一种耐腐蚀印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀印刷电路板，包括该种耐腐蚀印刷电路板设置有镀金层和镀镍层，镀金层具有耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性，当镀金层被磨损后镀镍层会露出来，该种耐腐蚀印刷电路板设置有镀金层和镀镍层，镀金层具有耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性，当镀金层被磨损后镀镍层会露出来，镀镍层在空气中的稳定性很高，并且在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，并且镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，这样通过镀金层和镀镍层的双层保护下能提高电路板的耐腐蚀性，并且防止了镀金层磨损后电路板耐腐蚀性下降，提高电路板的使用寿命。

A Corrosion Resistant Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀印刷电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种耐腐蚀印刷电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷电路板或印刷电路板，FPC电路板又称柔性电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。耐腐蚀：金属材料抵抗周围介质腐蚀破坏作用的能力称为耐腐蚀，由材料的成分、化学性能、组织形态等决定的，钢中加入可以形成保护膜的铬、镍、铝、钛；改变电极电位的铜以及改善晶间腐蚀的钛、铌等，可以提高耐腐蚀性。现有的耐腐蚀印刷电路板耐腐蚀效果差，由于现在都是电路板上镀金来防止腐蚀，导致镀金层磨损后腐蚀效果降低，不能使电路板长时间防腐蚀，同时现有的耐腐蚀印刷电路板往往携带电路板时候电子元件会损坏，由于工作人员携带电路板时，多个不同电路板的电子元件会相互碰撞，这样会导致电子元件损坏，使电路板无法正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐腐蚀印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出耐腐蚀效果差和携带电路板时候电子元件会损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由绝缘基板、镀镍层和镀金层组成，所述电路板主体的顶部通过连接线连接有电子元件，且所述电路板主体的顶部四周均贯穿有安装定位孔，所述电路板主体的一侧拆卸连接有凹槽移动块，且所述凹槽移动块的顶部设置有凹槽，所述电路板主体的另一侧拆卸连接有凸块移动块，且所述凸块移动块的顶部焊接有凸块。优选地，所述绝缘基板的外表面涂抹于镀镍层，且所述镀镍层的外表面涂抹有镀金层。优选地，所述电子元件设置有多个，且多个所述电子元件均通过连接线相互连接。优选地，所述凹槽通过凹槽移动块与电路板主体拆卸连接，且所述凹槽的内表面粗糙。优选地，所述凸块通过凸块移动块与电路板主体拆卸连接，且所述凸块与凹槽相适配。优选地，所述电子元件的高度小于凸块的高度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种耐腐蚀印刷电路板设置有镀金层和镀镍层，镀金层具有耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性，当镀金层被磨损后镀镍层会露出来，镀镍层在空气中的稳定性很高，并且在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，并且镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，这样通过镀金层和镀镍层的双层保护下能提高电路板的耐腐蚀性，并且防止了镀金层磨损后电路板耐腐蚀性下降，提高电路板的使用寿命，同时该种耐腐蚀印刷电路板设置有凹槽、凹槽移动块、凸块和凸块移动块，当工作需要携带多个电路板的时候，可以将两块电路板有电子元件一面相向放置，使其中一个电路板的凸块插入另一块电路板的凹槽内，使电子元件位于两块电路板之间，通过凸块插入凹槽使两块电路板连接再一起，并且由于电子元件位于两块电路板之间，这样防止电子元件相互碰撞，保护电子元件安全。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路板主体剖面结构示意图；图3为本技术电路板主体内部结构示意图。图中：1、电路板主体；2、绝缘基板；3、镀镍层；4、凸块；5、镀金层；6、电子元件；7、安装定位孔；8、凹槽移动块；9、凹槽；10、凸块移动块；11、连接线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种耐腐蚀印刷电路板，包括电路板主体1、绝缘基板2、镀镍层3、凸块4、镀金层5、电子元件6、安装定位孔7、凹槽移动块8、凹槽9、凸块移动块10和连接线11，所述电路板主体1由绝缘基板2、镀镍层3和镀金层5组成，所述绝缘基板2的外表面涂抹于镀镍层3，且所述镀镍层3的外表面涂抹有镀金层5，这样即使镀金层5磨损后还有镀镍层3保护绝缘基板2,提高该电路板的耐腐蚀性，所述电路板主体1的顶部通过连接线11连接有电子元件6，所述电子元件6的高度小于凸块4的高度，这样使得凸块4插入另一个电路板上的凹槽9时，两个电路板的电子元件不会相互接触，保护了电子元件安全，所述电子元件6设置有多个，且多个所述电子元件6均通过连接线11相互连接，这样使得该电路板能正常工作，且所述电路板主体1的顶部四周均贯穿有安装定位孔7，所述电路板主体1的一侧拆卸连接有凹槽移动块8，且所述凹槽移动块8的顶部设置有凹槽9，所述凹槽9通过凹槽移动块8与电路板主体1拆卸连接，且所述凹槽9的内表面粗糙，这样方便工作人员将凹槽9由电路板主体1上拆卸，简化工作人员操作，所述电路板主体1的另一侧拆卸连接有凸块移动块10，且所述凸块移动块10的顶部焊接有凸块4，所述凸块4通过凸块移动块10与电路板主体1拆卸连接，且所述凸块4与凹槽9相适配，这样方便工作人员将凸块4由凸块移动块10由电路板主体1上拆卸，简化工作人员的操作。工作原理：首先，工作人员检查该电路板结构是否损害，如果有结构损害需立即更换电路板，电路板检查无误后，工作人员将两块电路板有电子元件6的一面相向放置，使其中一个电路板的凸块4插入另一块电路板的凹槽9内，使电子元件6位于两块电路板之间，工作人员通过凸块4插入凹槽9使两块电路板连接再一起，工作人员再携带连接好的电路板移动至工作地点，接着工作人员将凸块4从凹槽9拔出，再通过凹槽移动块8和凸块移动块10将凹槽9和凸块4从电路板上拆卸下来，再通过安装定位孔7将电路板安装至合适位置，最后，当镀金层5被磨损后镀镍层3会露出来，镀镍层3在空气中的稳定性很高，并且在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)由绝缘基板(2)、镀镍层(3)和镀金层(5)组成，所述电路板主体(1)的顶部通过连接线(11)连接有电子元件(6)，且所述电路板主体(1)的顶部四周均贯穿有安装定位孔(7)，所述电路板主体(1)的一侧拆卸连接有凹槽移动块(8)，且所述凹槽移动块(8)的顶部设置有凹槽(9)，所述电路板主体(1)的另一侧拆卸连接有凸块移动块(10)，且所述凸块移动块(10)的顶部焊接有凸块(4)。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀印刷电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)由绝缘基板(2)、镀镍层(3)和镀金层(5)组成，所述电路板主体(1)的顶部通过连接线(11)连接有电子元件(6)，且所述电路板主体(1)的顶部四周均贯穿有安装定位孔(7)，所述电路板主体(1)的一侧拆卸连接有凹槽移动块(8)，且所述凹槽移动块(8)的顶部设置有凹槽(9)，所述电路板主体(1)的另一侧拆卸连接有凸块移动块(10)，且所述凸块移动块(10)的顶部焊接有凸块(4)。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：所述绝缘基板(2)的外表面涂抹于镀镍层(3)，且所述镀镍层(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林尤俊，
申请(专利权)人：惠州市惠阳爱特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44