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易撕封膜的组件包装盒制造技术

技术编号:7080553 阅读:321 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术一种易撕封膜的组件包装盒,包含:一载料盒和一封膜。其中,该载料盒包含:一底座,该底座的下方部位凸设至少一容置空间,用于容置物品;一上盖;该上盖用于覆盖于该底座上。当上盖覆盖在该底座上方后,然后该封膜贴附于该底座及该上盖的上方;另外,该封膜上形成一易拆区块。使用者可轻易将该封膜撕开,将上盖拉起,使得该载料盒内的所容置的元件可轻易的取出,且该封膜具有粘贴性可重复使用。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种封膜包装盒,尤其是一种易撕膜的产品包装。
技术介绍
现有技术中的中国台湾专利公告号M396808是一种包装容器,包含有一由纸板弯折组成多边形的盒体,该盒体内部具有容置空间且其中一侧面是形成与该容置空间连通的开口,于该容置空间中,每一侧板与侧板连接处形成有承载片,数个承载片用以抵靠装设于该容置空间的承座或底座,其中每一插片邻近开口的一侧接续有一补强片,该补强片一端抵住侧片,使插片可更稳固地插设于该插槽内,进一步使包装容器结构更稳固。上述现有技术中包装容器以组合的方式形成,其结构受到挤压易于变形破坏,且使用者一经拆封后则无法轻易还原再继续使用。另外现有技术中,多半采用高周波的工艺,此一方式需耗费大量的人力,且高周波所生产的包装盒上下盖体为紧密结合,使用者在拆卸包装上无法徒手拆开,必须仰赖工具的帮忙,相当的不方便。
技术实现思路
所以本技术的目的是为解决上述现有技术上的问题,本技术中提出一种易撕封膜的组件包装盒,主要是操作容易,使用者可轻易折断该折断部,将该封膜撕开,将上盖拉起,使得该载料盒内的所容置的元件可轻易的取出,且该封膜具有粘贴性可重复使用。此该载料盒的包装方式,具有抗静电、抗磁波、防潮、防尘,且能避免产品摩擦,且减少震动损坏产品等优点。为达到上述目的本技术中提出一种易撕封膜的组件包装盒,包含载料盒,其中该载料盒包含底座,该底座的下方部位凸设至少一个容置空间;上盖,该上盖覆盖于该底座上;一封膜,当上盖覆盖在该底座上方后,然后该封膜贴附于该底座及该上盖的上方; 另外,该封膜上形成一易拆区块。使用者可轻易将该封膜撕开,将上盖拉起,使得该载料盒内的所容置的元件可轻易的取出,且该封膜具有粘贴性可重复使用。为达到上述目的本技术中另提出一种易撕封膜的组件包装盒,包含载料盒,该载料盒的下方部位凸设至少一个容置空间;封膜,该封膜贴附于该载料盒上,且对应于该容置空间处,该封膜上形成折线区; 另外,该封膜上形成易拆区块,其为封膜的一部分,该易拆区块相对于该底座的粘滞性远低于封膜其他部位的粘滞性。本技术设置了折断部,使得操作容易,使用者可轻易折断该折断部,将该封膜撕开,将上盖拉起,取出该载料盒内的所容置的元件,且该封膜具有粘贴性可重复使用。附图说明图I(A)显示本技术中该载料盒的示意图。图I(B)显示本技术中该载料盒的示意图。图2显示本技术中该载料盒的立体图。图3(A)显示本技术中该载料盒的示意图。图3(B)显示本技术中该载料盒的示意图。图4㈧及图4(B)显示本技术中该载料盒的应用图。图5(A)及图5(B)显示本技术中另一实施例中该料带的应用图。主要元件符号说明1载料盒3 封膜10 底座11 上盖12 透孔13折断部14容置空间31易拆区块100带体弯折部位301 折线区。具体实施方式兹谨就本案的结构组成,及所能产生的功效与优点,配合附图,举本案的一较佳实施例详细说明如下。请参考图I(A)至图3(B)所示,显示本技术的易撕封膜的组件包装盒,包含下列元件一载料盒1,其中该载料盒包含一底座10,且其该底座10的上方部位设有一透孔 12,该透孔12提供吊挂的功能,该底座10的一侧边部位设有一折断部13,该折断部为较易折式的结合,其中该折断部13的边缘经由加工(如打孔、薄化)后,稍加施力,使该折断部位为可轻易折断与该底座脱离,且该底座10的下方部位凸设至少一容置空间14,用于容置电子装置;一上盖11,如图I(A)所示,该上盖可直接覆盖在该底座上,或如图I(B)所示,该底座10及该上盖11之间设有一带体弯折部位100,其中该带体弯折部位100经由加工后, 弯折部位为较易折式的结合,可轻易弯折该上盖11,使得该上盖覆盖在该底座上。一封膜3,当上盖11覆盖在该底座10上方后,该封膜3贴附于该底座10及该上盖11的上方,而在对应于该上盖的边缘处,该封膜3形成一折线区301(图3(B)中显示由两条折线所构成),其可为由打线孔所形成的折线,所以当将该上盖11掀开时在上方的封膜会沿着此折线而撕开,而原先粘贴在上盖11上方的封膜3仍会依附在此上盖11上。另外,该封膜上形成一易拆区块31,其为封膜的一部分,该易拆区块相对于该底座的粘滞性远低于其他的部位,所以使用者只要轻微的力量即可将该部位撕开。请参考图4(A)所示,另一方面该易拆区块31覆盖在该折断部的上方;因为该折断部与底座之间已形成一撕裂线,所以借由撕裂线可轻易的将该折断部撕离,因为该折断部 13的上方与该易拆区块31的一端相粘,所以此时也使得易拆区块31的该端被撕开,所以可轻易的将整个易拆区块31撕开。因为该易拆区块31的一边缘与该上盖没有折线的一边缘切齐,所以当该易拆区块31被撕离时,即会露出该上盖的一边缘。所以当将该上盖11掀开时在上方的封膜会沿着此折线而撕开。本技术中该容置空间形状并不受限上述说明中所示,该容置空间适配所容内的物品的形状,可呈方形、圆形…等其他形状,以放置更多组件成品。本技术的优点为操作容易,使用者可轻易折断该折断部,将该封膜撕开,将上盖拉起,使得该载料盒内的所容置的元件可轻易的取出,且该封膜具有粘贴性可重复使用。此该载料盒的包装方式,具有抗静电、抗磁波、防潮、防尘,且能避免产品摩擦,且减少震动损坏产品…等优点。请参考图5(A)及图5(B)所示,其为本技术的另一应用例,其本文中相同元件符号者其功能同于上一实施例,下文仅对改变之处加以说明,其余便不加赘述。一载料盒1。其中该载料盒的上方部位设有一透孔12,该透孔12提供吊挂的功能; 该载料盒的右侧部位设有一折断部13 ;且该载料盒的下方部位凸设至少一容置空间14,用于容置物品。其中该折断部13经由加工后(如打孔、薄化),该折断部只要稍加施力即可轻易折断。一封膜3。该封膜3贴附于该载料盒上,且对应于该容置空间14处,该封膜3上形成一折线区(图中显示由两条折线所构成),其可为由打线孔所形成的折线,所以当将该载料盒1掀开时在上方的封膜会沿着此折线而撕开。另外,该封膜上形成一易拆区块31,其为封膜之一部分,该易拆区块相对于该底座的粘滞性远低于其他的部位,所以使用者只要轻微的力量即可将该部位撕开,而封膜其余的部位相对于该底座的粘滞性相当的强,并不易撕开,因此可以对该底座的内容物形成相当强的密封性,使其不易掉出。另一方面该易拆区块31覆盖在该折断部的上方;因为该折断部与载料盒1之间已形成一撕裂线,所以借由撕裂线可轻易的将该折断部撕离,因为该折断部13的上方与该易拆区块31的一端相粘,所以此时也使得易拆区块31的该端被撕开,所以可轻易的将整个易拆区块31撕开。因为该易拆区块31的一边缘与该载料盒1没有折线的一边缘切齐,所以当该易拆区块31被撕离时,即会露出该封膜的一边缘。所以当将该易拆区块31掀开时在上方的封膜会沿着此折线而撕开。综上所述,本案人性化的体贴设计,相当符合实际需求。其具体改进现有缺失,相较于现有技术明显具有突破性的进步优点,确实具有功效的增进,且非易于达成。本案未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上,已符合专利法规定。上列详细说明是针对本技术的可行实施例的具体说明,惟该实施例并非用以限制本技术的专利范围,凡未本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易撕封膜的组件包装盒,其特征在于,包含:载料盒,其中该载料盒包含:底座,该底座的下方部位凸设至少一个容置空间;上盖,覆盖于该底座上;封膜,该封膜贴附于该底座及该上盖的上方;另外,该封膜上形成易拆区块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:詹凯雯
申请(专利权)人:詹凯雯
类型:实用新型
国别省市:71

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