【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种直流母排的固定连接结构,尤其涉及该连接结构 中电容组与上下导体之间的连接关系。
技术介绍
直流母排应有较低的寄生电感,以减小尖峰电压,获得更高的可靠性。 传统的导线和窄铜条很难满足要求。目前很多电器产品采用了低感母排技术,其电容组部分的直流母排采 用薄而宽的铜板来代替导线或铜条以降低寄生电感。常见的铜板安装结构 有两种第一是将上下导体分别安装在电容上,负极板在下,正极板架空 在负极板上方,留出一定的空气间隙,如图1所示;第二是将上下导体叠 放在一起,两层之间以绝缘材料隔离,所有连接端子位于同一平面,以方 便与电容组相连,如图2所示。两者相比,后者由于两导体间的距离更小, 更有利于减小寄生电感,但由于电容与铜板间通过螺栓连接,因此需要同 时在上下导体和绝缘层上开孔,使螺栓通过。这样做一方面对加工与装配 的精度提出了更高的要求,增加了加工难度和成本,另一方面开孔之后又 带来了爬电的危险,需要增大铜板开孔的孔径,因此需要去除较大面积的 铜板,而铜板面积的减小也会导致母排性能的降低。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种直流母排,旨在解决上述 的问题。为了解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的 本技术包括顶部导体、绝缘板、NxM个电容呈N列M行排列,N、 M是正整数;还包括N个底部导体;绝缘板在顶部导体和底部导体之 间;所述的电容包括上盖、金属底钉、铝条、纸芯、金属外壳;还包括 一对电容端子;所述的电容端子包括 一个与金属底钉相接触的第一金属导柱、 一个固定第一金属导柱的塑料外壳,在塑料外壳内、第一金属导柱的上方留有空腔;在 ...
【技术保护点】
一种直流母排,包括:顶部导体(100)、绝缘板(200)、N×M个电容(400)呈N列M行排列,N、M是正整数;还包括N个底部导体(300);绝缘板(200)在顶部导体(100)和底部导体(300)之间;其特征在于:所述的电容(400)包括:上盖(420)、金属底钉(430)、铝条(440)、纸芯(450)、金属外壳(460);还包括一对电容端子(410);所述的电容端子包括:一个与金属底钉(430)相接触的第一金属导柱(411)、一个固定第一金属导柱(411)的塑料外壳(412),在塑料外壳(412)内、第一金属导柱(411)的上方留有空腔(413);在塑料外壳(412)侧旁安置一个螺柱(414);所述的螺柱(414)的一端可夹住伸入空腔(413)内的顶部导体(100)上的第二金属导柱(110)或者是底部导体(300)上的第三金属导柱(310);所述的顶部导体(100)的一端有M行、并在其之下有M个第二金属导柱(110);第二金属导柱(110)插入与其对应的电容(400)正极内;所述的电容(400)的负极与第一块底部导体(300)上一边相应的第三金属导柱(310)相接;第一块底部导体 ...
【技术特征摘要】
1.一种直流母排,包括顶部导体(100)、绝缘板(200)、N×M个电容(400)呈N列M行排列,N、M是正整数;还包括N个底部导体(300);绝缘板(200)在顶部导体(100)和底部导体(300)之间;其特征在于所述的电容(400)包括上盖(420)、金属底钉(430)、铝条(440)、纸芯(450)、金属外壳(460);还包括一对电容端子(410);所述的电容端子包括一个与金属底钉(430)相接触的第一金属导柱(411)、一个固定第一金属导柱(411)的塑料外壳(412),在塑料外壳(412)内、第一金属导柱(411)的上方留有空腔(413);在塑料外壳(412)侧旁安置一个螺柱(414);所述的螺柱(414)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:高乾,宋吉波,龚莉,
申请(专利权)人:上海新时达电气有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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