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本申请涉及LED芯片封装领域，公开了一种正装LED芯片的CSP封装结构及其封装方法，包括：正装LED芯片、底部导电体、导电连接部和荧光部；正装LED芯片包括衬底，位于衬底上表面的外延结构层，以及位于外延结构层上表面的正面电极；底部导电体位于...
该专利属于天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津工业大学授权不得商用。

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