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本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒...
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