光学组件制造技术

本发明专利技术公开了光学组件，该光学组件设置有用于将驱动信号从布线基板传输到激光二极管(LD)元件的桥接基板。光学组件设置有载体、第一组件、第二组件和桥接基板。包括LD元件的第一组件堆叠有位于在载体上的第一补偿基板和半导体基板，其中半导体基板包括LD元件。第二组件堆叠有位于载体上的第二补偿基板和布线基板。第一补偿基板由与布线基板的材料相同的材料制成，并且第一补偿基板的厚度与布线基板的厚度相同。第二补偿基板由与半导体基板的材料相同的材料制成，并且第二补偿基板的厚度与半导体基板的厚度相同。

Optical components

【技术实现步骤摘要】
光学组件
本专利技术涉及光学组件。
技术介绍
日本专利申请公开No.JP2003-198035A已经公开了这样一种光学组件：该光学组件配备有半导体激光二极管(LD)，该半导体激光二极管产生与包含高频分量的驱动信号对应的光信号。其中公开的光学组件设置有在形成一对平面的各自平面上彼此平行延伸的第一传输线和第二传输线，并且半导体激光二极管(LD)设置在该对平面之间。LD的一个电极通过设置在该电极与第一传输线之间的金属块与第一传输线电连接。LD安装在第二传输线上，使得LD的另一电极面向第二传输线并与第二传输线接触。另一个日本专利申请公开No.JP2002-280662A已经公开了这样一种LD组件：该LD组件配备有光源单元，该光源单元具有LD和在半导体基板上与LD单片集成的光学调制器类型的电吸收(EA)调制器，并且该光源单元安装在基板上。其中公开的LD组件安装在基板上，使得集成器件的顶表面面向基板的表面，即，集成器件以向下接合(junctiondown)的布置安装在基板上。LD和EA调制器的电极与设置在基板中的焊盘和电极连接。适用于高速通信系统的光学组件通常设置有布线基板，该布线基板将驱动信号传输到LD，并且与LD器件并排布置。在这样的布置中，接合线将布线基板上的传输线与LD器件连接。然而，归因于接合线的寄生电感分量可能使驱动信号的质量劣化，这不仅增加了传输线和LD器件之间的信号损失，而且使LD器件的高频性能劣化。本领域已知的一种解决方案是通过设置在另一布线基板中的附加传输线将传输线与LD器件连接，该另一布线基板将被称为桥接基板。桥接基板从布线基板延伸到LD器件，使得桥接基板的设置有传输线的顶表面面向布线基板和LD器件的顶表面。桥接基板(特别是设置在其上的传输线)可以抑制高频中的信号损失和劣化。然而，当LD器件的顶表面和布线基板的顶表面不等高地(unevenly)延伸时，可能降低经由桥接基板的连接的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一个方面涉及一种光学组件，其包括载体、第一组件、第二组件和桥接基板。载体设置有平坦顶表面。包括激光二极管(LD)元件并设置在载体的平坦顶表面上的第一组件堆叠有位于载体的平坦顶表面上的第一补偿基板以及位于第一补偿基板上的半导体基板。设置在载体的平坦顶表面上的第二组件堆叠有位于载体的平坦顶表面上的第二补偿基板以及位于第二补偿基板上的布线基板。设置在布线基板和半导体基板上的桥接基板将布线基板与半导体基板中的LD元件电连接。本专利技术的光学组件的特征在于：第一补偿基板由与布线基板的材料相同的材料制成，并且第一补偿基板的厚度基本等于布线基板的厚度；以及第二补偿基板由与半导体基板的材料相同的材料制成，并且第二补偿基板的厚度基本等于半导体基板的厚度。附图说明参考附图并阅读本专利技术的优选实施例的以下详细描述，将能够更好地理解前述和其他目的、方面和优点，其中：图1是示出根据本专利技术的第一实施例的光学组件的内部的透视图；图2是放大了安装在图1示出的光学组件内的源单元的平面图；图3是放大了图2中示出的源单元之一的透视图；图4是一个源单元的平面图；图5是图4示出的LD元件、桥接基板和布线基板的平面图；图6是从LD元件和布线基板观察的桥接基板的平面图；图7是半导体基板、桥接基板和布线基板的剖视图，其中剖视图是沿图5中示出的线VII-VII剖切的；图8A是用于半导体基板的晶片和设置在布线基板下方的第二补偿基板的透视图，以及图8B是用于布线基板的另一晶片和设置在半导体基板下方的第二补偿基板的透视图；图9A示意性地示出了具有台阶的载体并排安装有LD元件和布线基板以及从LD元件延伸到布线基板的桥接基板的布置，以及图9B示意性地示出了桥接基板相对于LD元件和布线基板倾斜的状态；图10是示意性地示出桥接基板实际上在LD元件和布线基板之间延伸的状态的侧视图；图11是示出根据本专利技术第一实施例的源单元的侧视图；图12是示出由图11中示出的源单元变型而来的源单元的侧视图；以及图13A是示出用于半导体基板的晶片的透视图，13B是示出用于第一基板的另一晶片的透视图，以及图13C是示出用于第二基板的又一晶片的透视图。具体实施方式接下来，将参照附图描述根据本专利技术的光学组件的一些实施例。然而，本专利技术不限于这些实施例，而是具有权利要求中限定的范围，并且包括对权利要求中的要素及其等同物所做的所有改变和修改。在附图的描述中，彼此相同或相似的数字或符号将表示彼此相同或相似的元件而不重复说明。图1是示出根据本专利技术的一个实施例的光学组件1的内部的透视图，以及图2是放大了图1示出的光学组件1内部的平面图。光学组件1是一种发射器光学子组件(TOSA)，具有盒形壳体2和带有凸缘的圆柱形耦合部3。光学组件1配备有N个源单元11a至11d、N个第一透镜12a至12d、承载件13、N个光电二极管(PD)14a至14d、N个第二透镜15a至15d和光学多路复用系统19。因此，光学组件1是一种实现四(N＝4)个信道的通道的光传输组件。包括源单元11a至11d、第一透镜12a至12d、承载件13、第二透镜15a至15d和光学多路复用系统19的这些光学组件安装在壳体2的基座7上。本光学组件1的壳体2还设置有穿过壳体2的后壁的馈通部2B。馈通部2B的外部设置有端子25以与外部装置联接，其中端子25垂直于壳体2的后壁设置。而馈通部2B的内部设置有端子24和N个信号线23，每个信号线23从馈通部2B的外部中的端子25延伸。光学组件1中的源单元11a至11d可被独立驱动并且也独立地产生光信号。源单元11a至11d由从光学组件1的外部通过端子24和25提供的相应驱动信号驱动。源单元11a至11d的细节将在本说明书中稍后描述。与源单元11a至11d光学耦合的第一透镜12a至12d接收来自源单元11a至11d的光信号。承载件13设置在第一透镜12a至12d和第二透镜15a至15d之间并且具有矩形平面形状，该矩形平面形状的横向侧与光信号的各个光轴相交。承载件13设置有多层介电膜，介电膜具有分束器(BS)的功能并且介电膜的法线相对于光信号的光轴倾斜，其中多层介电膜将光信号分成相应的两个部分，相应的一个部分朝向PD14a至14d前进，而相应的另一个部分朝向第二透镜15a至15d前进。安装在承载件13上的PD14a至14d在各自的背表面检测由多层介电膜分开的光信号的相应部分。因此，PD14a至14d在承载件13上安装成PD14a至14d各自的背表面面向承载件13的表面。第二透镜15a至15d与第一透镜12a至12d光学耦合，并且承载件13置于第一透镜12a至12d与第二透镜15a至15d之间。从第一透镜12a到12d输出的光信号通过承载件13并形成相应的光束腰，作为发散光束进入光学隔离器21。光学隔离器21透射通过承载件13的光信号，并截断在通过第二透镜15a至15d之后反射并返回到源单元11a至11d的杂散光。通过光学隔离器21的光信号进入第二透镜15a至15d。与第二透镜15a至15d光学耦合的光学多路复用系统19多路复用光信号。参照图1，光学多路复用系统19包括第一WDM滤波器16和第二WDM滤波器17、反射镜18和偏振光束组合器(PBC)20。与第二透镜15a至15d光学耦合的反射镜18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学组件，包括：载体，其具有平坦顶表面；第一组件，其设置在所述载体的所述平坦顶表面上，所述第一组件堆叠有位于所述载体的所述平坦顶表面上的第一补偿基板以及位于所述第一补偿基板上的半导体基板，所述半导体基板中包括激光二极管元件；第二组件，其设置在所述载体的所述平坦顶表面上，所述第二组件堆叠有位于所述载体的所述平坦顶表面上的第二补偿基板以及位于所述第二补偿基板上的布线基板；以及桥接基板，其设置在所述布线基板和所述半导体基板上，所述桥接基板将所述布线基板与所述半导体基板中的所述激光二极管元件电连接，其中，所述第一补偿基板由与所述布线基板的材料相同的材料制成，并且所述第一补偿基板的厚度基本等于所述布线基板的厚度；以及所述第二补偿基板由与所述半导体基板的材料相同的材料制成，并且所述第二补偿基板的厚度基本等于所述半导体基板的厚度。

【技术特征摘要】
2018.01.11 JP 2018-0028571.一种光学组件，包括：载体，其具有平坦顶表面；第一组件，其设置在所述载体的所述平坦顶表面上，所述第一组件堆叠有位于所述载体的所述平坦顶表面上的第一补偿基板以及位于所述第一补偿基板上的半导体基板，所述半导体基板中包括激光二极管元件；第二组件，其设置在所述载体的所述平坦顶表面上，所述第二组件堆叠有位于所述载体的所述平坦顶表面上的第二补偿基板以及位于所述第二补偿基板上的布线基板；以及桥接基板，其设置在所述布线基板和所述半导体基板上，所述桥接基板将所述布线基板与所述半导体基板中的所述激光二极管元件电连接，其中，所述第一补偿基板由与所述布线基板的材料相同的材料制成，并且所述第一补偿基板的厚度基本等于所述布线基板的厚度；以及所述第二补偿基板由与所述半导体基板的材料相同的材料制成，并且所述第二补偿基板的厚度基本等于所述半导体基板的厚度。2.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述半导体基板具有顶表面，并且所述布线基板具有与所述半导体基板的顶表面齐平的顶表面。3.根据权利要求2所述的光学组件，其中，所述桥接基板的顶表面面向所述半导体基板的顶表面和所述布线基板的顶表面。4.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述布线基板设置有用于传输驱动信号的传输线，并且所述桥接基板设置有传输线，并且所述激光二极管元件通过所述桥接基板中的传输线被从所述布线基板中的传输线提供的驱动信号驱动。5.根据权利要求4所述的光学组件，其中，所述桥接基板中的传输线端接到设置在所述桥接基板中的接地线，并且与所述半导体基板中的接地层电连接。6.根据权利要求4所述的光学组件，其中，所述布线基板通过包括导电粘合剂的支柱与所述桥接基板固定在一起，并且所述半导体基板中的激光二极管元件通过包括导电粘合剂的支柱与所述桥接基板固定在一起。7.根据权利要求6所述的光学组件，其中，所述桥接基板中的传输线包括构成共面线的信号线和接地线，并且所述布线基板中的传输线包括构成另一个共面线的信号线和接地线，并且所述桥接基板中的信号线与所述布线基板中的信号线连接，并且所述桥接基板中的接地线与所述布线基板中的接地线连接，所连接的信号线之间和所连接的接地线之间均插入有设置在所述桥接基板和所述布线基板之间的支柱。8.一种光学组件，包括：多个源单元，其产生波长彼此不同的光信号，每个所述源单元包括，载...

【专利技术属性】
技术研发人员：原弘，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP