加药装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种加药装置，用于给电镀液加药，所述加药装置包括整流器、加药泵及通讯模块，所述通讯模块通讯连接所述整流器及所述加药泵，所述加药泵连接料桶并通过所述整流器记录的安培小时给电镀液加药。所述加药装置添加药剂较为精准。置添加药剂较为精准。置添加药剂较为精准。

【技术实现步骤摘要】
加药装置


[0001]本技术涉及电镀领域，具体而言，涉及一种加药装置。

技术介绍

[0002]在电镀时，电镀液使用一段时间后产生消耗，需要不断补充药水。现有添加方式包括：手动添加，这种方式添加时间不稳定，添加量不准确；定时添加，这种方式添加时间稳定，但添加量不能根据电镀产品的数量自行调整，添加量也不准确。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供了一种加药装置，以至少解决现有的加药装置添加药水不够准确的问题。
[0004]本技术实施例提供了一种加药装置，用于给电镀液加药，所述加药装置包括整流器、加药泵及通讯模块，所述通讯模块通讯连接所述整流器及所述加药泵，所述加药泵连接料桶并通过所述整流器记录的安培小时给电镀液加药。
[0005]进一步地，所述加药装置还包括测温件，所述测温件用于检测所述电镀液的温度。
[0006]进一步地，所述加药装置还包括报警件，所述报警件用于在料桶中药水不足时进行报警。
[0007]进一步地，所述加药装置还包括搅拌器，所述搅拌器用于对所述电镀液进行搅拌。
[0008]进一步地，所述加药泵用于向所述电镀液添加镀锡光亮剂。
[0009]有益效果
[0010]本技术的加药装置根据安培小时相应添加药水，可以提高加药的及时性和准确性，使电镀溶液体系长期稳定，从而提高电镀产品合格率。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0012]图1是根据本技术实施例的加药装置的示意图。
[0013]图中数字或字母所代表的零部件名称为：
[0014]100、加药装置；10、整流器；30、加药泵；50、通讯模块；70、测温件；80、报警件；90、搅拌器；200、料桶。
具体实施方式
[0015]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0016]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、
“
第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0017]请参见图1，本技术实施例提供一种加药装置100，用于给电镀液加药。所述加药装置100包括整流器10、加药泵30及通讯模块50。所述通讯模块50通讯连接所述整流器10及所述加药泵30。所述加药泵30连接料桶200并通过所述整流器10记录的安培小时给电镀液加药。
[0018]进一步地，所述加药装置100还包括测温件70。所述测温件70用于检测所述电镀液的温度。
[0019]进一步地，所述加药装置100还包括报警件80。所述报警件80用于在料桶200中药水不足时进行报警。
[0020]进一步地，所述加药装置100还包括搅拌器90。所述搅拌器90用于对所述电镀液进行搅拌。
[0021]进一步地，所述加药泵30用于向所述电镀液添加镀锡光亮剂。
[0022]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加药装置，用于给电镀液加药，其特征在于，所述加药装置包括整流器、加药泵及通讯模块，所述通讯模块通讯连接所述整流器及所述加药泵，所述加药泵连接料桶并通过所述整流器记录的安培小时给电镀液加药。2.如权利要求1所述的加药装置，其特征在于：所述加药装置还包括测温件，所述测温件用于检测所述电镀液的温度。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文功，朱斌，张伟，过瑶瑶，
申请(专利权)人：威腾电气集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：