壳体结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种壳体结构，包括一底盖以及一上盖。底盖的侧缘具有多个散热孔。上盖覆盖底盖，并具有一导水槽，导水槽的一出水端与这些散热孔相通，且导水槽的底面为一斜面，斜面形成有多个导水孔，上盖通过这些导水孔以及这些散热孔排水。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体结构，且特别是有关于一种具有导水槽的壳体结构。
技术介绍
目前，电脑已成为人们生活中不可欠缺的电子装置，不论是在何时何地，均可通过电脑上网即时通讯、查询资料或收发电子邮件等，让信息的传输一日千里，无远弗届。 笔记本电脑既为一种携带型的数据处理器，使用者当然会随身携带，但在携带或使用的过程中，常有可能因为喷到水或者泼到果汁、饮料，造成外界的水分渗入笔记本电脑的内部，造成笔记本电脑的损坏。为此，在当今的笔记型电脑中，已经对其各种零件提供适当的防水保护措施，例如在零件表面涂覆一层防水漆或者形成一层防水膜等等，以防止外界水分渗入笔记本电脑内部，而造成笔记本电脑内部的电子电路因为受潮或进水，而导致其发生短路的情况，使笔记本电脑损坏。 图1为现有的笔记本电脑的排水结构的示意图，请参考图1，其通过一排水孔60使进入笔记本电脑内部的水分排出笔记本电脑的壳体10外，此排水孔60由键盘30到壳体10，由上至下贯穿整个笔记本电脑。当有液体流入笔记本电脑的键盘30，液体可通过位于键盘30下的排水孔60流入后，经由排水柱61，再从底部开口 63流出。但此排水结构需贯穿壳体IO，且破坏了壳体10的外观，制作成本较高，而且在进水较多的情况下，往往无法有效实现其预期的防水效果。因此，如何不破坏壳体的外观，并可将水快速地排出壳体之外，以对笔记本电脑进行防水保护，实为重要。
技术实现思路
本技术提供一种壳体结构，具有连通散热孔的导水槽，可将水快速地排出壳体之外。 本技术提出一种壳体结构，包括一底盖以及一上盖。底盖的侧缘具有多个散热孔。上盖覆盖底盖，并具有一导水槽，导水槽的一出水端与这些散热孔相通，且导水槽的底面为一斜面，斜面形成有多个导水孔，上盖通过这些导水孔以及这些散热孔排水。 在本技术的一实施例中，上述散热孔对应于一风扇模组的出风口，风扇模组配置于底盖与上盖之间，且这些导水孔位于风扇模组的上方。 在本技术的一实施例中，上述底盖具有一开口，开口对应于风扇模组的入风□。 在本技术的一实施例中，上述导水槽为长条形，且导水槽的深度沿着其长度方向朝出水端渐增而形成斜面。 在本技术的一实施例中，上述导水槽的出水端为一扇形。 在本技术的一实施例中，上述导水孔为网孔。 在本技术的一实施例中，上述底盖与上盖组合成一笔记本电脑的壳体，笔记本电脑具有一键盘，配置于上盖上，且导水槽位于键盘的下方。 基于上述，本技术中的上盖设有一导水槽，而导水槽的出水端与散热孔相通， 以使水沿着导水槽抵达散热孔。此外，导水槽的底面为一斜面，通过水由高处往低处流的特 性，以引导水沿着斜面移动，因此可将水快速地排出壳体之外。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。附图说明图1为现有的笔记本电脑的排水结构的示意图；图2为本技术一实施例的壳体结构的示意图；图3为图2的壳体结构的内部透视图；图4为本技术应用在笔记本电脑的壳体结构的示意图。附图中主要元件符号说明io-壳体；30-键盘；60-排水孔；61-排水柱；63-开口 ；100-壳体结构；110-底盖；112-散热孔；114-插入口 ;116-开口 ;120-上盖；122-导水槽；122a-底面；124-导水孔；E-出水端；130-风扇模组；140-热管；150-电子元件；160-键盘；w-水分。具体实施方式图2为本技术一实施例的壳体结构的示意图。图3为图2的壳体结构的内部 透视图。 请先参考图2，壳体结构100包括一底盖110以及一上盖120。底盖110可以是塑 胶壳体或金属壳体，而上盖120的尺寸配合底盖110的尺寸，以使上盖120能紧密地覆盖在 底盖110上，且避免上盖120与底盖110的周缘之间有过大的间隙产生，以防止水分渗入于 壳体结构100内。底盖110的侧缘可依照产品需求，设置有多个散热孔112以及多个插入 口 114(例如是连接埠)。通过这些散热孔112可将内部电子元件(例如中央处理器)产生 的热排出于壳体结构IOO之外，而通过这些插入口 114可连接周边元件(例如随身光盘、相 机或光盘驱动器等)至内部的电子元件。 当有水落在上盖120时，为了让水能快速地排出壳体结构100夕卜，上盖120设有一 导水槽122，而导水槽122的一端(出水端E)与散热孔112相通，以使水沿着导水槽122抵 达散热孔112。在较佳情况下，导水槽122的底面122a为一斜面，通过水由高处往低处流的 特性，以引导水沿着斜面移动。 在外型上，导水槽122可与上盖120 —体成形，不需破坏上盖120的结构。导水槽 122的形状可以是长条形或其他图案，也由于导水槽122靠近散热孔112的出水端E的深度较深，而另一端的深度较浅，因而可使导水槽122的深度沿着其长度方向朝出水端E渐增而 形成一斜面，以利于排水至散热孔112。此外，导水槽122靠近散热孔112的出水端E的宽 度可加大，如同一扇形向左右两侧扩张，因而单位时间内所能排出的水量随着面积增加而 增加，可应付突如其来的大水，加快排水的速度。 另外，散热孔112可以以模造的方式一体成形于底盖110的侧缘，为一般壳体必备 的散热结构，不需额外在底盖110的侧缘上钻孔或破孔以做为排水孔，因此可保持外观的 完整性。 接着，请参考图3的内部透视图，为了描述壳体内部的配置关系，上盖120及其导 水槽122以虚线表示，而风扇模组130、散热鳍片(未示出)以及热管140等散热元件可配 置在底盖110与上盖120之间所形成的空间中。风扇模组130的出风口对应于这些散热孔 112，且底盖110可以具有一开口 116，对应于风扇模组130的入风口，以利于导入冷空气。 内部电子元件150(例如中央处理器)所产生的热可经由热管140传递至风扇模组130 — 侧的散热鳍片，再经由风扇模组130将热空气排出于散热孔112外。 在本实施例中，导水槽122除了可将水引导至散热孔112之外，导水槽122的底面 122a还可设有多个导水孔124，例如是小尺寸的网孔，可让少部分的水通过。导水孔124位 于风扇模组130的上方，当风扇模组130的风扇旋转时，通过气流的带动及离心力的作用， 少部分的水可被风扇模组130带离而排出于散热孔112外。当然，导水孔124也可当作通 风孔，让水气或湿气可经由通风孔排出，以保持壳体的内部干燥。 因此，在笔记本电脑的应用中，现有技术采用的排水结构是将流入笔记本电脑内 部的水分，通过位于键盘下的排水孔流出，此排水孔由键盘到壳体，由上至下贯穿整个笔记 本电脑。然而，本技术利用的排水结构是将进入笔记本电脑内部的水分，通过键盘下方 的导水槽流向散热孔，并排出笔记本电脑的壳体外。图4为本技术应用在笔记本电脑 的壳体结构的示意图，如图4所示，笔记本电脑的壳体结构100由底盖110与上盖120组合 而成，而键盘160配置于上盖120上，且导水槽122位于键盘160的下方，以排出水分W。当 进水较多的情况下，导水槽122的面积大于现有技术的排水孔的面积，故可快速地将水引 导到散热孔112夕卜，以实现其预期的防水效果。同时，在外观上，本技术不需额外在壳 体结构100上钻孔或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构，包括：一底盖，该底盖的侧缘具有多个散热孔；以及一上盖，覆盖该底盖，并具有一导水槽，该导水槽的一出水端与所述散热孔相通，且该导水槽的底面为一斜面，该斜面形成有多个导水孔，该上盖通过所述导水孔以及所述散热孔排水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林云棠，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]