【技术实现步骤摘要】
集成芯片、晶片结合的方法以及在晶片上形成标记的方法
本专利技术的实施例是有关于一种集成芯片、晶片结合的方法以及在晶片上形成标记的方法。
技术介绍
许多当今的电子装置(例如数码相机、电视及激光器)包括光学电路。包括光学电路的电子装置常常被配置成接收或发射光学信号(例如,光)。因此,在一些应用中,可在透明的晶片(wafer)上形成光学电路,以使得光学信号(例如,光)能够穿行过晶片。此外,包括光学电路的电子装置可包括垂直堆叠的多个透明晶片,以减小印刷电路板上的封装大小面积。为获得垂直堆叠且结合的晶片,可在不损坏装置的情况下对晶片表面进行准备(例如,蚀刻、清洁)、并且将晶片表面对齐并结合到彼此。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成芯片,包括第一衬底、第二衬底以及结合结构。第一衬底包括第一透明材料以及第一对齐标记。第一对齐标记位于第一衬底的外侧区上且包含第一透明材料。第一对齐标记由第一衬底的布置在第一衬底的最上表面与第一衬底的最下表面之间的表面界定。第二衬底包括第二对齐标记,位于第二衬底的外侧区上。第二对齐标记直接位于第一对齐标记之下。结合结构直接布置在第一衬底的最上表面与第二衬底的最上表面之间且直接布置在第一对齐标记与第二对齐标记之间。本专利技术实施例提供一种将第一晶片结合到第二晶片的方法,包括以下步骤。将第一晶片装载到第一晶片夹盘上且将第二晶片装载到第二晶片夹盘上,其中第一晶片面对第二晶片,其中第一晶片包含第一透明材料,且其中第一晶片包括第一对齐标记,第一对齐标记包含第一透明材料。对第一 ...
【技术保护点】
1.一种集成芯片,其特征在于,包括:/n第一衬底,包括:/n第一透明材料,以及/n第一对齐标记,位于所述第一衬底的外侧区上且包含所述第一透明材料,其中所述第一对齐标记由所述第一衬底的布置在所述第一衬底的最上表面与所述第一衬底的最下表面之间的表面界定;/n第二衬底,包括:/n第二对齐标记,位于所述第二衬底的外侧区上,其中所述第二对齐标记直接位于所述第一对齐标记之下;以及/n结合结构,直接布置在所述第一衬底的所述最上表面与所述第二衬底的最上表面之间且直接布置在所述第一对齐标记与所述第二对齐标记之间。/n
【技术特征摘要】
20200527 US 16/884,4371.一种集成芯片,其特征在于,包括:
第一衬底,包括:
第一透明材料,以及
第一对齐标记,位于所述第一衬底的外侧区上且包含所述第一透明材料,其中所述第一对齐标记由所述第一衬底的布置在所述第一衬底的最上表面与所述第一衬底的最下表面之间的表面界定;
第二衬底,包括:
第二对齐标记,位于所述第二衬底的外侧区上,其中所述第二对齐标记直接位于所述第一对齐标记之下;以及
结合结构,直接布置在所述第一衬底的所述最上表面与所述第二衬底的最上表面之间且直接布置在所述第一对齐标记与所述第二对齐标记之间。
2.根据权利要求1所述的集成芯片,其中所述第二衬底及所述第二对齐标记包含第二透明材料,且其中所述第二对齐标记由所述第二衬底的布置在所述第二衬底的所述最上表面与所述第二衬底的最下表面之间的表面界定。
3.根据权利要求1所述的集成芯片,其中所述第一对齐标记包括:
最下表面,布置在所述第一衬底的所述最下表面与所述第一衬底的所述最上表面之间,其中所述第一对齐标记的所述最下表面的宽度等于第一距离;
第一中间表面,布置在所述第一对齐标记的所述最下表面与所述第一衬底的所述最上表面之间,其中所述第一中间表面的宽度等于第二距离;
第一侧壁,将所述第一中间表面直接连接到所述第一对齐标记的所述最下表面,其中所述第一侧壁的高度等于第三距离;
第二中间表面,布置在所述第一对齐标记的所述第一中间表面与所述第一衬底的所述最上表面之间,其中所述第二中间表面的宽度等于第四距离;以及
第二侧壁,将所述第二中间表面直接连接到所述第一中间表面,其中所述第一侧壁的高度等于第五距离。
4.根据权利要求1所述的集成芯片,其中所述第一对齐标记包括:
最下表面,布置在所述第一衬底的所述最下表面与所述第一衬底的所述最上表面之间;
第一突起,远离所述第一对齐标记的所述最下表面且朝所述第一衬底的所述最上表面突起至第一距离,所述第一距离高于所述第一对齐标记的所述最下表面;以及
第二突起,远离所述第一对齐标记的所述最下表面且朝所述第一衬底的所述最上表面突起至第二距离,所述第二距离高于所述第一对齐标记的所述最下表面,其中所述第二突起与所述第一突起由第三距离间隔开。
5.一种将第一晶片结合到第二晶片的方法,其特征在于,包括:
将第一晶片装载到第一晶片夹盘上且将第二晶片装载到第二晶片夹盘上,其中所述第一晶片面对所述第二晶片,其中所述第一晶片包含第一透明材料,且其中所述第一晶片包括第一对齐标记,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄信华,刘丙寅,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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