System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led芯片封装领域,特别是涉及一种正装led芯片的csp封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、csp封装(chip scale package,芯片级封装)具有面积小、厚度小以及体积小的特点。当对led(light emitting diode,发光二极管)芯片进行csp封装时,将荧光胶涂覆在led芯片的正面或者用荧光胶将led芯片的正面以及四周侧面包裹住。由于正装led芯片的正面分布有电极结构,所以目前csp封装只能对倒装led芯片进行。
2、因此,如何对正装led芯片实现csp封装应是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种正装led芯片的csp封装结构及其封装方法,以实现正装led芯片的csp封装。
2、为解决上述技术问题,本申请提供一种正装led芯片的csp封装结构,包括:
3、正装led芯片、底部导电体、导电连接部和荧光部;
4、所述正装led芯片包括衬底,位于所述衬底上表面的外延结构层,以及位于所述外延结构层上表面的正面电极;
5、所述底部导电体位于所述衬底的下表面,所述导电连接部连接所述正面电极和所述底部导电体;
6、所述荧光部至少位于所述正装led芯片的正面,所述正面为所述正面电极所在表面。
7、可选的,所述导电连接部位于所述正装led芯片的侧面。
8、可选的,所述正装led芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有
9、可选的,还包括:
10、围绕于所述正装led芯片侧面的非透明反射结构体。
11、可选的,所述非透明反射结构体呈碗杯状。
12、可选的,还包括透明反射结构体,所述透明反射结构体填充于所述非透明反射结构体与所述正装led芯片的侧面之间。
13、可选的,所述荧光部位于所述正装led芯片的正面以及侧面。
14、可选的,所述正面电极为透明电极,和/或,所述导电连接部为透明导电连接部。
15、本申请还提供一种正装led芯片的csp封装方法,包括:
16、准备正装led芯片;所述正装led芯片包括衬底,位于所述衬底上表面的外延结构层,以及位于所述外延结构层上表面的正面电极;
17、在所述正装led芯片中所述衬底的下表面制作底部导电体;
18、制作导电连接部,以将所述正面电极和所述底部导电体连接;
19、至少在所述正装led芯片的正面制作荧光部,形成正装led芯片的csp封装结构,其中,所述正面为所述正面电极所在表面。
20、可选的,至少在所述正装led芯片的正面制作荧光部之前,还包括:
21、在所述正装led芯片的侧面制作非透明反射结构体;
22、切割所述非透明反射结构体,使所述非透明反射结构体呈碗杯状;
23、在所述非透明反射结构体与所述正装led芯片之间填充透明反射结构体。
24、本申请所提供的一种正装led芯片的csp封装结构,包括:正装led芯片、底部导电体、导电连接部和荧光部;所述正装led芯片包括衬底,位于所述衬底上表面的外延结构层,以及位于所述外延结构层上表面的正面电极;所述底部导电体位于所述衬底的下表面,所述导电连接部连接所述正面电极和所述底部导电体;所述荧光部至少位于所述正装led芯片的正面,所述正面为所述正面电极所在表面。
25、可见,本申请中在正装led芯片的底部设置有底部导电体,通过导电连接部将正装led芯片的正面电极与底部导电体电连接,即将正装led芯片正面的正面电极引到底部。然后至少在正装led芯片的正面设置荧光部,即可实现对正装led芯片的csp封装。
26、此外,本申请还提供一种具有上述优点的正装led芯片的csp封装方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,所述导电连接部位于所述正装LED芯片的侧面。
3.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,所述正装LED芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有通孔,所述导电连接部填充于所述通孔内。
4.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,还包括:
5.如权利要求4所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,所述非透明反射结构体呈碗杯状。
6.如权利要求5所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,还包括透明反射结构体,所述透明反射结构体填充于所述非透明反射结构体与所述正装LED芯片的侧面之间。
7.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,所述荧光部位于所述正装LED芯片的正面以及侧面。
8.如权利要求1至7任一项所述的正装LED芯片的CSP封装结构,其特征在于,所述正面电极为透明电极,和/或,所
9.一种正装LED芯片的CSP封装方法,其特征在于,包括:
10.如权利要求9所述的正装LED芯片的CSP封装方法,其特征在于,至少在所述正装LED芯片的正面制作荧光部之前,还包括:
...【技术特征摘要】
1.一种正装led芯片的csp封装结构,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构,其特征在于,所述导电连接部位于所述正装led芯片的侧面。
3.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构,其特征在于,所述正装led芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有通孔,所述导电连接部填充于所述通孔内。
4.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构,其特征在于,还包括:
5.如权利要求4所述的正装led芯片的csp封装结构,其特征在于,所述非透明反射结构体呈碗杯状。
6.如权利要求5所述的正装led芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜元宝,赵丽霞,张日光,张耀华,尹辉,王国君,
申请(专利权)人:天津工业大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。