电磁反射膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁反射膜，包括基材和设置于基材的两个相对表面的第一导电层和第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，第一导电层远离基材的表面设置有凸出结构，凸出结构包括多个凸部。该电磁反射膜通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁波在导电层表面发生反射和漫反射，改变电磁波原来的传播方向，进而可对一些区域信号屏蔽和增强指定范围内的电磁波强度。

【技术实现步骤摘要】
电磁反射膜
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电磁反射膜。
技术介绍
在无线电通信中，电磁波具有直线传播的物理特性。在信号发射及接收过程中，一些区域为防止干扰不需要接收电磁波，一些区域需要接收较强的电磁波以提升通信质量。因此，亟需一种可改变电磁波传播方向的装置，满足对一些区域信号屏蔽和对一些区域信号增强的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种电磁反射膜，其可以使电磁波在导电层表面发生反射和漫反射，改变电磁波原来的传播方向。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供的一种电磁反射膜，包括基材和设置于所述基材的两个相对表面的第一导电层和第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电连接，所述第一导电层远离所述基材的表面设置有凸出结构，所述凸出结构包括多个凸部。进一步的，所述基材上设置有用于连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接孔。进一步的，所述连接孔的内壁设置第三导电层或者所述连接孔内设置导电介质，以使所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第三导电层或所述导电介质进行电连接。进一步的，所述导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。进一步的，所述第一导电层和/或所述第二导电层靠近所述基材的一侧设有第一导电体，所述第一导电体嵌设于所述基材内，且所述第一导电体的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。进一步的，所述第一导电层靠近所述基材的一侧设有第二导电体，所述第二导电层靠近所述基材的一侧设有第三导电体，所述第二导电体与所述第三导电体均嵌设于所述基材内，且所述第二导电体与第三导电体电连接。进一步的，多个所述凸部呈螺旋状分布于所述第一导电层的表面。进一步的，所述凸出结构包括多个由所述凸部环形设置形成的结构组，多个所述结构组间隔设置且中心同心。进一步的，所述电磁反射膜还包括胶膜层，所述胶膜层设于所述第一导电层远离所述基材的表面，所述凸出结构嵌设于所述胶膜层内。进一步的，所述凸部为尖角状、颗粒状、柱状、块状、球状中的一种或多种的组合。本技术相比于现有技术的有益效果：本技术的电磁反射膜，通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁波在导电层表面发生反射和漫反射，改变电磁波原来的传播方向，进而可对一些区域信号屏蔽和增强指定范围内的电磁波强度。附图说明图1是本技术一实施例的电磁反射膜的剖视图。图2是本技术另一个实施例的电磁反射膜的剖视图。图3是本技术又一个实施例的电磁反射膜的剖视图。图4是本技术一实施例的凸出结构的分布示意图。图5是本技术另一个实施例的凸出结构的分布示意图。图中：1、基材；10、第一导电层；11、第二导电层；12、第一导电体；13、连接孔；14、第三导电体；15、第二导电体；2、凸出结构；3、胶膜层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术提供的一种电磁反射膜，包括基材1和设置于基材1的两个相对表面的第一导电层10和第二导电层11，第二导电层11与第一导电层10电连接。第一导电层10远离基材1的表面设置有凸出结构2，凸出结构2包括多个凸部。可以理解的是，在无线电通信中，当电磁波入射到第一导电层10的表面时，因其表面设有凸出结构2，电磁波发生反射和漫反射，改变原来的传播方向。本实施例中，在基材1的两个相对的表面分别设置用于反射电磁波的第一导电层10和用于接地的第二导电层11。其中，凸出结构2设于第一导电层10远离第二导电层11的一侧，电磁波从第一导电层10设有凸出结构2的一侧射入。当电磁波入射到第一导电层10的表面后发生反射，电磁波改变原来的传播方向并向相反方向传播。该电磁反射膜一方面可阻挡电磁波传播至第二导电层11的一侧，起到对第二导电层11一侧的区域信号屏蔽的作用。另一方面，可将电磁波反射至第一导电层10一侧，增强该区域的信号强度。同时，第二导电层11接地，提升该电磁反射膜在通信过程中的抗干扰能力和防雷能力。具体地，本实施例中，多个凸部间隔设置于第一导电层10的表面。凸部间隔设置可以使相邻的两个凸部之间形成间隙，当电磁波入射至第一导电层10的表面时，一部分电磁波入射在凸部上发生漫反射，一部分电磁波入射在凸部之间的间隙上发生反射，使电磁波的传播方向杂乱，有利于扩大电磁波的传播范围。具体地，基材1上设置有用于连接第一导电层10和第二导电层11的连接孔13。可以理解的是，连接孔13的作用在于使第一导电层10和第二导电层11之间进行电连接，因此连接孔13的形状可根据加工工艺的难易程度灵活选择。本实施例中，连接孔13的数量优选为四个，分别位于基材1的四角处，以保证第一导电层10中部区域的完整性，便于在其中部区域布置凸出结构2。具体地，连接孔13的内壁设置第三导电层，或者连接孔13内设置导电介质，以使第一导电层10与第二导电层11通过第三导电层或导电介质进行电连接。于一个具体的实施方案，连接孔13的内壁设置第三导电层，第三导电层沿连接孔13延伸至端面。连接孔13的端面分别与第一导电层10和第二导电层11的连接处有焊盘，可保证第一导电层10与第二导电层11电连接的可靠性。于另一个具体的实施方案，连接孔13中设置导电介质，导电介质的两端分别与第一导电层10和第二导电层11接触，实现电连接。该方式可避免对第一导电层10和第二导电层11进行开孔和焊接，工艺简单，且可保证第一导电层10的完整性。具体地，所述导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。于又一个具体的实施方案，连接孔13的一端贯穿第二导电层11，另一端抵接于第一导电层10。本方案中，连接孔13贯穿第二导电层11，并于连接孔13与第二导电层11的连接处进行焊接。连接孔13的另一端与第一导电层10抵接，可避免在第一导电层10的表面开孔，保证第一导电层10的完整性，扩大电磁波反射的利用面积。在其他实施例中，连接孔13的一端贯穿第二导电层11，另一端也可贯穿第一导电层10。如图2所示，第一导电层10和/或第二导电层11靠近基材1的一侧设有第一导电体12，第一导电体12嵌设于基材1内，且第一导电体12的两端分别与第一导电层10和第二导电层11连接。可以理解的是，利用第一导电体12连接第一导电层10和第二导电层11，实现两者之间通电，此方式可避免对第一导电层10的反射面造成破坏，并减少了对基材1的开孔、在连接孔13内设置第三导电层或填充导电介质等工序，使结构简化。于另一个实施例中，如图3所示，第一导电层10靠近基材1的一侧设有第二导电体15，第二导电层11靠近基材1的一侧设有第三导电体14，第二导电体15和第三导电体14均嵌设于基材1内，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁反射膜，其特征在于，包括基材(1)和设置于所述基材(1)的两个相对表面的第一导电层(10)和第二导电层(11)，所述第二导电层(11)与所述第一导电层(10)电连接，所述第一导电层(10)远离所述基材(1)的表面设置有凸出结构(2)，所述凸出结构(2)包括多个凸部。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁反射膜，其特征在于，包括基材(1)和设置于所述基材(1)的两个相对表面的第一导电层(10)和第二导电层(11)，所述第二导电层(11)与所述第一导电层(10)电连接，所述第一导电层(10)远离所述基材(1)的表面设置有凸出结构(2)，所述凸出结构(2)包括多个凸部。


2.根据权利要求1所述的电磁反射膜，其特征在于，所述基材(1)上设置有用于连接所述第一导电层(10)和所述第二导电层(11)的连接孔(13)。


3.根据权利要求2所述的电磁反射膜，其特征在于，所述连接孔(13)的内壁设置第三导电层或者所述连接孔(13)内设置导电介质，以使所述第一导电层(10)与所述第二导电层(11)通过所述第三导电层或所述导电介质进行电连接。


4.根据权利要求1所述的电磁反射膜，其特征在于，所述第一导电层(10)和/或所述第二导电层(11)靠近所述基材(1)的一侧设有第一导电体(12)，所述第一导电体(12)嵌设于所述基材(1)内，且所述第一导电体(12)的两端分别与所述第一导电层(10)和所述第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44