芯片封装结构制造技术

本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。封装结构的整体厚度。封装结构的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装结构，是将芯片粘接于引线框架。芯片与引线框架皆有数量繁多的导电触点。芯片上的导电触点与引线框架上对应的导电触点引线键合，再通过引线框架上预设的电信号传递路径到芯片封装体的外侧，完成从芯片封装体外侧到芯片封装体内部晶粒直接的电信号传递。
[0003]引线键合是用金线(或者是铜线，铝线)将芯片的导电触点和引线框架连接起来。在打线时，先让金线在底端形成一个金球。接着将金球压到芯片的触点上，然后通过施压压力或者改变温度来焊接到触点上，这就会在触点上形成一个圆点，再然后将金线拉升，并且移动到引线框架上方完成键合。
[0004]由于金线在芯片和引线框架之间呈弯折状态设置，并于芯片上方发生弯折，从而造成封装后芯片结构的厚度是引线框架的底面和金线最高点之间的距离，如此导致封装后的芯片厚度较厚，不利于芯片的轻薄化。

技术实现思路

[0005]本申请要解决的技术问题是提供一种芯片封装结构，能够使封装后的芯片厚度更小。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：
[0007]一种芯片封装结构，其包括：
[0008]基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；
[0009]至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；
[0010]其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；
[0011]或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接。
[0012]根据本申请一实施方式，所述连接侧凸设有与所述芯片组邻近的止挡凸部。
[0013]根据本申请一实施方式，所述止挡凸部于所述连接侧对称设置，所述芯片组设置在所述止挡凸部之间，且所述止挡凸部与所述芯片组之间具有间隙。
[0014]根据本申请一实施方式；所述止挡凸部被配置为将所述芯片组包围的边框。
[0015]根据本申请一实施方式，所述基板还包括与所述连接侧连接的侧端面，所述止挡凸部在远离所述芯片组的外侧面与所述侧端面平齐。
[0016]根据本申请一实施方式，所述止挡凸部的厚度不小于所述芯片组中最小厚度的一半。
[0017]根据本申请一实施方式，所述基板还设有孔部，所述孔部被配置为开设于所述连
接侧的盲孔，或者，所述孔部被配置为贯穿所述连接侧和所述导电侧的通孔。
[0018]根据本申请一实施方式，每一所述芯片组中面向所述连接侧的所述控制芯片或所述器件芯片容置在所述孔部内。
[0019]根据本申请一实施方式，所述控制芯片与所述连接侧倒装焊接，所述器件芯片倒装焊接在所述控制芯片面向所述连接侧的一侧，且所述器件芯片容置在所述孔部内。
[0020]根据本申请一实施方式，所述控制芯片与所述连接侧倒装焊接，所述器件芯片倒装焊接在所述控制芯片远离所述连接侧的一侧。
[0021]本申请的有益效果是：本申请提供的芯片封装结构，芯片组中的控制芯片和器件芯片倒装焊接，控制芯片或器件芯片与连接侧倒装焊接；或者，控制芯片与器件芯片均与连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，从而可以取消现有技术中的引线，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度，以顺应芯片轻薄化的发展趋势。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0023]图1是本申请提供的芯片封装结构的第一实施例的结构示意图；
[0024]图2是本申请提供的芯片封装结构的第二实施例的结构示意图；
[0025]图3是本申请提供的芯片封装结构的第三实施例的结构示意图；
[0026]图4是本申请提供的芯片封装结构的第四实施例的结构示意图；
[0027]图5是本申请提供的芯片封装结构的第五实施例的结构示意图；
[0028]图6是图5芯片封装结构的仰视示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0031]CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。
[0032]MEMS是Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System(微机电系统)的缩写，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等。
[0033]请参阅图1至图4，图1是本申请提供的芯片封装结构的第一实施例的结构示意图；
[0034]图2至图4是本申请提供的芯片封装结构的具体实施例。本申请的一方面，提供了一种芯片封装结构100，该芯片封装结构100包括基板10以及设置在基板10上的至少一芯片组11。芯片组11可为多个，可以根据实际需求进行选择。
[0035]基板10具有连接侧10a，及用于将芯片封装结构100于外部电路电信号连接的导电侧10b。导电侧10b与连接侧10a间隔相对设置，当然，导电侧10b与连接侧10a也可以相邻设置。其中，连接侧10a用于与芯片组11连接。可以理解的是，基板10可用于承载芯片组11，可以为PCB板，也可以为硅基板，在此不做具体的限定。
[0036]芯片组11包括控制芯片12(CMOS芯片)和器件芯片13(MEMS芯片)，其中，控制芯片12和器件芯片13倒装焊接(Flip Chip)，控制芯片12与连接侧10a倒装焊接。
[0037]需要说明的是，本申请提供的芯片封装结构100中，也可以是器件芯片13与连接侧10a倒装焊接；或者，控制芯片12与器件芯片13均与连接侧10a倒装焊接。而上述图2至图6仅给出了本申请提供的芯片封装结构100的部分实施例，具体地，仅仅是控制芯片12与连接侧10a倒装焊接的部分实施例，其目的是为了以控制芯片12与连接侧10a倒装焊接为例，以便直观讲述本申请提供的芯片封装结构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接侧凸设有与所述芯片组邻近的止挡凸部。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述止挡凸部于所述连接侧对称设置，所述芯片组设置在所述止挡凸部之间，且所述止挡凸部与所述芯片组之间具有间隙。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于；所述止挡凸部被配置为将所述芯片组包围的边框。5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述连接侧连接的侧端面，所述止挡凸部在远离所述芯片组的外侧面与所述侧端面平齐。...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷永庆，冯军，
申请(专利权)人：麦斯塔微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：