一种继电器的触点制造技术

本发明专利技术公开了一种继电器的触点，包括铜基体和电镀在铜基体外的电镀层，特点是电镀层的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98～103：1，金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少一种和氧化锆、氧化钨组成；优点是通过该配方电镀得到的触点，其电镀层的致密性好，强度和硬度高，大大提高了触点的熔点，使得触点具有较强的抗拉弧能力，且触点的接触电阻较低，从而提高了继电器的电性能；此外，该触点的成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种继电器，尤其涉及一种继电器的触点。
技术介绍
随着社会的发展，继电器的用途越来越广泛，而且种类也越来越多，功能和结构也各不相同。继电器的触点是继电器的最重要组成部分，触点性能的好坏直接影响继电器的电性能。因此，如何尽可能提高继电器触点的性能，是继电器制造领域的技术课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电镀层具有高熔点、高硬度，且耐磨性好、 接触电阻低的继电器的触点。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种继电器的触点，包括铜基体和电镀在所述的铜基体外的电镀层，所述的电镀层的成分由氧化银和金属氧化物组成，所述的氧化银和金属氧化物的重量配比为98 103 :1，所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、 氧化铈、氧化钕中的至少一种和氧化锆、氧化钨组成。所述的金属氧化物由重量百分比为40% 55%的氧化镧、20% 35%的氧化锆、 10% 25%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由重量百分比为35% 45%的氧化钕、30% 40%的氧化锆、 20% 30%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少两种和氧化锆、氧化钨组成。所述的金属氧化物由金属氧化物由重量百分比为20% 35%的氧化锡、25% 30% 的氧化镧、20% 28%的氧化锆、14% 22%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由金属氧化物由重量百分比为25% 35%的氧化铈、20% 28% 的氧化钕、18% 30%的氧化锆、15% 20%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少三种和氧化锆、氧化钨组成。所述的金属氧化物由重量百分比为15% 30%的氧化锡、20% 25%的氧化镧、 20% 30%的氧化铈、10% 20%的氧化锆、8% 15%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由重量百分比为18% 25%的氧化镧、20% 30%的氧化铈、 15% 26%的氧化钕、15% 25%的氧化锆和10% 15%的氧化钨组成。所述的金属氧化物由重量百分比为15 25%的氧化锡、15 20%的氧化镧、15 25%的氧化铈、10 15%的氧化钕、10 20%的氧化锆和10 15%的氧化钨组成。与现有技术相比，本专利技术的优点是通过该配方电镀得到的触点，其电镀层的致密性好，强度和硬度高，大大提高了触点的熔点，使得触点具有较强的抗拉弧能力，且触点的接触电阻较低，从而提高了继电器的电性能；此外，该触点的成本低。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例一一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为40%的氧化镧、35%的氧化锆和25%的氧化钨组成。实施例二 一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为48%的氧化镧、30%的氧化锆和22%的氧化钨组成。实施例三一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为35%的氧化钕、40%的氧化锆和25%的氧化钨组成。实施例四一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为45%的氧化钕、35%的氧化锆和20%的氧化钨组成。实施例五一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为42%的氧化铈、33%的氧化锆和25%的氧化钨组成。实施例六一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为26%的氧化锡、30%的氧化镧、24%的氧化锆、20%的氧化钨组成。实施例七一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为3 的氧化锡、26%的氧化镧、28%的氧化锆、14%的氧化钨组成。实施例八一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为25%的氧化铈、28%的氧化钕、30%的氧化锆、17%的氧化钨组成。实施例九一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为101 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为30%的氧化铈、25%的氧化钕、26%的氧化锆、19%的氧化钨组成。实施例十一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为101. 5 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为观％的氧化锡、3 的氧化铈、25%的氧化锆、15%的氧化钨组成。实施例十一一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2， 电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为30%的氧化锡、20%的氧化镧、2 的氧化铈、20%的氧化锆、 8%的氧化钨组成。实施例十二 一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2， 电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为103 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为23%的氧化锡、25%的氧化镧、24%的氧化铈、15%的氧化锆、 13%的氧化钨组成。实施例十三一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2， 电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为102 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为18%的氧化镧、30%的氧化铈、2 的氧化钕、20%的氧化锆和10%的氧化钨组成。实施例十四一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2， 电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为102. 5 1, 其中金属氧化物由重量百分含量为23%的氧化镧、20%的氧化铈、19%的氧化钕、25%的氧化锆和13%的氧化钨组成。实施例十五一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2， 电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100 :1，其中金属氧化物由重量百分含量为17%的氧化锡、20%的氧化镧、2 的氧化铈、12%的氧化钕、 18%的氧化锆和11%的氧化钨组成。实施例十六一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓厦，王水君，
申请(专利权)人：杨晓厦，
类型：发明
国别省市：