一种光罩损伤修复方法技术

本发明专利技术公开了一种光罩损伤修复方法，用于对光罩上的外围区域进行损伤修复，包括：在所述外围区域的损伤面上涂抹刻蚀研磨液；采用柔质研磨工具在涂抹了所述刻蚀研磨液的损伤面上进行摩擦；对所述光罩进行清洗，以形成修复后的光罩。该光罩损伤修复方法可对光罩上的外围区域进行损伤修复。

A Method of Repairing the Damage of Light Hood

【技术实现步骤摘要】
一种光罩损伤修复方法
本专利技术涉及光刻
，尤其涉及一种光罩损伤修复方法。
技术介绍
光刻工艺是半导体领域和光电领域中用于制作细微电路的常规技术，其制程中需要使用到光罩（又称掩膜版）来对光线进行选择性地阻挡，以在光阻材料上形成所需的曝光图案和未曝图案，而未曝图案对应于衬底上的电路图案。当光刻设备通过光罩对光阻材料进行曝光时，光罩和涂覆光阻材料的衬底之间的距离极小，两者之间容易发生摩擦而导致光罩损伤，当光罩上出现划痕等损伤时，就需要对光罩进行修复。光罩包括外围区域和图案区域，图案区域设于外围区域中，图案区域里的遮光图案对应于未曝图案（即衬底上的电路图案）；在对光罩进行修复时，往往仅对图案区域进行修复，忽略掉了对外围区域进行修复，而外围区域的损伤会影响到曝光时的对位精度，以及产品的外观和良率。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供一种光罩损伤修复方法，可对光罩上的外围区域进行损伤修复。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种光罩损伤修复方法，用于对光罩上的外围区域进行损伤修复，包括：在所述外围区域的损伤面上涂抹刻蚀研磨液；采用柔质研磨工具在涂抹了所述刻蚀研磨液的损伤面上进行摩擦；对所述光罩进行清洗，以形成修复后的光罩。进一步地，所述刻蚀研磨液包括刻蚀材料、研磨材料和溶剂，其中所述刻蚀材料和研磨材料之间的质量比在1.5:1-1:1.5之间。进一步地，所述刻蚀材料为刻蚀膏。进一步地，所述研磨材料由研磨颗粒、分散剂和辅助材料混合而成，所述研磨颗粒的粒度在W5-W0.5之间。进一步地，所述溶剂为水性溶剂或油性溶剂。进一步地，所述溶剂为离子水。进一步地，所述柔质研磨工具包括一柔质研磨棒，所述研磨棒包括棒体和设于所述棒体一端上的柔质研磨头。进一步地，所述棒体为亚力克棒，和/或，所述柔质研磨头为无尘布头。进一步地，在对所述光罩进行清洗之后，还包括：采用强光从所述外围区域的损伤面照射所述外围区域；从所述外围区域的另一面观察所述外围区域，判断所述外围区域是否还存在肉眼可见的损伤，若存在，则重新修复，若不存在，则完成修复。进一步地，在形成修复后的光罩之后，还包括：对所述外围区域透光测试，以检测所述外围区域是否存在遮光情况。本专利技术具有如下有益效果：该光罩损伤修复方法采用化学刻蚀和物理研磨相结合的方式对所述外围区域进行损伤修复，可保证修复后的外围区域光滑、平整，且透光率满足要求，不存在遮光情况。附图说明图1为本专利技术提供的光罩损伤修复方法的步骤框图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。如图1所示，一种光罩损伤修复方法，用于对光罩上的外围区域进行损伤修复，包括：S101：在所述外围区域的损伤面上涂抹刻蚀研磨液；具体的，所述刻蚀研磨液包括刻蚀材料、研磨材料和溶剂，溶液浓度依所述外围区域的损伤程度以及所需的修复时间而定，无特定要求，其中所述刻蚀材料和研磨材料之间的质量比在1.5:1-1:1.5之间；所述刻蚀材料主要包含有能够对所述外围区域进行化学刻蚀的有效成分，具体需依所述光罩的基材材质而定，目前所述光罩的基材材质普遍为石英玻璃，则所述刻蚀材料中的有效成分可以为含氟化合物，比如采用刻蚀膏作为所述刻蚀材料；所述研磨材料由研磨颗粒、分散剂和辅助材料混合而成，所述研磨颗粒不限于为氧化铁颗粒或氧化铬颗粒等，粒度在W5-W0.5之间；所述溶剂可为水性溶剂，也可为油性溶剂，优选为离子水。S102：采用柔质研磨工具在涂抹了所述刻蚀研磨液的损伤面上进行摩擦；在所述柔质研磨工具对所述外围区域进行来回摩擦的过程中，所述柔质研磨工具会带动所述刻蚀研磨液里的研磨材料对所述外围区域的表面进行研磨抛光，使其损伤面变得光滑、平整。具体的，所述柔质研磨工具包括一柔质研磨棒，所述研磨棒包括棒体和设于所述棒体一端上的柔质研磨头，所述棒体不限于为亚力克棒，所述柔质研磨头不限于为无尘布头。S103：对所述光罩进行清洗，以形成修复后的光罩；修复后的光罩，其外围区域的外观和透光均需达到预定要求。其中，在对所述光罩进行清洗之后，还包括：采用强光从所述外围区域的损伤面照射所述外围区域；从所述外围区域的另一面观察所述外围区域，判断所述外围区域是否还存在肉眼可见的损伤，若存在，则重新修复（重新执行步骤S101-S103），若不存在，则完成修复。而在形成修复后的光罩之后，还包括：对所述外围区域透光测试，以检测所述外围区域是否存在遮光情况。具体的，对所述外围区域进行透光测试的步骤包括：采用修复后的光罩分别对第一基板和第二基板进行曝光显影；依据所述第一基板和第二基板上的曝光图形，判断所述光罩的外围区域是否存在遮光情况。在判断时，若所述第一基板或第二基板上对应于所述外围区域的曝光区域上存在光刻胶残留，则所述外围区域存在遮光情况。该光罩损伤修复方法采用化学刻蚀和物理研磨相结合的方式对所述外围区域进行损伤修复，可保证修复后的外围区域光滑、平整，且透光率满足要求，不存在遮光情况。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光罩损伤修复方法，用于对光罩上的外围区域进行损伤修复，其特征在于，包括：在所述外围区域的损伤面上涂抹刻蚀研磨液；采用柔质研磨工具在涂抹了所述刻蚀研磨液的损伤面上进行摩擦；对所述光罩进行清洗，以形成修复后的光罩。

【技术特征摘要】
1.一种光罩损伤修复方法，用于对光罩上的外围区域进行损伤修复，其特征在于，包括：在所述外围区域的损伤面上涂抹刻蚀研磨液；采用柔质研磨工具在涂抹了所述刻蚀研磨液的损伤面上进行摩擦；对所述光罩进行清洗，以形成修复后的光罩。2.根据权利要求1所述的光罩损伤修复方法，其特征在于，所述刻蚀研磨液包括刻蚀材料、研磨材料和溶剂，其中所述刻蚀材料和研磨材料之间的质量比在1.5:1-1:1.5之间。3.根据权利要求2所述的光罩损伤修复方法，其特征在于，所述刻蚀材料为刻蚀膏。4.根据权利要求2所述的光罩损伤修复方法，其特征在于，所述研磨材料由研磨颗粒、分散剂和辅助材料混合而成，所述研磨颗粒的粒度在W5-W0.5之间。5.根据权利要求2所述的光罩损伤修复方法，其特征在于，所述溶剂为水性溶剂或油性溶剂。6.根据权利要求2或5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思拥，朱雁，曾一鑫，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44