【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led芯片封装领域，特别是涉及一种正装led芯片的csp封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、csp封装(chip scale package，芯片级封装)具有面积小、厚度小以及体积小的特点。当对led(light emitting diode，发光二极管)芯片进行csp封装时，将荧光胶涂覆在led芯片的正面或者用荧光胶将led芯片的正面以及四周侧面包裹住。由于正装led芯片的正面分布有电极结构，所以目前csp封装只能对倒装led芯片进行。
2、因此，如何对正装led芯片实现csp封装应是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种正装led芯片的csp封装结构及其封装方法，以实现正装led芯片的csp封装。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种正装led芯片的csp封装结构，包括：
3、正装led芯片、底部导电体、导电连接部和荧光部；
4、所述正装led芯片包括衬底，位于所述衬底上表面的外延结构层，以及位于所述外延结构层上表面的正面电极；
5、所述底部导电体位于所述衬底的下表面，所述导电连接部连接所述正面电极和所述底部导电体；
6、所述荧光部至少位于所述正装led芯片的正面，所述正面为所述正面电极所在表面。
7、可选的，所述导电连接部位于所述正装led芯片的侧面。
8、可选的，所述正装led芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有
9、可选的，还包括：
10、围绕于所述正装led芯片侧面的非透明反射结构体。
11、可选的，所述非透明反射结构体呈碗杯状。
12、可选的，还包括透明反射结构体，所述透明反射结构体填充于所述非透明反射结构体与所述正装led芯片的侧面之间。
13、可选的，所述荧光部位于所述正装led芯片的正面以及侧面。
14、可选的，所述正面电极为透明电极，和/或，所述导电连接部为透明导电连接部。
15、本申请还提供一种正装led芯片的csp封装方法，包括：
16、准备正装led芯片；所述正装led芯片包括衬底，位于所述衬底上表面的外延结构层，以及位于所述外延结构层上表面的正面电极；
17、在所述正装led芯片中所述衬底的下表面制作底部导电体；
18、制作导电连接部，以将所述正面电极和所述底部导电体连接；
19、至少在所述正装led芯片的正面制作荧光部，形成正装led芯片的csp封装结构，其中，所述正面为所述正面电极所在表面。
20、可选的，至少在所述正装led芯片的正面制作荧光部之前，还包括：
21、在所述正装led芯片的侧面制作非透明反射结构体；
22、切割所述非透明反射结构体，使所述非透明反射结构体呈碗杯状；
23、在所述非透明反射结构体与所述正装led芯片之间填充透明反射结构体。
24、本申请所提供的一种正装led芯片的csp封装结构，包括：正装led芯片、底部导电体、导电连接部和荧光部；所述正装led芯片包括衬底，位于所述衬底上表面的外延结构层，以及位于所述外延结构层上表面的正面电极；所述底部导电体位于所述衬底的下表面，所述导电连接部连接所述正面电极和所述底部导电体；所述荧光部至少位于所述正装led芯片的正面，所述正面为所述正面电极所在表面。
25、可见，本申请中在正装led芯片的底部设置有底部导电体，通过导电连接部将正装led芯片的正面电极与底部导电体电连接，即将正装led芯片正面的正面电极引到底部。然后至少在正装led芯片的正面设置荧光部，即可实现对正装led芯片的csp封装。
26、此外，本申请还提供一种具有上述优点的正装led芯片的csp封装方法。
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1.一种正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述导电连接部位于所述正装LED芯片的侧面。
3.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述正装LED芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有通孔，所述导电连接部填充于所述通孔内。
4.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述非透明反射结构体呈碗杯状。
6.如权利要求5所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，还包括透明反射结构体，所述透明反射结构体填充于所述非透明反射结构体与所述正装LED芯片的侧面之间。
7.如权利要求1所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述荧光部位于所述正装LED芯片的正面以及侧面。
8.如权利要求1至7任一项所述的正装LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述正面电极为透明电极，和/或，所
9.一种正装LED芯片的CSP封装方法，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的正装LED芯片的CSP封装方法，其特征在于，至少在所述正装LED芯片的正面制作荧光部之前，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种正装led芯片的csp封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述导电连接部位于所述正装led芯片的侧面。
3.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述正装led芯片的内部、且在所述正面电极和所述底部导电体之间设有通孔，所述导电连接部填充于所述通孔内。
4.如权利要求1所述的正装led芯片的csp封装结构，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的正装led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述非透明反射结构体呈碗杯状。
6.如权利要求5所述的正装led芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，赵丽霞，张日光，张耀华，尹辉，王国君，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：发明
国别省市：
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