【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开中公开的各个实施例涉及一种同轴电缆的布置结构和包括该同轴电缆的电子装置。
技术介绍
1、电子装置的处理器(例如，通信处理器(cp))可确定用于与基站通信的通信方法。例如，电子装置的无线通信电路可通过使用第三代(3g)/第四代(4g)通信方法或第五代(5g)通信方法中的一种或更多种来与基站通信。
2、无线通信电路(或安装无线通信电路的印刷电路板(pcb))可通过连接器与相应的天线模块电连接，以控制相应的天线模块。例如，第一pcb和第二pcb可通过使用同轴电缆彼此电连接。前述内容允许设置在第一pcb上的无线通信电路通过使用与第二pcb连接的辐射器来发送和接收无线信号。
技术实现思路
1、技术问题
2、在诸如智能电话的用户终端中存在朝向具有最小边框或没有边框的宽显示屏幕、纤细器件并具有长电池寿命的增长趋势。然而，上述因素可能具有权衡关系。例如，当显示器增大时，电池容量应增大以允许装置长时间操作。然而，大的电池容量可能使装置的厚度增大。因此，为了避免增大装置的厚度，电池占据装置中的较大空间。
3、然而，装置的内部组件(例如，同轴电缆)减小了用于电池的空间。因此，电子装置的电池的尺寸可能受到限制。
4、另外，当安装在电子装置中的电子组件的数量增大并且电池的尺寸增大时，电子装置的壳体的尺寸可能增大。当电子装置的壳体的尺寸增大时，电子装置的便携性可能降低。
5、本公开的各个实施例可通过提供同轴电缆的布置结构和包括该同轴电缆的电子装
6、技术方案
7、根据特定实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，铰接地连接所述第一壳体和所述第二壳体，所述铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖所述至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及形成在所述第一区域和所述第二区域之间的台阶区域，所述台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在所述支架的所述第二区域上；第一印刷电路板(pcb)，设置为与所述第一壳体的第一周边相邻；第二pcb，设置为与所述第一壳体的第二周边相邻且与所述第一周边平行；柔性印刷电路板(fpcb)，设置在所述电池和所述第二周边之间，第二凹部形成在所述fpcb的与所述电池相邻的部分上；以及射频(rf)同轴电缆，通过穿过所述第一凹部和所述第二凹部从所述第一pcb的特定点连接到所述第二pcb的特定点。
8、根据特定实施例，一种电子装置包括：壳体，包括第一壳体和第二壳体；铰链结构，被构造为连接所述第一壳体和所述第二壳体，所述铰链结构包括至少一个旋转臂；支架，包括覆盖所述至少一个旋转臂中的第一旋转臂的第一区域、与所述第一区域形成台阶的第二区域以及形成在所述第一区域和所述第二区域之间的台阶区域，所述台阶区域上形成有第一凹部；电池，设置在所述支架的所述第二区域上；主显示器，设置在所述第一壳体和所述第二壳体上方，以在所述壳体展开时面向第一方向；子显示器，设置在与所述主显示器相对的表面上，所述子显示器与设置在所述壳体内部的fpcb连接；第二凹部，形成在所述fpcb的一部分上；主pcb，设置为与所述第一壳体的上端周边相邻；无线通信电路，设置在所述主pcb上；子pcb，设置为与所述第一壳体的下端周边相邻；以及rf同轴电缆，连接所述主pcb和所述子pcb，其中，所述rf同轴电缆穿过所述第一凹部和所述第二凹部，其中，所述无线通信电路被构造为通过使用所述rf同轴电缆和所述子pcb向与所述第一壳体的所述下端周边的至少一部分对应的导电部分馈电，并且接收指定频带的rf通信信号。
9、有益效果
10、根据本公开的各个实施例，用于安装电子装置的电池的空间可不受限制。例如，通过使用其他电子组件来确保同轴电缆的安装空间，可确保电池的安装空间。
11、根据各个实施例，通过确保同轴电缆的安装空间，可不增大电子装置的厚度。由此，可增加使用电子装置的用户的体验。
12、根据各个实施例，同轴电缆可牢固地固定到电子装置的内部。因此，同轴电缆可顺畅地将电信号传送到电子装置的内部，而不受外部干扰或与其他电子组件碰撞。
13、此外，可提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括薄膜带，所述薄膜带将所述RF同轴电缆固定到所述支架的所述第一凹部上，其中，所述薄膜带附接到所述支架的至少一部分和所述电池的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述薄膜带具有在0.02mm至0.04mm之间的厚度。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB的所述第二凹部朝向所述第二PCB形成，并且其中，所述第二凹部形成为U形形式。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第二凹部在与所述电子装置的后表面正交的方向上具有在0.32mm至0.36mm之间的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RF同轴电缆具有在0.63mm至0.67mm之间的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB包括至少一个电子组件，并且
8.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB与所述子显示器连接。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一PCB包括无线通信电路。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述铰链结构的所述至少一个旋转臂包括与所述壳体的所述第二周边相邻的所述第一旋转臂和与所述壳体的所述第一周边相邻的第二旋转臂，并且
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一PCB包括与所述第二旋转臂相邻的第一区域和从所述第一区域延伸到所述第一旋转臂的第二区域，并且
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一凹部与所述第一旋转臂间隔开0.30mm至0.50mm之间的距离。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括导电构件。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括薄膜带，所述薄膜带将所述rf同轴电缆固定到所述支架的所述第一凹部上，其中，所述薄膜带附接到所述支架的至少一部分和所述电池的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述薄膜带具有在0.02mm至0.04mm之间的厚度。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述fpcb的所述第二凹部朝向所述第二pcb形成，并且其中，所述第二凹部形成为u形形式。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第二凹部在与所述电子装置的后表面正交的方向上具有在0.32mm至0.36mm之间的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述rf同轴电缆具有在0.63mm至0.67mm之间的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述fpcb包括至少一个电子组件，并且
8.根据权利要求1所述的电子装置，...
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