【技术实现步骤摘要】
本技术涉及fpc排版,特别是涉及了一种tft-fpc与tp-fpc排版合并结构及柔性电路板。
技术介绍
1、柔性电路板又称“软板”,即fpc板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,如何在单位面积的原料中产出更多的产品,是降低产品成本的主要途径。
2、车载市场竞争越来越激烈,显示屏模组成本压力非常大,由于汽车性能原因,tft-fpc外形设计都比较特殊,传统的tft-fpc排版结构,往往是按最节省的设计排版方案,但依然存在较大废料空间(如图1),无形中增加了产品的单价成本,使物料成本增大,造成了不必要的浪费。
3、如中国技术专利(cn211267264u)公开了一种无间距柔性电路板的排版结构,具体涉及电路板
,包括排布基板上的若干个第一电路板,所述第一电路板冲压开设在基板的一侧,所述第一电路板的顶部连接有连接电路板,所述连接电路板的另一侧连接有第二电路板,所述第一电路板位于基板的顶部和底部两端,且第二电路板位于基板的两侧。本技术通过设置第一电路板、第二电路板和第三撕裂线槽,与现有技术相比解决了传统基板排版
4、然而,本技术人具体实施此装置时,发现存在以下缺陷:依然存在了较大的废料空间,无形中增加了产品的单价成本,使物料成本增大,造成了不必要的浪费。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供tft-fpc与tp-fpc排版合并结构及柔性电路板,解决排废空间较大,为了合理利用tft-fpc排版后的排废空间面积,降低物料成本的技术问题。
2、为了解决上述技术问题,本技术采用了如下所述的技术方案:
3、一种tft-fpc与tp-fpc排版合并结构。
4、所述tft-fpc与tp-fpc排版合并结构具体包括:
5、基板,所述基板的内部设置有若干个fpc组合单元,各所述fpc组合单元紧密排布在所述基板上,所述fpc组合单元包括有两个相互倒转对称且正面朝上放置的tft-fpc,两个所述tft-fpc相互围绕而成的空间上设置有两个tp-fpc,各所述tft-fpc朝向tp-fpc的一侧设置有缺口结构,所述tp-fpc的一端置入所述缺口结构中。
6、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述基板设置的四个角落设置有用于对所述基板进行定位的定位孔。
7、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述tp-fpc的外形呈条状型,其横向尺寸略小于所述缺口的横向尺寸。
8、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,任意两个相互倒转对称拼接的所述tft-fpc的四个直角连线的外边缘形状为正方形。
9、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述tft-fpc与所述tp-fpc的高度相等。
10、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述tft-fpc与所述tp-fpc的外边缘设置有冲切线。
11、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述基板侧边开设有对位角,所述对位角位于任一所述定位孔的侧边。
12、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述基板可容纳四组所述fpc组合单元。
13、作为本技术提供的所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构的一种优选实施方式,所述tp-fpc设置有防静电保护膜。
14、本技术还提供了一种柔性电路板,具有上述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构。
15、与现有技术相比,本技术有以下有益效果:
16、本技术提供的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构及柔性电路板,通过在tft-fpc所围绕起来的废料空间,在废料空间中增加相同型号的两片tp-fpc进行排版,降低了废料空间的占用空间,使废料空间可以合理利用起来,且相同型号的tft与tp的fpc可以配套使用,这种设计除了节约利用柔性电路板成本以外,可提高fpc厂设备及smt加工设备产能,生产同步计划物料可同时来料,减少了产品的单价成本,使物料成本减少,使用生产做货更加顺畅。
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1.一种TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,其包括基板(1),所述基板(1)的内部设置有若干个FPC组合单元,各所述FPC组合单元紧密排布在所述基板(1)上,所述FPC组合单元包括有两个相互倒转对称且正面朝上放置的TFT-FPC(2),两个所述TFT-FPC(2)相互围绕而成的空间上设置有两个TP-FPC(3),各所述TFT-FPC(2)朝向TP-FPC(3)的一侧设置有缺口(4)结构,所述TP-FPC(3)的一端置入所述缺口(4)结构中。
2.根据权利要求1所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述基板(1)设置的四个角落设置有用于对所述基板(1)进行定位的定位孔(5)。
3.根据权利要求2所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述TP-FPC(3)的外形呈条状型,其横向尺寸略小于所述缺口(4)的横向尺寸。
4.根据权利要求3所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,任意两个相互倒转对称拼接的所述TFT-FPC(2)的四个直角连线的外边缘形状为正方形。
6.根据权利要求1所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述TFT-FPC(2)与所述TP-FPC(3)的外边缘设置有冲切线(6)。
7.根据权利要求2所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述基板(1)侧边开设有对位角(7),所述对位角(7)位于任一所述定位孔(5)的侧边。
8.根据权利要求1所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述基板(1)可容纳四组所述FPC组合单元。
9.根据权利要求1所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构,其特征在于,所述TP-FPC(3)设置有防静电保护膜(8)。
10.一种柔性电路板,其特征在于:具有权利要求1-9任意一项所述的TFT-FPC与TP-FPC排版合并结构。
...【技术特征摘要】
1.一种tft-fpc与tp-fpc排版合并结构,其特征在于,其包括基板(1),所述基板(1)的内部设置有若干个fpc组合单元,各所述fpc组合单元紧密排布在所述基板(1)上,所述fpc组合单元包括有两个相互倒转对称且正面朝上放置的tft-fpc(2),两个所述tft-fpc(2)相互围绕而成的空间上设置有两个tp-fpc(3),各所述tft-fpc(2)朝向tp-fpc(3)的一侧设置有缺口(4)结构,所述tp-fpc(3)的一端置入所述缺口(4)结构中。
2.根据权利要求1所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构,其特征在于,所述基板(1)设置的四个角落设置有用于对所述基板(1)进行定位的定位孔(5)。
3.根据权利要求2所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构,其特征在于,所述tp-fpc(3)的外形呈条状型,其横向尺寸略小于所述缺口(4)的横向尺寸。
4.根据权利要求3所述的tft-fpc与tp-fpc排版合并结构,其特征在于,任意两个相互倒转对称拼接的所述tft-fpc...
【专利技术属性】
技术研发人员:温惠陆,苏舒,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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