伸缩性布线基板制造技术

本发明专利技术提供伸缩性布线基板(1)，包含伸缩性基体材料(10)和具有伸缩性的多个电极布线(30a、30b)，在上述电极布线(30a、30b)中的至少一部分与上述伸缩性基体材料(10)之间设置有低吸水性绝缘层(20)或拒水层。低吸水性绝缘层(20)或拒水层。低吸水性绝缘层(20)或拒水层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伸缩性布线基板


[0001]本专利技术涉及伸缩性布线基板。

技术介绍

[0002]近年来，通过获取并解析生物体信息，来管理人体的状态等。
[0003]作为获取并管理生物体信息的方法，已知有将由伸缩性基体材料和配置在该伸缩性基体材料上的电极布线构成的伸缩性布线基板粘贴在生物体的方法。
[0004]例如，在专利文献1中公开了一种伸缩性布线基板，具备多个伸缩性基体材料和在多个伸缩性基体材料的对置的各主面分别设置有至少一个的多个伸缩性布线部，且设置于各主面的伸缩性布线部彼此经由连接部相互导通。
[0005]另外，在专利文献1中，作为减少离子迁移发生的方法，公开了通过在伸缩性基体材料的对置的主面间配置层间伸缩性基体材料，并使层间伸缩性基体材料的透湿度比伸缩性基体材料低能够抑制离子迁移的发生。
[0006]专利文献1：日本特开2017－152687号公报
[0007]然而，即使在如专利文献1公开的伸缩性布线基板那样，将层间伸缩性基体材料的透湿度调整为比伸缩性基体材料低的情况下，若伸缩性基体材料吸水则也存在发生离子迁移的情况。

技术实现思路

[0008]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供抗离子迁移性优异的伸缩性布线基板。
[0009]本专利技术的伸缩性布线基板的特征在于，包含伸缩性基体材料和具有伸缩性的多个电极布线，在上述电极布线的至少一部分与上述伸缩性基体材料之间，设置有低吸水性绝缘层或拒水层。
[0010]根据本专利技术，能够提供抗离子迁移性优异的伸缩性布线基板。
附图说明
[0011]图1是示意地表示本专利技术的伸缩性布线基板的一个例子的剖视图。
[0012]图2是示意地表示本专利技术的伸缩性布线基板的另一个例子的剖视图。
[0013]图3是示意地表示本专利技术的伸缩性布线基板的又一个例子的剖视图。
具体实施方式
[0014]以下，对本专利技术的伸缩性布线基板进行说明。
[0015]然而，本专利技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更并应用。此外，组合两个以上在以下记载的各个优选的结构而成的结构也为本专利技术。
[0016]本专利技术的伸缩性布线基板的特征在于，包含伸缩性基体材料和具有伸缩性的多个
电极布线，在上述电极布线的至少一部分与上述伸缩性基体材料之间，设置有低吸水性绝缘层或拒水层。
[0017]在本专利技术的伸缩性布线基板中，在电极布线的至少一部分与伸缩性基体材料之间设置有低吸水性绝缘层或拒水层。
[0018]认为在伸缩性基体材料在高湿度环境下吸水的情况下绝缘电阻降低，容易引起金属离子的扩散，而发生离子迁移。
[0019]低吸水性绝缘层由于吸水性较低，所以即使在伸缩性基体材料吸水这样的条件下也难以引起金属离子的扩散。因此，若在电极布线的至少一部分与伸缩性基体材料之间设置有低吸水性绝缘层，则能够阻断电极布线间的金属离子的扩散，抑制离子迁移。
[0020]另一方面，拒水层具备阻断经由拒水层的水的移动的性质。因此，即使在伸缩性基体材料吸水这样的条件下，也难以引起金属离子的扩散。因此，若在电极布线的至少一部分与伸缩性基体材料之间设置有拒水层，则能够阻断电极布线间的金属离子的扩散，抑制离子迁移。
[0021]图1是示意地表示本专利技术的伸缩性布线基板的一个例子的剖视图。
[0022]如图1所示，伸缩性布线基板1包含伸缩性基体材料10、电极布线30a、30b、以及设置在电极布线30a、30b与伸缩性基体材料10之间的低吸水性绝缘层20。电极布线30a与电极布线30b为相互不同的电位。
[0023]在使用伸缩性布线基板1的情况下，在电极布线30a与电极布线30b之间施加电压。其结果是，在电极布线30a与电极布线30b之间，在隔着伸缩性基体材料10的位置产生电场。若假设没有低吸水性绝缘层20，电极布线30a、电极布线30b与伸缩性基体材料10接触，且伸缩性基体材料10处于吸水的状态，则在伸缩性基体材料10的内部进行金属离子的扩散，而发生离子迁移。
[0024]与此相对，在伸缩性布线基板1中，在电极布线30a与伸缩性基体材料10之间、以及电极布线30b与伸缩性基体材料10之间分别设置有低吸水性绝缘层20。低吸水性绝缘层20由于吸水性较低，所以难以发生构成电极布线的金属离子的扩散。因此，在伸缩性布线基板1中，能够抑制离子迁移的发生。
[0025]此外，设置拒水层来代替低吸水性绝缘层的结构也是本专利技术的伸缩性布线基板。拒水层具备阻断经由拒水层的水的移动的性质，所以即使在伸缩性基体材料吸水这样的条件下，在拒水层中也难以发生金属离子的扩散。因此，能够抑制离子迁移的发生。
[0026]如上述那样，低吸水性绝缘层以及拒水层能够抑制离子迁移的发生。因此，在本说明书中，也将低吸水性绝缘层和拒水层统称为抗离子迁移层。
[0027]本专利技术的伸缩性布线基板也可以具备低吸水性绝缘层和拒水层双方。
[0028]优选伸缩性基体材料包含聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。
[0029]作为聚氨酯树脂，可举出热塑性聚氨基甲酸乙酯等。
[0030]作为丙烯酸树脂，可举出由丙烯酸共聚树脂构成的弹性体等。
[0031]在伸缩性布线基板粘贴于生物体的情况下，从不阻碍生物体表面的伸缩的观点来看，优选伸缩性基体材料的厚度为1000μm以下，更优选为100μm以下。另外，优选伸缩性基体材料的厚度为10μm以上。
[0032]作为制造伸缩性基体材料的方法，例如可举出通过注塑成型、加压成型、流延法等
使聚氨酯树脂或丙烯酸树脂成型为规定形状(例如片状)的方法。
[0033]优选电极布线由导电性粒子和弹性体的混合物构成。作为这样的混合物，例如可举出作为导电性粒子的银、铜、镍等金属粉与环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂以及硅酮树脂等弹性体系树脂的混合物等。弹性体系树脂也可以并用两种以上。
[0034]从电极布线的低电阻化的观点来看，优选导电性粒子为银粒子。在导电性粒子为银粒子的情况下，特别容易发生离子迁移。由于本专利技术的伸缩性布线基板的抗离子迁移性优异，所以即使在使用银作为构成导电性粒子的材料的情况下，也难以发生离子迁移。
[0035]优选导电性粒子的平均粒径D50为0.01μm以上且10μm以下。
[0036]能够通过激光衍射/散射法来测定导电性粒子的平均粒径D50。
[0037]导电性粒子的形状并不限定于球形，也可以是扁平形状、具有突起的形状。
[0038]优选电极布线的厚度为100μm以下，更优选为50μm以下。另外，优选电极布线的厚度为1μm以上。
[0039]例如，能够通过将使导电性粒子和弹性体的混合物分散于溶剂的分散液或悬浊液印刷到伸缩性基体材料、抗离子迁移层的表面并干燥的方法来形成电极布线。
[0040]在本专利技术的伸缩性布线基板中，多个电极布线既可以设置于伸缩性布线基板的厚度方向的相同位置，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种伸缩性布线基板，其特征在于，包含伸缩性基体材料和具有伸缩性的多个电极布线，在上述电极布线中的至少一部分与上述伸缩性基体材料之间，设置有低吸水性绝缘层或拒水层。2.根据权利要求1所述的伸缩性布线基板，其特征在于，上述低吸水性绝缘层的根据ASTM标准D570测定的吸水率为2.0％以下。3.根据权利要求1所述的伸缩性布线基板，其特征在于，上述拒水层对于水的接触角为100
°
以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性布线基板，其特征在于，上述伸缩性基体材料包含聚氨酯树脂或丙烯酸树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的伸缩性布线基板，其特征在于，上述电极布线由导电性粒子与弹性体的混合物构成。6.根据权利要求1～5...

【专利技术属性】
技术研发人员：胜勇人，西田圭佑，臼井健太朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：