【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电脑中央处理器散热体结构改良,尤其是关于固定散热片的扣件结构改良。一般而言,用在中央处理器的散热片组可分为两种,其一为铝挤压散热片,是以铝挤压型加工将散热片与底板一体成形(请参考附图说明图1a);另一为组合式散热片,是利用数个散热片扣件组将数个散热片组合在一起(如图1b所示)。在图1a中,这种传统的散热片组是以一体成形的铝挤压加工,将散热片1a以及底座1b一体射出成形。然而,由于受限于一体成形的技术,其散热片1a较厚,且其散热片组的间隙d较宽,也因此散热片1a的数量较少,故散热效果较差。如图1b所示是另一种传统的组合式散热片,利用数个散热片扣件组10将数个散热片1组合在一起的组合式散热片。该散热片扣件组10是利用一卡勾11与一卡槽12相互扣合。然而,因为此种扣合方式仅提供水平方向的扣合,故较易从其垂直方向脱落,而造成组装的困难。鉴于上述缺点,需要一种散热佳、组装容易、且不易脱落的散热片组的结构改良;尤其是改善固定散热片的扣件结构。本技术的另一目的在于提供一种可回勾的散热片组固定结构,使得组装时不仅在水平方向可利用挂勾的T字造型紧紧扣住,且其垂直方向也利用倒勾而不致脱落。本技术的上述目的是这样实现的一种散热体结构改良,利用至少一散热片扣件组合至少一散热片,其中所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾;所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽,所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中;所述挂勾具有一第一延伸部分,所述第一延伸部分回勾住所述前一个散热片的第二卡沟,以组合这些散热片。本技术所述的散热体结构改良,其中所述散热片扣件位于所述散 ...
【技术保护点】
一种散热体结构改良,利用至少一散热片扣件组合至少一散热片,其特征在于: 所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾;所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽,所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中;所述挂勾具有一第一延伸部分,所述第一延伸部分回勾住所述前一个散热片的第二卡沟。
【技术特征摘要】
1.一种散热体结构改良,利用至少一散热片扣件组合至少一散热片,其特征在于所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾;所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽,所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中;所述挂勾具有一第一延伸部分,所述第一延伸部分回勾住所述前一个散热片的第二卡沟。2.如权利要求1所述的散热体结构改良,其特征在于所述散热片扣件位于所述散热片上、下两端近两侧处。3.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:何秉仓,蔡景丰,
申请(专利权)人:台湾达隆工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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