导电弹片及具有其的电子设备制造技术

本申请公开了一种导电弹片及具有其的电子设备，导电弹片包括：弹片本体和安装部，弹片本体包括基座和设在基座的厚度方向上一侧的弹性部，基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，第一方向和第二方向均与基座的厚度方向垂直且第一方向垂直于第二方向，弹性部的一端与第一端弹性连接，弹性部的另一端为接触端且接触端邻近第二端，接触端与基座间隔开，安装部设在第三端和第四端中的至少一个上，安装部适于与电路板连接，安装部与弹片本体分别独立成型。根据本申请的导电弹片，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。

Conductive shrapnel and its electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
导电弹片及具有其的电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种导电弹片及具有其的电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备(例如手机等移动终端)中采用的导电弹片通常是采用Z方向(与电子设备的电路板的厚度平行的方向)压缩实现电导通，该设计方式不利于整机内零部件的布局。
技术实现思路
本申请提出了一种导电弹片，该导电弹片可以通过侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。本申请还提出了一种具有上述导电弹片的电子设备。根据本申请第一方面实施例的导电弹片，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。根据本申请实施例的导电弹片，通过将与电路板连接的安装部设置在弹性部的宽度方向上的至少一侧，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：电路板；导电弹片，所述导电弹片为根据本申请上述第一方面实施例的导电弹片，所述导电弹片的所述安装部与所述电路板相连。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的导电弹片，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的导电弹片的立体图；图2是根据本申请一些实施例的导电弹片的另一个角度的立体图；图3是根据本申请一些实施例的导电弹片的又一个角度的立体图；图4是根据本申请一些实施例的导电弹片的爆炸图；图5是根据本申请一些实施例的电子设备的部分结构示意图；图6是图5中A处的放大图；图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；电路板1；导电弹片2；弹片本体21；基座211；弹性部212；接触端2121；触点2122；连接部213；避让缺口2131；第一限位部214；第二限位部215；安装部22；中框3；内侧壁31；壳体4；显示屏组件5。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的导电弹片2，该导电弹片2可以用于电子设备100中，导电弹片2可以为金属弹片(例如可以由铜制成)，该导电弹片2具有良好的导电性能，可以实现电气导通、电信号导通等。例如，该导电弹片2可以为天线弹片、接地弹片、连接器弹片等。如1-图4所示，根据本申请第一方面实施例的导电弹片2，包括：弹片本体21和安装部22。弹片本体21包括基座211和设在基座211的厚度方向(参照图1-图4中的a方向)上一侧的弹性部212。基座211具有沿第一方向(参照图1-图4中的b方向)相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向(参照图1-图4中的c方向)相对设置的第三端和第四端，其中第一方向和第二方向均与基座211的厚度方向垂直且第一方向垂直于第二方向。弹性部212的一端与基座211的第一端弹性连接，弹性部212的另一端为接触端2121且接触端2121邻近基座211的第二端，接触端2121与基座211间隔开以使弹性部212与基座211之间具有供弹性部212弹性变形的变形空间。可选地，参照图1-图4，接触端2121的背离基座211的一侧可以形成有凸出设置的触点2122，触点2122可以为一个或多个(所述多个是指两个或两个以上)，由此可以保证导电弹片2与接触的部件之间实现可靠的接触，从而实现可靠的电导通(包括电气导通和电信号导通)。参照图1-图4，安装部22设在基座211的第三端和第四端中的至少一个上，例如安装部22可以仅设在基座211的第三端和第四端中一个上，也可以是基座211的第三端和第四端均设置安装部22。安装部22适于与电路板1连接，在将导电弹片2安装在电路板1上时，可以采用SMT贴装工艺将导电弹片2通过安装部22与电路板1连接，从而可以实现导电弹片2与电路板1之间实现电导通。可以理解的是，在基座211的第三端和第四端均设置安装部22，使得导电弹片2的安装更为灵活，从而使得电路板1上的元器件的布局更为灵活，从而使得整机内零部件的布局更为灵活。并且，由于安装部22设置在弹性部212的宽度方向(弹性部212的宽度方向与上述第二方向平行)上的一侧或两侧，由此在将导电弹片2安装在电路板1上时，导电弹片2的接触端2121是朝向电路板1的侧面，即导电弹片2的接触端2121的朝向垂直于电路板1的厚度方向，可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电导通。与相关技术中的采用Z方向(与电子设备100的电路板1的厚度平行的方向)压缩实现电导通的导电弹片相比，使得整机内零部件的布局更为灵活。例如，本申请的导电弹片2对于导电弹片2的设置位置不会有较多的限制，导电弹片2可以设置在电路板1的边沿，导电弹片2也可以设置在电路板1的远离其边沿的区域(例如邻近电路板1的中心的区域)，使得电路板1上的元器件的布局更为灵活，从而使得整机内的零部件的布局更为灵活。相关技术中的导电弹片通常需要设置在电路板的边沿，并且导电弹片的接触端需要延伸至电路板边沿的外侧。而在手机等移动终端中，电路板通常设置在中框上，相关技术中的导电弹片的设置方式，通常需要在中框与导电弹片的接触端相对部分进行挖孔处理，以避让导电弹片的接触端且同时使得接触端在电路板的厚度方向上与中框接触。而本申请的导电弹片2在设置在电路板1的边沿时(参照图5和图6)，由于导电弹片2的接触端2121的朝向是垂直于电路板1的厚度方向，无需在中框3上进行挖孔等加工处理，减少了中框3的加工，提升了整机的强度和防水性。导电弹片2的接触端2121与中框3内侧壁31抵接即可，从而可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电路板1的某个元器件与中框3的电导通，可以实现接地等功能。其中，安装部22与弹片本体21分别独立成型。由此，通过将安装部22与弹片本体21分别独立成型之后再相连，可以减少弹片本体21制造过程中对于安装部22的影响，例如弹片本体21热弯的过程中会对安装部22造成影响(例如可能会使得安装部22变形而偏离预设的形状和结构)，保证安装部22的成型质量，从而可以保证安装部22与电路板1连接的可靠性。另外，通过将安装部22与弹片本体21分别独立成型之后再相连，还可以根据需要采用不具有不同规格的安装部22的导电弹片2，可以节约物料种类，降低成本。例如，弹片本体21可以按照统一规格本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电弹片，其特征在于，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。

【技术特征摘要】
1.一种导电弹片，其特征在于，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。2.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述第三端和所述第四端均设有所述安装部。3.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部与所述电路板连接的表面为连接面，所述连接面为平面。4.根据权利要求3所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部呈平板状。5.根据权利要求3所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在第一参考面的投影面积小于所述基座在第二参考面的投影面积，所述第一参考面平行于所述安装部，所述第二参考面平行于所述基座。6.根据权利要求5所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在所述基座的厚度方向上的尺寸小于所述基座在所述第二方向上的尺寸。7.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部在所述基座的厚度方向上的尺寸小于所述安装部在所述第一方向上的尺寸。8.根据权利要求1所述的导电弹片，其特征在于，所述安装部与所述基座焊接连接。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾磊，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50