【技术实现步骤摘要】
一种大块半导体用瓷板掰成小块装置
本技术涉及瓷板分割设备
,具体地说是涉及大块半导体用瓷板掰成小块装置。
技术介绍
半导体制冷件包括瓷板和瓷板上的晶粒,半导体制冷件所用的瓷板是大块的瓷板分割而来的,大块的瓷板具有平面型的结构,用激光机将大块的半导体瓷板中分割位置形成分割槽,然后掰断分割槽形成半导体制冷件所需要的瓷板。现有技术中,还没有对大块的、具有分割槽的半导体瓷板掰开的装置,靠的是人工用手分割,人工用两手分别拿着大瓷板分割槽的两侧,并用两手掰,大瓷板从分割槽处断裂,可以形成小瓷板,这样具有掰断部位容易偏离分割槽、报废率较高、浪费劳动力的缺点。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点,提供一种断裂部位正确、报废率较低、劳动强度小的大块半导体用瓷板掰成小块装置。本技术的技术方案是这样实现的,一种大块半导体用瓷板掰成小块装置,其特征是:它包括一块底板,所述的底板上面是水平设置的,在底板上安装一块竖直设置的立板;所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽,在左滑槽下面安装有下弹簧,还有一个左下夹板安装在左滑槽内,下弹簧支撑着左下夹板,在左滑槽上面安装有上弹簧,还有一个左上夹板安装在左滑槽内,上弹簧拉着左上夹板;所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽,在右滑槽下面安装有下弹簧,还有一个右下夹板安装在右滑槽内,下弹簧支撑着右下夹板,在右滑槽上面安装有上弹簧,还有一个右上夹板安装在右滑槽内,上弹簧拉着右上夹板;所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。进一步地讲 ...
【技术保护点】
1.一种大块半导体用瓷板掰成小块装置,其特征是:它包括一块底板,所述的底板上面是水平设置的,在底板上安装一块竖直设置的立板;/n所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽,在左滑槽下面安装有下弹簧,还有一个左下夹板安装在左滑槽内,下弹簧支撑着左下夹板,在左滑槽上面安装有上弹簧,还有一个左上夹板安装在左滑槽内,上弹簧拉着左上夹板;/n所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽,在右滑槽下面安装有下弹簧,还有一个右下夹板安装在右滑槽内,下弹簧支撑着右下夹板,在右滑槽上面安装有上弹簧,还有一个右上夹板安装在右滑槽内,上弹簧拉着右上夹板;/n所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。/n
【技术特征摘要】
1.一种大块半导体用瓷板掰成小块装置,其特征是:它包括一块底板,所述的底板上面是水平设置的,在底板上安装一块竖直设置的立板;
所述的立板的左侧有上下设置的左滑槽,在左滑槽下面安装有下弹簧,还有一个左下夹板安装在左滑槽内,下弹簧支撑着左下夹板,在左滑槽上面安装有上弹簧,还有一个左上夹板安装在左滑槽内,上弹簧拉着左上夹板;
所述的立板的右侧有上下设置的右滑槽,在右滑槽下面安装有下弹簧,还有一个右下夹板安装在右滑槽内,下弹簧支撑着右下夹板,在右滑槽上面安装有上弹簧,还有一个右上夹板安装在右滑槽内,上弹簧拉着右上夹板;
所述的底板上中间有一道前后方向的凸起。
2.根据权利要求1所述的大块半导体用瓷板掰成小块装置,其特征是...
【专利技术属性】
技术研发人员:付国军,陈磊,陈建民,王丹,赵丽萍,张文涛,钱俊有,
申请(专利权)人:许昌市森洋电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。