【技术实现步骤摘要】
本技术涉及驱动器散热结构领域，尤其涉及一种用于超大电流驱动器的散热结构及驱动器。
技术介绍
1、大电流驱动器在运行的时候解决散热这个是一个难题，用传统的散热结构，电子元器件与散热片的接触面小，这样会导致驱动器散性能不好，进而导致驱动器只能短时间运行，如果长时间运行时，容易损耗元器件，不能满足客户的使用条件。如申请号为201822207905的中国技术专利中，公开了一种具有igbt功率管的电路板，该技术公开的方案中包括上下间隔设置的铝基板和电路板，铝基板上固连有多个igbt功率管并由这些igbt功率管连成主回路，电路板上设有驱动主回路的控制电路，铝基板和电路板之间形成散热间隙，铝基板是一个用于散热的金属板，igbt功率管的发热量主要靠铝基板和散热间隙进行散热。该技术方案的发热量主要靠铝基板导热并进行散热，但对一些大电流(如200a以上电流)的驱动器，铝基本板做成的pcb板的散热面积依然不能满足需求。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术提供一种用于超大电流驱动器的散热结构，通过进一步增加散热面积和增加风冷组件来加快散热，满足超大电流驱动器的散热需求。
2、为达到上述目的，本技术提供的技术方案如下：
3、一种用于超大电流驱动器的散热结构，包括：
4、金属基板；所述金属基板上设有若干功率器件；
5、第一散热组件，所述第一散热组件安装在所述金属基板的上表面，并直接或间接与金属基板导热连接；
6、第一风冷组件，所述第一风冷组件包
7、风冷箱，所述风冷箱的一侧设有进风口，相对的另一侧设有出风口；所述金属基板和第一散热组件位于所述风冷箱内部；
8、第一风扇，所述第一风扇安装在所述进风口里，用于向风冷箱内输送冷却风；
9、第二散热组件；所述风冷箱安装在所述第二散热基座的上表面；所述金属基板的下表面安装在所述第二散热组件上，并直接或间接与金属基板导热连接；
10、第二风冷组件，所述第二风冷组件安装在所述第二散热组件的一侧，以便于对第二散热组件进行风冷；
11、在金属基板的两侧面分别增加第一散热组件和第二散热组件与金属基板连接来大幅增加导热、散热的面积，充分利用金属基板1周围的空间进行导热散热，同时增加第一风冷组件和第二风冷组件来加快散热组件的气体流动，满足超大电流驱动器的散热需求。
12、进一步的，所述第二散热组件包括：
13、第二散热基座；所述金属基板的下表面安装在所述第二散热基座的上表面；
14、若干第二散热片；所述第二散热片安装在所述第二散热基座的下表面。
15、进一步的，所述第一散热组件包括：
16、第一散热基座；所述第一散热基座安装在所述金属基板的上表面；
17、若干第一散热片；所述第一散热片安装在所述第一散热基座；所述第一散热片的散热间隙走向与所述第一风扇的出风风向一致。
18、进一步的，所述第二风冷组件包括：
19、若干第二风扇；所述第二风扇安装在所述第二散热片的一端上；所述第二风扇的出风风向与所述第二散热片的散热间隙走向一致。
20、进一步的，所述功率器件的两面分别全面的紧贴金属基板及第二散热基座、第一散热基座，以加快热量传递。
21、进一步的，所述金属基板采用铝基板。
22、进一步的，所述第一散热组件和第二散热组件采用一体成型结构。
23、一种超大电流驱动器，包括如上所述的散热结构和控制电路板；所述控制电路板位于所述第一散热组件上方，并通过杆件安装在所述第二散热组件上；所述控制电路板与所述金属基板、第一风冷组件和第二风冷组件电连接。
24、本技术提供一种用于超大电流驱动器的散热结构，包括：金属基板；所述金属基板上设有若干功率器件；第一散热组件，所述第一散热组件安装在所述金属基板的上表面；第二散热组件，所述金属基板的下表面安装在所述第二散热组件上；第一风冷组件，所述第一风冷组件安装在第二散热组件上；所述金属基板和第一散热组件位于第一风冷组件内部，以便于第一风冷组件对第一散热组件进行风冷；第二风冷组件，所述第二风冷组件安装在所述第二散热组件的一侧，以便于对第二散热组件进行风冷。本方案通过在使用铝基板作为pcb板的基础上，不但增加第一散热组件和第二散热组件与铝基板连接来增加散热面积，而且将铝基板的安装座换成第二散热组件，且第二散热组件的散热片位于整个驱动器的外部来扩大热量的散发方向；同时增加第一风冷组件和第二风冷组件来加快散热组件的气体流动散热，满足了超大电流驱动器的散热需求。
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1.一种用于超大电流驱动器的散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热组件包括：
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热组件包括：
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二风冷组件包括：
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功率器件的两面分别全面的紧贴金属基板及第二散热基座、第一散热基座，以加快热量传递。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属基板采用铝基板。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热组件和第二散热组件采用一体成型结构。
8.一种超大电流驱动器，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的散热结构和控制电路板；所述控制电路板位于所述第一散热组件上方，并通过杆件安装在所述第二散热组件上；所述控制电路板与所述金属基板、第一风冷组件和第二风冷组件电连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于超大电流驱动器的散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热组件包括：
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热组件包括：
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第二风冷组件包括：
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功率器件的两面分别全面的紧贴金属基板及第二散热基座、第一散热基座，以加快热量...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永禄，
申请(专利权)人：深圳市鼎拓达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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