光收发器制造技术

一个实施方式所涉及的光收发器具有：框体，其在内侧具有内表面；第1印刷基板，其安装有通过消耗电力而发热的CDR；第2印刷基板，其配置在内表面及第1印刷基板之间；保护部件，其设置为与内表面平行地将CDR的周围包围；导热性凝胶，其与CDR、保护部件及第2印刷基板分别接触；配置在第2印刷基板及内表面之间的散热片；以及配置在第1印刷基板及内表面之间的散热片，保护部件具有导热性凝胶的一部分进行接触的开口。

transceiver

【技术实现步骤摘要】
光收发器
本专利技术的一个方案涉及光收发器。
技术介绍
在日本特开2006－269505号公报中，记载了一种冷却构造，其使用冷却模块，对安装于基板的LSI进行冷却。冷却构造具有：密闭部件，其在搭载LSI的基板的上表面，将LSI密闭；导热性凝胶，其填充至密闭部件的内部；以及冷却模块，其对密闭部件及导热性凝胶进行冷却。冷却模块具有将导热性凝胶注入至密闭部件的内部的凝胶注入口。在注入导热性凝胶后向凝胶注入口插入加压部件。导热性凝胶通过加压部件而被加压，向LSI的周边的密闭空间扩展。如上所述，导热性凝胶向LSI的周边扩展而与LSI的表面密接，由此发挥冷却效果。在日本特开2006－313768号公报中，记载了一种冷却构造，其对驱动装置进行冷却，该驱动装置对进行向车辆的发动机的燃料喷射的喷射器进行驱动。该冷却构造具有：散热板，其对安装有发热元件的电路基板进行搭载；壳体，其固定在散热板上，并且将发热元件及电路基板封装；以及凝胶状填充材料，其填充至壳体的内部。在壳体中设置有朝向发热元件而向下方凸出的吸热部。从发热元件产生的热，经由凝胶状填充材料及吸热部而向外部释放。在日本特开2009－26871号公报中，记载了一种电子装置的制造方法。在该制造方法中，在IC芯片的表面涂敷导热性硅凝胶，并且将搭载有IC芯片的电路基板收容在壳体主体的内部。而且，从在壳体主体形成的开口部将散热器插入。将该散热器安装在导热性硅凝胶上。如上所述，在IC芯片的表面涂敷导热性硅凝胶，并且在导热性硅凝胶上安装散热器。由此，确保IC芯片的散热路径。
技术实现思路
本专利技术的一个方案所涉及的光收发器具有：框体，其在内侧具有第1面、与第1面相对的第2面以及第1面和第2面之间的内部空间；第1印刷基板，其配置在内部空间中的第1面和第2面之间；发热部件，其搭载于第1印刷基板上，通过消耗电力而发热；第2印刷基板，其配置在内部空间中的第1面及第1印刷基板之间；保护部件，其配置在第1印刷基板及第2印刷基板之间，并且设置为与第1印刷基板及第2印刷基板平行地将发热部件的周围包围；导热性凝胶，其以与发热部件、保护部件及第2印刷基板中的至少任意者分别接触的方式配置在第1印刷基板及第2印刷基板之间；第1散热片，其配置在内部空间中的第2印刷基板及第1面之间；以及第2散热片，其配置在内部空间中的第1印刷基板及第2面之间，保护部件将导热性凝胶包围，具有导热性凝胶的一部分进行接触的开口。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的光收发器的斜视图。图2是图1的光收发器的分解斜视图。图3是表示图1的光收发器的第1印刷基板及光学子组件的俯视图。图4是表示图3的第1印刷基板、第2印刷基板及光学子组件的斜视图。图5是图1的光收发器的纵剖视图。图6是表示在图3的第1印刷基板搭载的保护部件的斜视图。图7是示意地表示在图1的光收发器的电子部件上涂敷的导热性凝胶的纵剖视图。图8是示意地表示从上方将第2印刷基板向图7的导热性凝胶推压的状态的纵剖视图。图9是示意地表示从上方将第2印刷基板向图8的导热性凝胶推压的状态的纵剖视图。图10是表示搭载有第2实施方式所涉及的保护部件的第1印刷基板及光学子组件的斜视图。图11是表示搭载有第3实施方式所涉及的保护部件的第1印刷基板及光学子组件的斜视图。具体实施方式下面，一边参照附图、一边对本专利技术的实施方式所涉及的光收发器的具体例进行说明。此外，本专利技术并不限定于以下的例示，而是由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的范围内的全部变更。在下面的说明中，在附图的说明中对相同或相当的要素标注相同的标号，适当省略重复的说明。(第1实施方式)图1是表示第1实施方式所涉及的光收发器1的斜视图。光收发器1例如依照SFP(SmallForm-factorPluggable)标准，进行全双工双向光通信。光收发器1沿作为其长度方向的方向D1，相对于在主机系统内设置的保持架进行插拔(插入及拔出)。光收发器1具有框体2及导臂3。框体2成为沿方向D1延伸的长方体状。框体2为金属制。与方向D1垂直的框体2的剖面形状例如为长方形状。框体2具有在方向D1延伸的上表面2b、底面2c和一对侧面2a(参照图2)。框体2具有一对光插座4，该一对光插座4与在光纤线缆的前端设置的光连接器进行卡合。光插座4设置在框体2的方向D1的一端。框体2还将与在主机系统的保持架的内部设置的电连接器进行连接的电插头5，设置于方向D1的另一端。此外，在下面的说明中，有时将框体2的一端侧(光插座4侧)称为前方，将框体2的另一端侧(电插头5侧)称为后方。光收发器1具有与主机系统的保持架相对应的卡合机构。卡合机构包含有导臂3和滑块6。滑块6在侧面2a各自分别设置有一个。滑块6通过2个而成为一对部件。导臂3在光插座4的上方及前方相对于滑块6可自由转动地被安装。如果框体2沿方向D1插入至保持架(未图示)，电插头5与电连接器(未图示)嵌合，滑块6向后方直线移动，则光收发器1与保持架卡合。通过卡合，能够防止光收发器1错误地从保持架被拔出。在导臂3向前方且下方转动时滑块6向前方直线移动。与滑块6向前方的直线移动相伴，光收发器1相对于保持架的卡合被解除。图2是使图1的光收发器1在上下反转而分解后的分解斜视图。如图2所示，框体2包含有：下框体7，其具有底面2c；以及上框体8，其具有上表面2b。下框体7及上框体8在夹设有密封垫G1、G2的状态下通过多个螺钉N而相互接合。在光收发器1的内部，例如收容TOSA(光发射次模块，TransmitterOpticalSub-Assembly)9、ROSA(光接收次模块，ReceiverOpticalSub-Assembly)10及保持器11。TOSA9及ROSA10沿光收发器1的宽度方向即方向D2排列配置。TOSA9例如具有半导体激光二极管等发光元件，将电信号变换为光信号。ROSA10例如具有光电探测器等受光元件，将光信号变换为电信号。TOSA9及ROSA10各自并行地动作，由此进行全双工双向光通信。保持器11例如由导电性材料构成。保持器11将TOSA9及ROSA10各自的套筒固定在框体2。保持器11对TOSA9及ROSA10各自的套筒进行固定，由此TOSA9及ROSA10固定在框体2的内部的规定的位置。图3是表示与TOSA9及ROSA10连接的第1印刷基板20的俯视图。图3示出了从上方观察第1印刷基板20的上表面时的状态。如图2及图3所示，在光收发器1的内部，还收容2块FPC(柔性印制电路，FlexiblePrintedCircuit)基板12、13、第1印刷基板20及第2印刷基板30。FPC基板12将TOSA9和第1印刷基板20进行电连接。FPC基板13将ROSA10和第1印刷基板20进行电连接。即，ROSA10将从光收发器1的外部接收到的光信号变换为电信号。该电信号经由FPC基板13而传送至第1印刷基板20。第1印刷基板20所搭载的电路对该电信号实施信号处理，实施信号处理后的该电信号经由电插头5而输出至主机系统(光传输装置)。另一方面，从主机系统经由电插头5将发送用的电信号输入至第1印刷基板20。该电信号在通过第1印刷基板20所搭载的电路进行处理后，经由FPC基板12而传送至TOSA9。TOSA9在将该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光收发器，其具有：框体，其在内侧具有第1面、与所述第1面相对的第2面以及所述第1面和所述第2面之间的内部空间；第1印刷基板，其配置在所述内部空间中的所述第1面和所述第2面之间；发热部件，其搭载于所述第1印刷基板上，通过消耗电力而发热；第2印刷基板，其配置在所述内部空间中的所述第1面及所述第1印刷基板之间；保护部件，其配置在所述第1印刷基板及所述第2印刷基板之间，并且设置为与第1印刷基板及第2印刷基板平行地将所述发热部件的周围包围；导热性凝胶，其以与所述发热部件、所述保护部件及所述第2印刷基板中的至少任意者分别接触的方式配置在所述第1印刷基板及所述第2印刷基板之间；第1散热片，其配置在所述内部空间中的所述第2印刷基板及所述第1面之间；以及第2散热片，其配置在所述内部空间中的所述第1印刷基板及所述第2面之间，所述保护部件将所述导热性凝胶包围，具有所述导热性凝胶的一部分进行接触的开口。

【技术特征摘要】
2018.03.06 JP 2018-0396241.一种光收发器，其具有：框体，其在内侧具有第1面、与所述第1面相对的第2面以及所述第1面和所述第2面之间的内部空间；第1印刷基板，其配置在所述内部空间中的所述第1面和所述第2面之间；发热部件，其搭载于所述第1印刷基板上，通过消耗电力而发热；第2印刷基板，其配置在所述内部空间中的所述第1面及所述第1印刷基板之间；保护部件，其配置在所述第1印刷基板及所述第2印刷基板之间，并且设置为与第1印刷基板及第2印刷基板平行地将所述发热部件的周围包围；导热性凝胶，其以与所述发热部件、所述保护部件及所述第2印刷基板中的至少任意者分别接触的方式配置在所述第1印刷基板及所述第2印刷基板之间；第1散热片，其配置在所述内部空间中的所述第2印刷基板及所述第1面之间；以及第2散热片，其配置在所述内部空间中的所述第1印刷基板及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井崇，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP