工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器制造方法及图纸

本申请提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器。工件包括用于开孔的开孔表面，该方法包括：获取基准工件的基准开孔轨迹，基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的基准工件的开孔表面和位于预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据高度差和基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

Generation Method, Device, Storage Medium and Processor of Hole Trajectory of Workpiece

【技术实现步骤摘要】
工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器
本申请涉及工件开孔领域，具体而言，涉及一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器。
技术介绍
原有工件由人工进行切割开孔，比如封头的开孔，不使用定位装置，但由于人工开孔精度差，一致性差，故引入机器人自动工件开孔，传统轨迹生成有在线示教和离线编程两种方式，但是由于每个工件尺寸均有一定误差，利用一个工件通过上述的两种方法中的任意一种方法生成的轨迹都难以适用于其他的工件，进而不能对其他的工件进行精确地开孔。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器，以解决现有技术中的采用一个工件生成的轨迹难以适用于其他的工件的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，该方法包括：根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。进一步地，获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。进一步地，根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：利用各所述高度差对对应的所述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标；根据多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标生成所述待开孔工件的开孔轨迹。进一步地，获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：利用激光测距传感器获取所述第一距离，获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：利用所述激光测距传感器获取所述第二距离。进一步地，获取基准工件的基准开孔轨迹包括：根据所述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹。进一步地，根据所述基准工件的三维数据生成预备开孔轨迹包括：获取所述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各所述预备轨迹点位于所述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；根据各所述预备轨迹点的坐标生成所述预备开孔轨迹。进一步地，利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹包括：利用所述基准工件对各所述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个所述基准轨迹点的坐标；根据各所述基准轨迹点的坐标生成所述基准开孔轨迹。根据本申请的另一方面，提供了一种工件的开孔轨迹的生成装置，所述工件包括用于开孔的开孔表面，该装置包括：第一获取单元，用于获取基准工件的基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；第二获取单元，用于获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；生成单元，用于根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。根据本申请的另一方面，提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。根据本申请的另一方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。应用本申请的技术方案，上述的生成方法中，首先根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，后续获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；最后，根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了根据本申请的开孔轨迹的生成方法的实施例的流程示意图；图2示出了根据本申请的开孔轨迹的生成装置的实施例的结构示意图；图3示出了本申请的一种实施例中的基准工件三维模型示意图；以及图4示出了开孔后的工件的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：100、三维模型；101、曲面圆；102、开孔表面；103、孔。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。正如
技术介绍
中介绍的，由于每个工件尺寸均有一定误差，例如开孔表面的凹凸情况不同，现有技术中的开孔轨迹的生成方法中利用一个工件生成的轨迹难以适用于其他的工件，为了解决这一问题，根据本申请的实施例，提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法。图1是根据本申请实施例的工件的开孔轨迹的生成方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：步骤S101，根据基准工件获取基准开孔轨迹，上述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；步骤S102，获取位于预定位置的上述基准工件的开孔表面和位于上述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；步骤S103，根据上述高度差和上述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。上述的生成方法中，首先根据一个基准工件获取基准开孔轨迹，后续获取基准工件的开孔表面和待开孔工件的开孔表面之间的高度差；最后，根据该高度差对基准开孔轨迹进行补偿，得到准确的待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，其特征在于，包括：根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

【技术特征摘要】
1.一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，其特征在于，包括：根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：利用各所述高度差对对应的所述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标；根据多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标生成所述待开孔工件的开孔轨迹。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：利用激光测距传感器获取所述第一距离，获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：利用所述激光测距传感器获取所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑海强，刘东阳，黄静夷，朱燕昌，
申请(专利权)人：珠海格力智能装备有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44