狭窄间距用连接器、静电传动机构、压电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、微型机、液晶盘、电子机器制造技术

电极间的间距即使微细也能适用的狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。一种狭窄间距用连接器（２０），它是在基板（２２）上形成多个第一端子电极（３０）和多个第二端子电极（３２），形成导电性地连接上述第一端子电极（３０）和上述第二端子电极（３２）用的布线（２４），上述布线（２４）具有变换上述第一端子电极（３０）间的间距和上述第二端子电极（３２）间的间距的功能，在各第一端子电极（３０）之间形成槽部（３２Ａ）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
狭窄间距用连接器、静电传动机构、压电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、微型机、液晶盘、电子机器
本专利技术涉及狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。
技术介绍
近年来，电子机器的小型轻量化加速发展。与此相伴随，电子机器中使用的零件的小型化、低成本化的要求不断增强。作为与这些小型化的要求相对应的措施，开发了称为微机械加工的精细加工技术，以便能制造不仅小型而且具有高功能的微型机。作为该微型机的例，例如有内部安装了压电元件，通过使该内部安装的压电元件振动，进行喷墨的打印头(以下称打印机引擎部)。另外，作为要求小型化的其他例，有液晶盘的LCD单元等。迄今，这些小型零件和外部基板的连接采用这样一些方法，例如通过由挠性基板构成的连接器的方法、引线接合法、或电线电缆焊接等方法。图28是连接对象物和由挠性基板构成的连接器的主要部分放大图。如该图所示，在打印机引擎部和液晶盘的LCD单元的连接对象物1上迂回多条连接表面元件的布线2，在其端部形成端子电极3。进行连接对象物1和外部基板的连接的连接器4采用其材料由聚酰亚胺构成的挠性基板。而且在该基板的一端形成端子电极5，该端子电极5能与在上述连接对象物1的端部形成的端子电极3重合，同时在与形成了该端子电极5的一侧相反的一侧的端部形成端子电极6，该端子电极6的宽度比端子电极5宽，且具有幅度宽的间隔。而且设有布线6A，以便连接端子电极5和端子电极6，在该布线6A的迂回途中进行宽度和间隔的变更。图29是表示对连接对象物1和连接器4进行连接的顺序的说明图，图30是图29中的CC剖面图。-->如图29、30所示，在连接上述的连接对象物1和连接器4的情况下，首先将连接对象物1设置在焊接台7上，并使端子电极3成为上面一侧。其次将设置在连接器4上的端子电极5和上述端子电极3的位置对齐，使两者重合。另外在端子电极3和端子电极5之间涂敷包含导电性颗粒的粘接剂，通过导电性颗粒谋求两电极的导通。在两电极重合后的上方、即在连接器4的端子电极5的上方，设置可以升降的焊头8。另外，在焊头8的内部设有加热器9，使该加热器9工作，能加热焊头8的前端部。而且在焊接时，使焊头8下降，用焊头8按压连接器4，谋求导电性颗粒和两电极的接触，同时通过加热谋求缩短粘接剂的干燥时间，进行两电极的连接。可是，以往利用挠性基板进行微型机等和外部基板的连接，所以必须使微型机等的连接端子部的电极之间的间距达到能用挠性基板等连接的间距。挠性基板能连接的电极之间的间距通常为100微米左右。另外，在本专利技术者进行的各种研究中，确认了在使用现有的聚酰亚胺材料的连接器中，布线间距的限度为60微米左右。因此，利用微机械加工技术，虽然能缩小传动机构部分，但是为了能进行与挠性基板的连接，必须使端子部大。其结果，存在能从一个硅晶片切出的微型机的个数少的问题。特别是在制造微型机时，对硅晶片进行各向异性刻蚀时需要进行具有代表性的精密加工，同时需要价格贵的材料和价格贵的机械，所以尽可能地使连接端子部的面积小，最好能从一个硅晶片有效地制造多个微型机。另外，作为其他的问题，存在由于构成连接对象物1的材料(主要是硅)和构成连接器4的材料(主要是聚酰亚胺)的热胀系数不同，有可能产生两端子之间的电阻值增大或连接不良或与相邻的端子短路的不良现象。以下，详细地说明这个问题。为了将连接对象物1和连接器4连接起来，一旦接近焊头8，受焊头8内部的加热器9的影响，连接对象物1和连接器4便开始膨胀。这时，由于聚酰亚胺的热胀系数比硅的热胀系数大，所以连接器4的热膨胀比连接对象物1的热膨胀大，如图31所示，端子电极5-->相对于端子电极3的位置偏移。而且，打印机引擎部和液晶盘的LCD单元等连接对象物1的精细化逐年都有进展，对应于该精细化，端子电极3的间隔10(参照图30)变窄，所以端子电极之间的位置即使偏移很少，也有可能发生两端子之间的电阻值增大或连接不良或与相邻的端子短路的不良现象。另外，当端子电极间的间距变窄、端子电极的厚度变薄而进行接合时，由于接合时相邻的端子电极之间形成的空间变小，所以相邻的端子电极之间也可能发生短路。专利技术的公开本专利技术涉及电极间的间距即使微细也能适应的狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。(1)本专利技术的一种形态的狭窄间距用连接器是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能的连接器，在上述各第一端子电极之间形成槽部。在本专利技术中，由于在第一端子电极之间形成槽部，所以即使在各电极间的间距变得微小的情况下，也能防止合金连接或金属连接时由热·压力引起的端子电极的变形或合金金属的流出造成的端子电极间的短路。另外，能延长相邻的端子电极间的表面放电距离，能抑制噪声的影响。(2)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中在槽部形成绝缘膜的连接器。由于在槽部形成绝缘膜，所以能可靠地防止第一端子电极和基板导通。(3)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(2)中在槽部形成的绝缘膜上形成了金属布线的连接器。由于在槽部的底部形成金属布线，所以能提高利用粘接剂粘接连接对象物和狭窄间距用连接器时的粘接强度。由于提高了粘接强度，所以能实现耐湿性好的连接。-->(4)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(3)中在金属布线被连接在上述基板上，而且被连接在接地布线部或电源布线部上的连接器。因此，能使晶体性基板的电位等于接地布线部或电源布线部的电位，能使晶体性基板的电位稳定。另外，能防止由微细布线部的线路噪声引起的元件的误工作，另外，由于静电屏蔽作用，能降低辐射噪声。(5)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)至(4)中，第一端子电极是与在连接对象物上形成的外部端子电极导电性连接用的电极，形成上述槽部，以便蓄积连接上述第一端子电极和上述外部端子电极的粘接剂。因此，粘接接合部和端子电极时，多余的粘接剂被收容在槽部，在端子电极以外的部位不夹有粘接剂中含有的导电性颗粒。因此能防止在相邻的端子电极之间发生短路。(6)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(5)中将槽部的深度设定为粘接剂中含有的导电性颗粒的直径的3倍以上的连接器。因此，能有余裕收容导电性颗粒，能提高防止短路的安全率。另外，由于含有导电性颗粒的粘接剂蓄积在槽部，所以能增大接触面积，提高接合强度。(7)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)至(6)中，将上述槽部设定得比端子电极重合部分长的连接器。由于这样处理，所以接合时由连接对象物和狭窄间距用连接器包围的部分不会构成封闭的空间，所以不易将空气卷入，不容易受气泡产生的不良影响。另外，由于能可靠地挤出多余的粘接剂，所以接合部分不会残留内压，不会产生由内压引起的不良影响。(8)本专利技术的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(5)中，上述基板的热胀系数具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种狭窄间距用连接器，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能的连接器，其特征在于：在上述各 第一端子电极之间形成槽部。

【技术特征摘要】
JP 1999-3-31 94072/991．一种狭窄间距用连接器，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能的连接器，其特征在于：在上述各第一端子电极之间形成槽部。2．根据权利要求1所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：在上述槽部形成绝缘膜。3．根据权利要求2所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：在上述槽部上形成的绝缘膜上形成金属布线。4．根据权利要求3所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述金属布线连接在上述基板上，而且连接在接地布线部或电源布线部上。5．根据权利要求1至4中的任意一项所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述第一端子电极是与在连接对象物上形成的外部端子电极导电性连接用的电极，形成上述槽部，以便蓄积连接上述第一端子电极和上述外部端子电极的粘接剂。6．根据权利要求5所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：将上述槽部的深度设定为粘接剂中含有的导电性颗粒的直径的3倍以上。7．根据权利要求1至6中的任意一项所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：将上述槽部设定得比端子电极重合部分长。8．根据权利要求5所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述基板的热胀系数具有大致等于上述连接对象物的热胀系数、或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性。9．根据权利要求1至8中的任意一项所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：用单晶硅形成上述基板。10．根据权利要求9所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述单晶硅的晶面是(100)面。11．根据权利要求9所述的狭窄间距用连接器，其特征在于：上述单晶硅的晶面是(110)面。12．一种微型机，它是有运动机构部和形成多个第一端子电极的-->第一基板的微型机，其特征在于：有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性地连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，在上述各第二端子电极之间形成槽部。13．一种压电传动机构，它是有压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板的压电传动机构，其特征在于：有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，在上述各第二端子电极之间形成槽部。14．一种静电传动机构，它是有静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板的静电传动机构，其特征在于：有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英一，藤井正宽，小枝周史，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]