一种多孔砖制造技术

技术编号:5160978 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种多孔砖,属于墙体建筑材料领域。所述的多孔砖(2)中的通孔(4)的上表面是封闭的。本实用新型专利技术还进一步公开了一种多孔砖(2),该多孔砖(2)上表面由均匀凹凸面构成。多孔砖(2)的通孔(4)上端面是封闭的,上端面距离凹凸面的凹面(1)为0.5~1厘米。多孔砖(2)的凹凸面均匀分布在上表面,凹凸面宽度为2~5厘米,长度与多孔砖(2)长度一致,凸面(3)比凹面(1)高0.5~1厘米。多孔砖(2)的通孔(4)直径为1~5厘米。该多孔砖使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中,充分体现多孔砖自重轻的特点;真正满足了节能降耗以及隔热的功能;采用凹凸面结构,使得砌筑后多孔砖的抗剪能力得到提到;工艺简单,成本低廉。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种多孔砖
本技术涉及一种墙体建筑材料,更具体涉及的是一种多孔砖。技术背景现有的多孔砖孔洞都为贯通的,减少了制造多孔砖的材料,并减小了砌块自 重。但在实际砌筑过程中,大量砂浆流入孔洞中,浪费砂浆。且砖砌体砌筑面抗剪强度 较低,易发生剪切破坏。CN200810198603.1 一种多孔砖公开了一种在砖体的一个侧面上设置有若干个盲 孔的多孔砖,这种多孔砖的砖体上具有盲孔,增大了砖体的隔热空间,使得采用这种多 孔砖建筑的建筑物隔热效果良好,有利于建筑物节能降耗。现有的多孔砖在降低重量,具有隔热功能的同时,又不能完全避免砂浆由孔进 入,部分增加了多孔砖重量的问题。
技术实现思路
1.要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供一种避免砂浆进入孔的多孔砖,其具有结 构简单,能充分控制多孔砖的自重。2.技术方案本技术解决其技术问题的技术方案如下一种多孔砖,多孔砖通孔的上表面是封闭的,该上表面由均勻凹凸面构成。上述多孔砖的通孔上端面是封闭的,上端面距离凹凸面的凹面为0.5 1厘米。所述的多孔砖的凹凸面均勻分布在上表面,凹凸面宽度为2 5厘米,长度与多 孔砖长度一致,凸面比凹面高0.5 1厘米。所述的多孔砖的通孔直径为1 5厘米。3.有益效果本技术的有益效果(1) 一种上端孔是封闭的多孔砖,使得在砌筑过程中砂浆不能进入孔洞中,充分 体现多孔砖自重轻的特点;(2)真正满足了节能降耗以及隔热的功能;(3)上表面由均勻凹凸的面构成,使得多孔砖砌筑后抗剪能力得到提高;(4)工艺简单,成本低廉。附图说明图1为多孔砖立体示意图,其中1-凹面;2-多孔砖;3-凸面。图2为多孔砖剖面图,其中2-多孔砖;4-通孔。图3为多孔砖俯视图,其中1-凹面;3-凸面。图4为多孔砖左视图,其中1-凹面;2-多孔砖;3-凸面。图5为多孔砖仰视图,其中2-多孔砖;4-通孔。具体实施方式下面参照附图并结合实施例对本技术作进一步的详细描述。一种多孔砖,多孔砖2通孔4的上表面是封闭的,该上表面由均勻凹凸面构成。所述的通孔4上端面是封闭的,上端面距离凹凸面的凹面1为0.5 1厘米。所述的凹凸面均勻分布在上表面,凹凸面宽度为2 5厘米,长度与多孔砖2长 度一致,凸面3比凹面1高0.5 1厘米。所述的通孔4直径为1 5厘米。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔砖,其特征在于多孔砖(2)通孔(4)的上表面是封闭的,该上表面由均匀凹凸面构成。

【技术特征摘要】
1.一种多孔砖,其特征在于多孔砖( 通孔(4)的上表面是封闭的,该上表面由均勻 凹凸面构成。2.根据权利要求1所述的多孔砖,其特征在于所述的通孔(4)上端面是封闭的,通孔 ⑷上端面距离凹凸面的凹面(1)为0.5 1厘米。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宏
申请(专利权)人:南京工程学院
类型:实用新型
国别省市:84[中国|南京]

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