The invention discloses an ultra wide band high gain millimeter wave differential feed package antenna, belonging to the technical field of millimeter wave radar, which mainly solves the technical problems of narrow band and low gain of the existing millimeter wave radar. The antenna comprises an upper microstrip antenna structure, a metal floor and a connecting component connecting the upper microstrip antenna structure and the metal floor. The outer part of the upper microstrip antenna structure is provided There is a metallized back cavity connecting the metal floor. The upper microstrip antenna structure includes two metal radiation patches symmetrically arranged and metal coupling patches on one side of each metal radiation patch. The connection component includes a feed probe through the metal floor to connect the metal coupling patch. The feed probe between the metal floor and the metal coupling patch is surrounded by a metal sheath connecting the metal floor The feeding probe is coaxial with the metal sheath. The invention can realize the working characteristics of return loss less than 10dB and directional gain greater than 8dbi in the frequency range of 33.2ghz-93.5ghz.
【技术实现步骤摘要】
一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线
本专利技术涉及毫米波雷达
,更具体地说,它涉及一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线。
技术介绍
毫米波雷达工作在毫米波段。通常毫米波是指30~300GHz频段(波长为1~10mm)。毫米波的波长介于厘米波和光波之间,同厘米波雷达相比,毫米波雷达具有体积小、易集成和空间分辨率高的特点,与摄像头、红外、激光等光学传感器相比,毫米波雷达穿透雾、烟、灰尘的能力强,抗干扰能力强。毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、安防、无人机、智能交通等多个行业中。天线作为毫米波雷达发射和接收的重要部件,天线的性能直接影响到毫米波雷达的性能。现有的毫米波天线存在带宽窄、增益低的问题,制约了毫米波雷达的实际应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,本专利技术的目的是提供一种带宽宽和增益高的超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线。本专利技术技术方案是:一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,包括上层微带天线结构、金属地板以及将所述上层微带天线结构与金属地板连接的连接组件,所述上层微带天线结构的外围设有连接所述金属地板的金属化背腔,所述上层微带天线结构包括两个间隔对称布置的金属辐射贴片以及分别位于各所述金属辐射贴片一侧的金属耦合贴片,所述金属辐射贴片与金属耦合贴片位于同一平面,所述连接组件还包括贯穿所述金属地板并连接所述金属耦合贴片的馈电探针,所述金属地板与金属耦合贴片之间的馈电探针外围设有连接所述金属地板的金属鞘套,所述馈电探针与金属鞘套之间为同轴布置的结构。作为进一步地改进,两个所述金属辐射贴片位于两个所述金属耦 ...
【技术保护点】
1.一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,其特征在于,包括上层微带天线结构、金属地板(1)以及将所述上层微带天线结构与金属地板(1)连接的连接组件,所述上层微带天线结构的外围设有连接所述金属地板(1)的金属化背腔(2),所述上层微带天线结构包括两个间隔对称布置的金属辐射贴片(3)以及分别位于各所述金属辐射贴片(3)一侧的金属耦合贴片(4),所述金属辐射贴片(3)与金属耦合贴片(4)位于同一平面,所述连接组件包括贯穿所述金属地板(1)并连接所述金属耦合贴片(4)的馈电探针(6),所述金属地板(1)与金属耦合贴片(4)之间的馈电探针(6)外围设有连接所述金属地板(1)的金属鞘套(7),所述馈电探针与金属鞘套(7)之间为同轴布置的结构。
【技术特征摘要】
1.一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,其特征在于,包括上层微带天线结构、金属地板(1)以及将所述上层微带天线结构与金属地板(1)连接的连接组件,所述上层微带天线结构的外围设有连接所述金属地板(1)的金属化背腔(2),所述上层微带天线结构包括两个间隔对称布置的金属辐射贴片(3)以及分别位于各所述金属辐射贴片(3)一侧的金属耦合贴片(4),所述金属辐射贴片(3)与金属耦合贴片(4)位于同一平面,所述连接组件包括贯穿所述金属地板(1)并连接所述金属耦合贴片(4)的馈电探针(6),所述金属地板(1)与金属耦合贴片(4)之间的馈电探针(6)外围设有连接所述金属地板(1)的金属鞘套(7),所述馈电探针与金属鞘套(7)之间为同轴布置的结构。2.根据权利要求1所述的一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,其特征在于,两个所述金属辐射贴片(3)位于两个所述金属耦合贴片(4)之间。3.根据权利要求1所述的一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线,其特征在于,所述金属辐射贴片(3)为一侧大、另一侧小的凸字形结构,所述金属耦合贴片(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张洪林,邵建波,陈志坚,胡斌杰,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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