MEMS麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。本实用新型专利技术的技术方案可提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。

MEMS Microphone and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。
技术介绍
传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS麦克风(一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器)便是其中之一，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。当下，MEMS麦克风的尺寸越来越小，其内部的封装空间也越来越小，可是其对外部辐射等的屏蔽要求却越来越高，因此要求芯片及焊线表面增加保护层。但是，目前只能做到完全包覆ASIC芯片表面、以及完全包覆ASIC芯片与电路板之间的焊线，而无法做到完全包覆MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线，因为：如果利用保护层对MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线进行完全包覆，保护层形成时的胶水类物质会流淌到MEMS芯片的振膜区域，造成性能不良。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。为实现上述目的，本技术提出的MEMS麦克风包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。在本技术一实施例中，所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。在本技术一实施例中，所述挡板环绕所述振膜设置。在本技术一实施例中，所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。在本技术一实施例中，定义所述挡板凸起于所述衬底的高度为H，H≥20μm。在本技术一实施例中，所述挡板为金属挡板、塑料挡板、玻璃挡板或木质挡板。在本技术一实施例中，所述挡板通过胶黏剂固定于所述衬底的背离所述电路板的端面。在本技术一实施例中，所述衬底的背离所述电路板的端面设有焊盘，所述焊盘与所述振膜由所述挡板间隔设置；所述ASIC芯片通过导线与所述MEMS芯片电性连接，所述导线的一端电性连接于所述ASIC芯片，另一端电性连接于所述焊盘。在本技术一实施例中，所述导线不高于所述挡板。本技术还提出一种电子设备，该电子设备包括MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。本技术的技术方案，通过于MEMS芯片衬底的背离电路板的端面凸设挡板，并且将至少部分挡板设置于ASIC芯片与MEMS芯片振膜之间，这样，便可利用该挡板在MEMS芯片的敏感区域(即振膜区域)与ASIC芯片之间建立起一道屏障，从而起到保护MEMS芯片的敏感区域(即振膜区域)的作用，例如：阻挡保护层形成时的胶水类物质流淌扩散至MEMS芯片的敏感区域(即振膜区域)，避免保护层形成后对MEMS芯片的敏感区域的性能造成不良影响，进而实现保护层对MEMS芯片与ASIC芯片之间焊线的完全包覆，实现将ASIC芯片及其焊线全部包覆住的要求，以提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术MEMS麦克风一实施例的结构示意图；图2为图1中MEMS芯片与挡板装配结构的俯视图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种MEMS麦克风100，该MEMS麦克风100可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中，旨在提升MEMS麦克风100对外部辐射等的屏蔽能力。以下将就本技术MEMS麦克风100的具体结构进行说明，并以MEMS麦克风100水平放置为例进行介绍：如图1和图2所示，在本技术MEMS麦克风100一实施例中，该MEMS麦克风100包括：电路板10；MEMS芯片50，所述MEMS芯片50设于所述电路板10的表面；ASIC芯片60，所述ASIC芯片60设于所述电路板10的表面，并与所述MEMS芯片50电性连接；所述MEMS芯片50包括衬底51和固定于所述衬底51的敏感区域，敏感区域包括背极板及振膜53，背极板与振膜53构成电容结构，所述衬底51设于所述电路板10的表面，所述衬底51的背离所述电路板10的端面凸设有挡板90，所述挡板90至少部分位于所述ASIC芯片60与所述振膜53之间，也即ASIC芯片60与振膜53通过设置于衬底51上的挡板90间隔设置。具体地，电路板10为板状结构，并水平设置。MEMS麦克风100还包括罩壳30，罩壳30大致呈倒扣的碗状结构，其罩设于电路板10的一表面，并与电路板10围合形成一安装腔30a。该安装腔30a可用于封装芯片组件。一般地，罩壳30为金属材质，可起到电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板环绕所述振膜设置。4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：于永革，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37