【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板层叠体、图像传感器和基板层叠体的制造方法
[0001]本专利技术涉及基板层叠体
、
图像传感器和基板层叠体的制造方法
。
技术介绍
[0002]CMOS
传感器
、CCD
传感器等图像传感器被用于数字照相机
、
智能手机等,近年来,随着汽车
、
工厂的监视照相机的普及而用量增大,且逐渐愈发要求小型化
·
高精细化
。
[0003]构成图像传感器的基板层叠体例如具有借助经图案化的层贴合有具有光接收元件的半导体元件基板与玻璃基板的中空结构
。
例如专利文献1中,按照以下的步骤得到具有中空结构的基板层叠体
。
[0004]首先,在第1基板
(
例如玻璃基板
)
的一个面涂布感光性组合物,从而在第1基板上形成涂膜
。
接着,通过光掩模对涂膜照射光,从而涂膜中,形成由半固化状态的感光性组合物构成的曝光部和非曝光部
。
接着,用碱性显影液将非曝光部从第1基板上去除,从而在第1基板上形成经图案化的半固化状态的涂膜
(
以下,有时记作“图案膜”)。
接着,使形成有图案膜的第1基板与第2基板
(
例如半导体元件基板
)
借助图案膜贴合后,使图案膜固化,将第1基板与第2基板粘接
。
经过以上的工序,得到具有中空结构的基板层叠体
。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种基板层叠体的制造方法,其具备如下工序:工序
Sa
,通过在第1基板的一个面上涂布感光性组合物,从而在所述一个面上形成涂膜;工序
Sb
,通过光掩模对所述涂膜照射活性能量射线,从而在所述涂膜中形成由半固化状态的所述感光性组合物构成的曝光部和非曝光部;工序
Sc
,用碱性显影液将所述非曝光部从所述第1基板上去除,从而在所述第1基板上形成经图案化的所述涂膜;工序
Sd
,将所述经图案化的涂膜加热,使半固化状态的所述感光性组合物进一步固化,从而得到由经图案化的固化物构成的第1层;和,工序
Se
,使所述第1层与第2基板借助粘接剂贴合后,使所述粘接剂固化,得到粘接所述第1层与所述第2基板的第2层,所述感光性组合物含有具有阳离子聚合性基团的固化性化合物和光阳离子聚合引发剂
、
且具有碱溶性,所述工序
Se
之前的所述第1层中的所述固化性化合物的反应率为
90
%以上
。2.
根据权利要求1所述的基板层叠体的制造方法,其中,在所述工序
Sd
之后且所述工序
Se
之前,还具备如下工序
Sf1
:通过切割所述第1基板与所述第1层的层叠物,从而得到经单片化的层叠物,所述工序
Se
中,使所述经单片化的层叠物的所述第1层与所述第2基板借助所述粘接剂贴合
。3.
根据权利要求1所述的基板层叠体的制造方法,其中,在所述工序
Se
之后,还具备如下工序
Sf2
:通过切割依次层叠有所述第1基板
、
所述第1层
、
所述第2层和所述第2基板的层叠物,从而得到经单片化的层叠物
。4.
根据权利要求1~3中任一项所述的基板层叠体的制造方法,其中,所述碱性显影液包含碱成分,所述工序
Se
之前的所述第1层中的所述碱成分的含量为
1000ppm
以下
。5.
根据权利要求1~4中任一项所述的基板层叠体的制造方法,其中,所述工序
Se
之前的所述第1层的软化点为
100℃
以上
。6.
根据权利要求1~5中任一项所述的基板层叠体的制造方法,其中,所述工序
Se
之前的所述第1层的温度
100℃
下的由纳米压痕试验法测得的弹性模量为
1500N/mm2以上
。7.
一种基板层叠体,其具有:第1基板
、
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