The utility model discloses an optical device assembling system and a fixed optical element, optical device includes an optical element and a heat sink, at least one surface of each optical element is coated with a metal layer, the assembly system includes an optical element fixing device, optical element fixing device comprises a control module and connected with the electric control device connect the solder filling device and at least one temperature control rod, solder filling device for filling the solder to the metal layer and the heat sink between the optical element, the temperature control rod is used to melt the solder and the temperature can be controlled by the control module. The temperature control rod is used for melting solder, solder temperature controller can precisely control the temperature, to avoid a liquidity shortage caused by low temperature solder so as to ensure the adjustment accuracy; and to avoid possible heat damage to the optical element; the electric control system to achieve real-time temperature adjustment, can be adjusted according to the element adjustment state of solder to temperature. The control state for molten or semi molten state.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学器件领域,特别涉及一种光学器件组装系统。技术背景在目前的光学仪器和设备的制造中,各种光学器件包括透镜等都通过 粘接剂直接粘接在热沉或基座上,由于粘接缝隙小,且可能有一定的倾斜 度,用传统的粘接剂粘接流动性不够,只能从外部周边向内粘接,会造成 中间有空洞,并非完全粘合,从而缺乏稳定性和固定性,在恶劣的自然条件下容易开裂。为了克服这一困难,公开号为CN1591059A的中国专利申 请公开了 一种光学器件组装设备及其固定光学元件的方法,包括了 一种基 底和固定在基底上的光学元件。基底的表面镀有一层金属部件。光学元件 由金属壳体包裹,该金属壳体用焊剂固定在金属部件上。基底由可以透过 光束的材料构成,例如玻璃。光束透过基底熔化焊剂,并在焊剂熔化的同 时调整光学元件位置,待位置调整结束撤走光束,焊剂冷却凝固将金属壳 体固定到金属部件上。然而,这种固定光学元件的方式由于使用光束加热焊剂,在焊剂熔化 后的整个光学元件位置调整期间,如果使用光束继续加热焊剂,会使得焊 剂温度过高,甚至有可能损伤光学元件;如果关闭光束,焊剂温度会迅速 降低,流动性不足,直接影响光学元件位置的调整;此外,由于其基底必 须是特殊的透明材料,例如玻璃等,这就限制了它的使用范围。
技术实现思路
因此,本技术的任务是克服现有技术的缺陷,从而提供一种光学 器件组装系统。一方面,本技术提供一种光学器件组装系统,所述光学器件包括 光学元件和热沉,各光学元件的至少一个表面镀有金属层,该组装系统包 括光学元件固定装置,所述光学元件固定装置包括控制模块,以及分别与 所述控制模块电连接的焊料填充装置和 ...
【技术保护点】
一种光学器件组装系统,其特征在于,所述光学器件包括光学元件和热沉,各光学元件的至少一个表面镀有金属层,该组装系统包括光学元件固定装置,所述光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制模块电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒,所述焊料填充装置用于将焊料填充到所述光学元件的金属层与所述热沉之间,所述温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由所述控制模块控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王斌,张瑛,亓岩,毕勇,田振清,贾中达,
申请(专利权)人:北京中视中科光电技术有限公司,中国科学院光电研究院,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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