一种新型复合麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型复合麦拉片，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；在相邻基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；在基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在基片的下表面粘附设置有压敏胶层；在部件孔内填充有与硅胶层连接的硅胶；在硅胶层的上表面设置有定位凸点；铝箔层由铝箔制成；在铝箔层的上表面涂覆有感温变色油墨。本实用新型专利技术具有良好的电磁屏蔽性能和散热性能，同时二氧化硅薄膜层采用可剥离型胶黏剂进行粘合，在过热状态下，可以将二氧化硅薄膜层进行撕除，灵活性好。

A New Compound Mylar

【技术实现步骤摘要】
一种新型复合麦拉片
本技术涉及麦拉片领域，特别涉及一种新型复合麦拉片。
技术介绍
麦拉片，一般是指经过模切成片材。其特性：高绝缘强度，耐电压高，抗潮湿、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化耐磨损。其用途：产品广泛应用于电气绝缘；PCB线路板绝缘、防护等。非金属麦拉片多是绝缘作用，常见材料有PC,PET，用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，或局部绝缘；非金属麦拉片的颜色有多种，常用有透明，白色，黑色，其他颜色可根据指定要求印刷。随着科技的进步，笔记本电脑等电子产品成为人们日常生活中的必需品，在笔记本电脑中，有很多部件的表面会贴合绝缘麦拉片，但是由于部件表面被绝缘麦拉片所覆盖，这些部件产生的热量会聚集在部件表面与绝缘麦拉片之间，并不能很好的散出去，过热易导致部件损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种新型复合麦拉片，解决了现有麦拉片导热性能差，部分麦拉片不具有电磁屏蔽性能的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型复合麦拉片，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设置；在相邻所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；所述铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；所述聚四氟乙烯薄膜层的材料为聚四氟乙烯薄膜；在所述基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在所述基片的下表面粘附设置有压敏胶层；所述硅胶层由硅胶制成；在所述部件孔内填充有与所述硅胶层连接的硅胶；在所述硅胶层的上表面设置有定位凸点；在所述铝箔层和二氧化硅薄膜层上设置有与所述定位凸点配合的定位孔；所述铝箔层由铝箔制成；在所述铝箔层的上表面涂覆有感温变色油墨；所述二氧化硅薄膜层由透明的二氧化硅薄膜制成。作为本技术的一种优选方案，在所述压敏胶层表面贴覆有离型膜。作为本技术的一种优选方案，在所述基片的上表面涂覆有遮光油墨。作为本技术的一种优选方案，所述二氧化硅薄膜层的厚度为0.1-0.15mm。作为本技术的一种优选方案，所述基片由PVC或PET材料制成。作为本技术的一种优选方案，所述基片的厚度为0.05-0.12mm。通过上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是：本技术结构合理，具有良好的电磁屏蔽性能和散热性能，同时二氧化硅薄膜层采用可剥离型胶黏剂进行粘合，在过热状态下，可以将二氧化硅薄膜层进行撕除，灵活性好，使用效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.基片2.压敏胶层3.聚四氟乙烯薄膜层4.硅胶层5.铝箔层6.二氧化硅薄膜层7.定位凸点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例结合图1，本技术公开了一种新型复合麦拉片，包括基片1、聚四氟乙烯薄膜层3、硅胶层4、铝箔层5和二氧化硅薄膜层6。基片1、聚四氟乙烯薄膜层3、硅胶层4、铝箔层5和二氧化硅薄膜层6从下向上依次层叠设置。在相邻基片1、聚四氟乙烯薄膜层3、硅胶层4和铝箔层5之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合。铝箔层5和二氧化硅薄膜层6之间通过可剥离型胶黏剂粘附。可以根据散热需求，决定使用过程中，是否将二氧化硅薄膜层6进行剥离。聚四氟乙烯薄膜层3的材料为聚四氟乙烯薄膜。在基片1和聚四氟乙烯薄膜层3上设置有部件孔。在基片1的下表面粘附设置有压敏胶层2。硅胶层4由硅胶制成；在部件孔内填充有与硅胶层4连接的硅胶。设置部件孔的作用是使软质的硅胶与电子产品上的电子工作部件接触，压敏胶粘附在电子工作部件的周围，不与电子工作部件接触。这样的设计，有助于提高散热效率，减震效果好，同时剥离本技术时，不会撕扯电子工作部件，便于进行维修。在硅胶层4的上表面设置有定位凸点7。在铝箔层5和二氧化硅薄膜层6上设置有与定位凸点7配合的定位孔。铝箔层5由铝箔制成；在铝箔层5的上表面涂覆有感温变色油墨。二氧化硅薄膜层6由透明的二氧化硅薄膜制成。设置定位凸点7是便于二氧化硅薄膜层6进行定位贴覆。为了方便使用，在压敏胶层2表面贴覆有离型膜。为了提高本技术的遮光效果，在基片1的上表面涂覆有遮光油墨。为了提高本技术的表面防护性能和耐磨性能，二氧化硅薄膜层6的厚度为0.1-0.15mm。为了保证本技术的散热效果，基片1的厚度不宜过厚，基片1由PVC或PET材料制成，基片1的厚度为0.05-0.12mm。通过上述具体实施例，本技术的有益效果是：本技术结构合理，具有良好的电磁屏蔽性能和散热性能，同时二氧化硅薄膜层6采用可剥离型胶黏剂进行粘合，在过热状态下，可以将二氧化硅薄膜层6进行撕除，灵活性好，使用效果好。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型复合麦拉片，其特征在于，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设置；在相邻所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；所述铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；所述聚四氟乙烯薄膜层的材料为聚四氟乙烯薄膜；在所述基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在所述基片的下表面粘附设置有压敏胶层；所述硅胶层由硅胶制成；在所述部件孔内填充有与所述硅胶层连接的硅胶；在所述硅胶层的上表面设置有定位凸点；在所述铝箔层和二氧化硅薄膜层上设置有与所述定位凸点配合的定位孔；所述铝箔层由铝箔制成；在所述铝箔层的上表面涂覆有感温变色油墨；所述二氧化硅薄膜层由透明的二氧化硅薄膜制成。

【技术特征摘要】
1.一种新型复合麦拉片，其特征在于，包括基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层；所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层、铝箔层和二氧化硅薄膜层从下向上依次层叠设置；在相邻所述基片、聚四氟乙烯薄膜层、硅胶层和铝箔层之间通过不可剥离型胶黏剂热压复合；所述铝箔层和二氧化硅薄膜层之间通过可剥离型胶黏剂粘附；所述聚四氟乙烯薄膜层的材料为聚四氟乙烯薄膜；在所述基片和聚四氟乙烯薄膜层上设置有部件孔；在所述基片的下表面粘附设置有压敏胶层；所述硅胶层由硅胶制成；在所述部件孔内填充有与所述硅胶层连接的硅胶；在所述硅胶层的上表面设置有定位凸点；在所述铝箔层和二氧化硅薄膜层上设置有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学礼，
申请(专利权)人：苏州新吉海包装有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32