【技术实现步骤摘要】
本技术属于建材领域，涉及一种新型多孔砖。
技术介绍
多孔砖主要是用来垒砌非承重墙体，其作用主要是用来隔热、隔音。现有 的空心砖多是单孔、双孔或者多孔的空心砖，而这些孔的进出口都是一样大， 且通体，砖壁比较薄，所以这些空心砖在运输或者使用过程中就容易出现破裂 等现象，也就是说这些空心砖的抗压性比较低，最终会限制垒砌高度而影响使 用效果。现有的空心砖垒砌后的隔热和隔音效果差。
技术实现思路
为了克服现有空心砖所存在的不足，本技术提供一种新型多孔砖，它 不但能最大限度地减轻自身的重量，而且还具有抗高压的优点，同时，其隔音 和隔热的效果明显。本技术所采取的技术方案是 一种新型多孔砖，其特征是它具有多个 从砖体顶面贯通到砖体底面的半盲孔，半盲孔的截面形状呈现U形，这样的结 构设计不但可以最大限度减轻砖体自身重量，而且还能保证砖体应有的抗压性 不降低。砖体左右两侧的半盲孔数量相等且对称，位于砖体中间的半盲孔数量 则比位于其左右两侧的半盲孔数量少，位于砖体中间的半盲孔纵向排列的位置 与位于其左右两侧的半盲孔纵向排列位置平行，但位于砖体中间的半盲孔横向 位置与位于其左右两侧的半盲孔横向位置不平行。本技术孔洞率高，砖壁厚，抗压性能好，能有效地起到隔音和隔热的作用。以下结合附图和实施例对本技术进行进一步说明。附图说明图1是本技术的立体结构示意图； 图2是本技术的截面结构示意图。具体实施方式如图1所示， 一种新型多孔砖，它具有十一个从砖体1顶面贯通到砖体1 底面的半盲孔ll，如图2所示，半盲孔11的截面形状呈现U形，砖体l左右两 侧的半盲孔11数量均为四个且对称，位于砖体1中间...
【技术保护点】
一种新型多孔砖，其特征在于：砖体（１）设置有多个从砖体（１）顶面贯通到砖体（１）底面的半盲孔（１１），半盲孔（１１）的截面形状呈现Ｕ形，砖体（１）左右两侧的半盲孔（１１）数量相等且对称，位于砖体（１）中间的半盲孔（１１）数量比位于其左右两侧的半盲孔（１１）数量少，位于砖体（１）中间的半盲孔（１１）纵向排列的位置与位于其左右两侧的半盲孔（１１）纵向排列位置平行，但位于砖体（１）中间的半盲孔（１１）横向位置与位于其左右两侧的半盲孔（１１）横向位置不平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱仅生，
申请(专利权)人：福建省闽南建筑工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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