【技术实现步骤摘要】
带X射线成像仪的焊接观察模拟装置和焊接装置
[0001]本技术涉及电子线路板卡焊接装备领域,具体涉及一种带X射线成像仪的焊接观察模拟装置及装备有该焊接观察模拟装置的SMT回流焊接装置。
技术介绍
[0002]SMT(表面贴装技术)是广泛应用于微电子与半导体封装的现代工艺技术,线路板经锡膏印刷,表面贴片和热风回流焊接线路板,或者其他烤箱加热使各元器件焊接在线路板的焊盘上。
[0003]现有技术中的SMT回流焊接装置通常主要聚焦于进行各区域温度的控制。由于回流过程中焊盘和各元器件是由热风来加热,其升温过程受到诸如回流焊性能、各元器件大小、焊盘和线路板材质等诸多因素的影响,使得一线工艺工程师只能根据所使用锡膏的温度回流曲线的要求设置回流焊的各上下温区温度,经过多次的试板,经线路板的功能测试等技术手段来确定某型线路板对于某种锡膏的特定温度回流曲线,而对应于各线路板上特定焊点和各元器件在回流过程中的实际温度变化曲线,一直是SMT工艺中“黑箱”,是SMT工业中一线工程师的盲点。尤其是无法高效地面对5G和AI时代的小批量,多品种的线路板SMT工艺。
[0004]因此准确测定线路板上焊点和各元器件在回流过程中温度变化,显得特别重要,申请号为CN2O12748975.9,申请名称为“回流焊机及其测温系统”的专利申请中,提出了一种对回流元件的实际温度的测试方法,但只是简单记录了各元器件在线路板上的温度变化,并没有具有对应工业回流焊接过程的模拟功能。
[0005]本技术针对SMT行业的这一痛点,技术了SMT回流过程 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,其特征在于,包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪;温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪分别与主控制器电信号连接并受控于主控制器;温度检测装置用于获取焊接观察模拟装置内的温度场信息,温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息;温度控制装置用于控制焊接观察模拟装置内的温度;主控制器接收温度控制指令,并依据温度控制指令,使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度;X射线成像仪用于获取焊接过程中目标电子线路板卡内部影像;目标电子线路板卡内部影像包括目标电子线路板卡上各焊点和各元器件的内部影像。2.根据权利要求1所述带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,其特征在于,焊接观察模拟装置内设置有可移除的板卡移动平台;目标电子线路板卡被安装在板卡移动平台上之后,目标电子线路板卡能跟随板卡移动平台分别沿互相垂直的两个方向运动;使目标电子线路板卡上的目标焊点进入X射线成像仪的观测区间;X射线成像仪,连续或定期获取焊接过程中目标电子线路板卡上各焊点和各元器件的内部影像;主控制器依据目标电子线路板卡上各焊点和各元器件的内部影像,获取目标电子线路板卡各焊点和各元器件内部尺寸变化信息和内部气泡状态变化信息;主控制器根据目标电子线路板卡各焊点和各元器件内部尺寸变化信息和内部气泡状态变化信息,以及焊接观察模拟装置内的温度场信息,进行目标电子线路板卡的内部影像和温度场信息的匹配运算;当目标电子线路板卡的各焊点和各元器件内部尺寸变化和/或内部气泡变化大于设定的变化阈值,主控制器计算获取温度场目标调控温度,并向温度控制装置输出调整温度指令,使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度达到温度场目标调控温度。3.根据权利要求2所述带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,其特征在于,X射线成像仪包括X射线发射器和X射线接收器;X射线发射器和X射线接收器相向设置,使目标电子线路板卡位于X射线发射器和X射线接收器之间;X射线发射器发出的X射线能穿透目标电子线路板卡到达X射线接收器。4.根据权利要求3所述带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,其特征在于,还包括箱体;主控制器设置在箱体外;温度检测装置中的温度传感器分布在箱体内,或温度检测装置中的温度传感器设置在箱体的顶部;X射线发射器设置在板卡移动平台的下方,X射线接收器设置在箱体顶面的底部,X射线发射器发出的X射线依次穿越板卡移动平台和目标电子线路板卡,进入X射线接收器,X射线接收器将获得的X射线反馈信号传送至主控制器,进行计算获取目标电子线路板卡的X射线影像,即目标电子线路板卡的内部影像;在使用X射线成像仪时,目标电子线路板卡可在板卡移动平台上移动,以获得针对单一焊点或单一元器件的内部影像。
5.根据权利要求1所述带X射线成像仪的焊接观察模拟装置,其特征在于,还包括3D视觉测量仪,3D视觉测量仪用于连续或定期获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的3D测量影像,主...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘英勇,
申请(专利权)人:深圳市华瑞自动化系统有限公司,
类型:新型
国别省市:
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