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本发明公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有...
该专利属于东莞阿尔泰显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞阿尔泰显示技术有限公司授权不得商用。

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