【技术实现步骤摘要】
集成封装显示模组
本专利技术涉及LED显示
,特别是指一种集成封装显示模组。
技术介绍
LED显示屏的屏体由多个显示模组拼接而成。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上,省去了SMD封装回流环节,采用一次整体封装的技术,实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。如图1所示,传统的集成封装显示模组包括有基板1、驱动IC2、LED芯片3以及掺杂有黑色素的半透明层4,驱动IC2贴装于基板1底面,LED芯片3贴装于基板1顶面,半透明层4设置于基板1顶面并包覆LED芯片3。传统的半透明层的材料为环氧树脂、硅树脂、硅胶。这些材料虽然具有一定的耐热性、疏水性以及绝缘性,但由于LED芯片发光时会产生大量的热量,LED芯片的温度很高,LED显示屏长时间使用后,半透明层会容易老化,疏水性和绝缘性变差,LED芯片容易受潮、沾染灰尘以及受到静电破坏,集成封装显示模组的使用寿命低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提出一种集成封装显示模组,解决了半透明层容易老化、集成封装显示模组使用寿命低的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的:集成封装显示模组,包括有基板、驱动IC以及LED芯片,多个所述驱动IC贴装于所述基板底面,多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面,还包括有透明层和半透明层,所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片,所述半透明层设置于所述透明层顶面,所述半透明层的材料为含氟有机物。< ...
【技术保护点】
1.集成封装显示模组,包括有基板、驱动IC以及LED芯片,多个所述驱动IC贴装于所述基板底面,多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面,其特征在于:还包括有透明层和半透明层,所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片,所述半透明层设置于所述透明层顶面,所述半透明层的材料为含氟有机物。/n
【技术特征摘要】
1.集成封装显示模组,包括有基板、驱动IC以及LED芯片,多个所述驱动IC贴装于所述基板底面,多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面,其特征在于:还包括有透明层和半透明层,所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片,所述半透明层设置于所述透明层顶面,所述半透明层的材料为含氟有机物。
2.根据权利要求1所述集成封装显示模组,其特征在于:所述半透明层通过喷镀工艺得到。
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【专利技术属性】
技术研发人员:梁文骥,赵春雷,
申请(专利权)人:东莞阿尔泰显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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