【技术实现步骤摘要】
一种聚酰胺模塑复合材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及高分子材料
,特别是涉及一种聚酰胺模塑复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]LED光源主要由半导体芯片、LED光源反射支架、金线、封装胶构成。LED光源反射支架是LED光源的“骨架”,也是功能件。LED封装过程其需要经过固晶、焊线、封装胶固化,将其他材料及部件均被集成于此。LED反射支架需要将LED芯片发出的光通过一定的角度反射出来,减少光损失,再透过环氧树脂或者硅胶等封装材料,形成LED照明或显示的光源。LED反射支架材料是LED照明的一种核心材料,直接关系到LED光源的性能和寿命。
[0003]现阶段,LED反射支架的材料选择需要考虑以下几点:第一、在整个封装过程中,LED反射支架需要在150
‑
200℃的温度下暴露6
‑
10小时,同时封装后的灯珠在制成显示屏时,需要经过SMT,要求LED支架或灯珠在经历封装和SMT时,不会出现变形,在有负载的情况下不被破坏,对LED支架材料的密合性要求较高。
[0004]第二、近年来LED显示屏光源逐渐向点间距在P2.5以下的小间距显示屏方向发展,使得LED显示屏研发和制造也在此过程中不断地经受着巨大的挑战。小间距显示屏支架制造逐渐往薄壁,多模穴,小尺寸方向发展,对LED反射支架材料的流动性,超多模穴成型性、机械强度等提出了更严苛的要求。
[0005]第三、LED灯具或显示屏在使用的过程中,由于环境的不同,时常受到高温、台风、暴雨、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半芳香聚酰胺模塑复合材料,其特征在于,按重量份计,包括以下组分:PA10T/X树脂
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40
‑
75份;硅灰石
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30
‑
60份;色粉
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0.5
‑
4.5份;基于PA10T/X摩尔百分比计,10T单元含量80
‑
95mol%,X单元5
‑
20mol%;其中,X单元由二酸单元和二胺单元构成,二酸单元选自对苯二甲酸单元、间苯二甲酸单元、1,6
‑
己二酸、1,10
‑
癸二酸单元中的至少一种,所述的二胺单元选自1,6
‑
己二胺单元、1,9
‑
壬二胺单元、2
‑
甲基
‑
1,5
‑
戊二胺单元、2
‑
甲基
‑
1,8
‑
辛二胺单元、1,10
‑
癸二胺单元、1,12
‑
十二碳二胺单元中至少一种;在半芳香聚酰胺模塑复合材料树脂基体中,硅灰石的平均直径为4
‑
20μm,平均长度为10
‑
250μm;所述的半芳香聚酰胺模塑复合材料通过差示扫描量热法,升温至345℃后以20℃/min的降温速率测得的结晶峰半高宽ΔT
1/2
为4
‑
11℃;所述的半芳香聚酰胺模塑复合材料的白度<26.5,460nm光源反射率<6%。2.根据权利要求1所述的半芳香聚酰胺模塑复合材料,其特征在于,所述的PA10T/X树脂选自PA10T/10I、PA10...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨汇鑫,黄险波,麦杰鸿,姜苏俊,蒋智强,阎昆,李建伟,徐显骏,
申请(专利权)人:金发科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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