一种水平反光白墙的CSP LED制造技术

一种水平反光白墙的CSP LED，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面，并其顶面与芯片发光面处于同一水平面的反光白墙、设于LED芯片发光面及反光白墙顶面的荧光粉胶层、与LED芯片的底部的焊盘分别与导电引脚电连接，导电引脚的底面与反光白墙的底面为同一水平面。本技术进步在于，结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。

A CSP LED with Horizontal Reflective White Wall

【技术实现步骤摘要】
一种水平反光白墙的CSPLED
本专利技术涉及LED封装技术，特别涉及提高LED反光效能的LED封装技术。
技术介绍
LED芯片封装，主要分为正装芯片及倒装芯片封装，目前较为流行的为倒装芯片的封装技术。其倒装芯片封装，又分有支架封装及无支架封装，右支架封装多为正装封装；无支架封装既有正装芯片，也有倒装芯片封装。倒装芯片封装是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露。CSPLED基本工艺是将芯片放在底膜上或封装支架上，将硅胶与荧光粉混合后与芯片灌注、热压、切割而成。现有的封装技术及结构也有为减少荧光粉层的黄斑及发光效率，在LED芯片非发光面涂设反光层的技术，如专利申请号为：“CN108682729”，名称为：“CSPLED封装方法及CSPLED的封装结构”。就是在倒装LED芯片远离基板的表面上设置白色挡光层；这种方法仅能对LED芯片背面设置挡光层，其反光效率相对较低。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种结构简单，具有高发光率的LED结构及特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装技术。本专利技术的目的可以通过以下技术实现，一种水平反光白墙的CSPLED，其所述的LED的结构包括倒装的LED芯片1、设于LED芯片1四周侧面，并其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面的反光白墙2、设于LED芯片1发光面及反光白墙2顶面的荧光粉胶层3、与LED芯片1的底部的焊盘10分别与导电引脚41电连接，导电引脚41的底面与反光白墙2的底面为同一水平面。一种水平反光白墙的CSPLED，其所述CSPLED包括以下步驺：1）、将具有传热导电作用的铜板，即导电引脚凸台板4，通过浊刻的方法，按照一定间距，将导电引脚凸台板4的蚀刻成顶面为与LED芯片1的底部焊盘10对应排列的导电引脚41凸台，底部为整片连接面的导电引脚凸台板底面40；2）、将倒装LED芯片1使其底部焊盘10对应于导电引脚凸台板4的每对导电引脚41对正接触；3）、通过共晶的方式，使每个LED芯片1的底部焊盘10，连接在各自对应的导电引脚凸台板4的导电引脚41上，使其相互电导通；4）、将反光白墙胶灌注于LED芯片1侧面及与导电引脚凸台板底面40形成的底部间隙，使反光白墙胶固化后，其顶面与LED芯片1发光面处于同一水平面；5）、加热，使反光白墙胶固化，成为反光白墙2；6）、将配好荧光粉的胶水，即荧光粉胶，按一定厚度均匀的灌注于LED芯片1及反光白墙2的顶面，通过低温加热的方法，使其荧光粉充分沉淀，同时完成荧光粉胶的固化。7）、将导电引脚凸台板4用研磨法，去除导电引脚凸台板底面40，得整板的LED板材；8）、按之前设定的间距把整板的LED板材分切，分切成单个的LED发光件。所述的一种水平反光白墙的CSPLED，其荧光粉胶固化的固化温度为50--80°C，固化时间为3--8小时。本专利技术的技术进步在于，结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的导电引脚凸台板结构示意图；图3为本专利技术每个LED芯片的底部焊盘与导电引脚连接的结构示意图；图4为本专利技术的反光白墙胶灌注于LED芯片侧面及底部间隙的结构示意图；图5为本专利技术荧光粉胶按一定厚度均匀的灌注于LED芯片及反光白墙胶顶面的结构示意图；图6为本专利技术去除导电引脚凸台板的整片连接面的整板的LED板材结构示意图；图7为本专利技术按设定的间距，即由两个LED芯片之间的反光白墙中间，将整板的LED板材分切成单个的LED发光件的分切线结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种水平反光白墙的CSPLED，其所述的LED的结构包括倒装的LED芯片1、设于LED芯片1四周侧面，并其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面的反光白墙2、设于LED芯片1发光面及反光白墙2顶面的荧光粉胶层3、与LED芯片1的底部焊盘分别与导电引脚40电连接，导电引脚40的底面与反光白墙2的底面为同一水平面。本专利技术的一种水平反光白墙的CSPLED，是通过先将LED芯片1设置在一整张导电板材上，然后蚀刻、灌胶、固化、切割等工序完成的，其具体方法包括以下步驺：1）、如图2所示，将具有传热导电作用的铜板，即导电引脚凸台板4，通过浊刻的方法，按照一定间距将其蚀刻成顶部为与LED芯片1的底部焊盘10分别对应的导电引脚41，底部为整片连接面的导电引脚凸台板底面40；其中，一定间距是指根据需要，选择反光白墙2的厚度，该一定间距即2倍的反光白墙2的厚度即可；其底部整片连接面41的厚度，以不断裂即可。2）、如图3所示，将倒装LED芯片1使其底部焊盘10对应于导电引脚凸台板4上的每对导电引脚41，使他们相互对正接触。3）、通过共晶的方式，使每个LED芯片1的底部焊盘10，连接在各自对应的导电引脚41上，使其相互电导通；其连接方式也可通过导电胶粘接等方法。4）、如图4所示，将反光白墙胶灌注于LED芯片1侧面及与导电引脚凸台板底面40的顶面形成的间隙中，使反光白墙胶固化后，其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面。其中反光白墙2在固化前为胶水状。该胶水状反光白墙的特性可如东莞市新懿电子材料技术有限公司生产的SCT3105白胶，该胶固化前材料特性：类型为改性环氧树脂、外观为白色粘稠液体、比重（25℃，1.6g/cm3）、粘度25℃60000±10%、固化损失@80@，TGA,W1%<0.5。该胶的固化条件为75℃×5-10min。该胶固化后材料性能及特性为剪切强度，ASTMD1002,mpa14.5，固化体积收缩率4.3%，固化线性收缩率，1.5%，硬度，ASTMD2240,体积电阻率，IEC60093.Ω.cm9.1×1013，表面电阻率，C60093.Ω，2.0×1015。本步驺要注意胶水的收缩率，所以在实际操作时，在该胶水没有不固化前，其灌注的高度要高LED芯片发光面表面的高度，掌握使其在固化后的表面高度与LED芯片发光面的表面高度一致即可。对于在灌胶前，对于排列好的LED芯片的四周，可以通过设置边缘框套的方式给予四周注胶的限制。5）、加热，使反光白墙胶固化，成为反光白墙2；6）、将配好荧光粉的胶水，即荧光粉胶，按一定厚度均匀的灌注于LED芯片1及反光白墙2的顶面，通过低温加热的方法，使其荧光粉充分沉淀，同时完成荧光粉胶的固化，形成荧光粉胶3结构。本步驺中，是将配有荧光粉的胶水使其在均匀的灌注于LED芯片1及反光白墙2的顶面后，低温、较长时间的固化，其低温、较长时间的作用是使胶水中的荧光粉大部分的沉淀在LED发光面附近，以达到最好的发光效果，其固化温度为50--80°C，固化时间为3--8小时。本实施例中，荧光粉胶使用肇庆皓明有机硅材料有限公司所生产的HM-6201A/B荧光粉胶，该胶的基本技术指标为：（1）、产品说明：HM-6201A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。（2）、技术参数：组分：AB；物态：固化前外观雾白色液体无色透明液体；粘度：5000cps2000cps；混合比例：1:1；混合粘度：3500cps；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水平反光白墙的CSP LED，其特征于，所述的LED的结构包括倒装的LED芯片（1）、设于LED芯片（1）四周侧面，并其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面的反光白墙（2）、设于LED芯片（1）发光面及反光白墙（2）顶面的荧光粉胶层（3）、与LED芯片（1）的底部的焊盘（10）分别与导电引脚（41）电连接，导电引脚（41）的底面与反光白墙（2）的底面为同一水平面。

【技术特征摘要】
1.一种水平反光白墙的CSPLED，其特征于，所述的LED的结构包括倒装的LED芯片（1）、设于LED芯片（1）四周侧面，并其顶面与LED芯片发光面处于同一水平面的反光白墙（2）、设于LED芯片（1）发光面及反光白墙（2）顶面的荧光粉胶层（3）、与LED芯片（1）的底部的焊盘（10）分别与导电引脚（41）电连接，导电引脚（41）的底面与反光白墙（2）的底面为同一水平面。2.一种水平反光白墙的CSPLED，其特征于，所述CSPLED包括以下步驺：1）、将具有传热导电作用的铜板，即导电引脚凸台板（4），通过浊刻的方法，按照一定间距，将导电引脚凸台板（4）的蚀刻成顶面为与LED芯片（1）的底部焊盘（10）对应排列的导电引脚（41）凸台，底部为整片连接面的导电引脚凸台板底面（40）；2）、将倒装LED芯片（1）使其底部焊盘（10）对应于导电引脚凸台板4的每对导电引脚（41）对正接触；3）、通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永平，
申请(专利权)人：厦门市东太耀光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35