本发明专利技术公开了一种Ag-Ni电触头的表面镀层，在Ag-Ni电触头基体表面依次镀有纳米SiC/Ni复合镀层和Au镀层，所述纳米SiC/Ni复合镀层作为Ag-Ni电触头基体表面与Au镀层之间的中间过渡层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.5～2.2μm，Au镀层厚度为0.8～1.5μm。通过引入纳米SiC/Ni复合镀层作为中间过渡层，可以显著提高镀金层硬度，增加镀层与基体的结合力，减少镀层内应力，而又不影响其导电性。同时Ni复合镀层的制备可以减薄镀金层厚度，且有效地防止基体元素透过Au镀层在表面富集，而造成镀层失去作用和意义。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏强，刘圣贤，王丹，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：
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