科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽数据软排线,包括若干数据芯线(3)和绝缘层(2),该数据芯线(3)相邻间隔排列地包覆于所述绝缘层(2)内部,其特征在于:在所述绝缘层(2)的外侧面覆盖有屏蔽层(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志敏
申请(专利权)人:江苏金瀚电子科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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