一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。所述谐振器包括平板状陶瓷基座、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片和如上所述的盖子。本实用新型专利技术具有凸形腔体的边缘有法兰边结构，因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性，满足高气密性产品的需求，得到工艺简单、气密性良好的石英晶体谐振器，有效地降低了生产成本，适用于大批量生产。

A Cap Structure and Resonator for Packaging Quartz Crystal Resonator

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器
本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成，直流电压通过作用在密封封装的引线或者金属焊盘上使石英晶体谐振器产生机械振动。传统的陶瓷基座是层叠式的结构，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产，相对生产成本比较高，并且一直以来在供应方面都比较缺货。严格来讲，目前这类陶瓷基座在全球范围内被三家日本公司垄断控制，增加了供应的风险。传统金属盖子的结构一般为平板型或者只有凹型腔体，利用其采用胶粘接封装得到的晶体谐振器产品在气密性上有很大的局限性，并不能满足一些高气密性应用的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足提供一种制作成本低廉、气密性良好的用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器。本技术所采用的技术方案为：一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。按上技术方案，所述法兰边与盖子本体之间呈台阶设置，法兰边的尺寸大于盖子本体的尺寸，使谐振腔体呈凸形状，所述盖子本体的下端部形成台阶部位，该台阶部位与陶瓷基座相粘接。按上技术方案，法兰边内壁与陶瓷基座的侧壁通过粘接的方式密封封装。按上技术方案，在陶瓷基座的周边为绝缘区域，用于与盖子本体台阶部位粘接。按上述技术方案，所述盖子本体及法兰边均为方形。一种封装石英晶体的谐振器，其特征在于：包括平板状陶瓷基座、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片和如上所述的盖子。按上述技术方案，所述陶瓷基座的正面有至少两个金属点胶盘，反面有至少四个金属焊盘，金属点胶盘和金属焊盘之间通过内部导通电子线路有电连接。按上述技术方案，石英晶片通过导电银胶固设在平板陶瓷基座上，石英晶片的电极通过导电银胶与金属点胶盘有电连接。本技术的有益效果为：区别于传统平板型或者只有凹型腔体结构的金属盖子，本技术具有凸形腔体的边缘有法兰边结构，因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性，满足高气密性产品的需求，得到工艺简单、气密性良好的石英晶体谐振器，有效地降低了生产成本，适用于大批量生产。附图说明图1为本技术的盖子的主视图。图2为本技术盖子的立体结构示意图。图3为本技术封装石英晶体谐振器的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1-3所示，本实施例提供了一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构，包括方形盖子本体101，所述盖子本体101的周边设有法兰边104，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体102，所述谐振腔体102的内边缘和法兰边104用于与平板状陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。其中，所述法兰边104与盖子本体101之间呈台阶设置，法兰边104的尺寸大于盖子本体101的尺寸，使谐振腔体101呈凸形状，所述盖子本体101的下端部形成台阶部位103，该台阶部位103与陶瓷基座相粘接，法兰边104内壁与陶瓷基座的侧壁通过粘接的方式密封封装。本技术所使用的胶粘合物3为非导电胶粘合物，并且固化的时候具有很小的挥发性。本实施例的盖子为金属材料制作而成，金属盖子材料为SUS304或其他金属合金，通过冲压但不限于冲压的方式制得。区别于传统平板型或者只有凹型腔体结构的金属盖子，本技术具有凸形腔体的边缘有法兰边结构，因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性，满足高气密性产品的需求。如图3所示，本实施例还提供了一种封装石英晶体的谐振器，包括平板状陶瓷基座4、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片2和如上所述的盖子1。所述平板陶瓷基座4正反面具有金属点胶盘和金属焊盘，金属点胶盘至少有两个，金属焊盘至少有四个，金属点胶盘和金属焊盘之间通过内部导通电子线路有电连接。陶瓷基座4的电子线路是在陶瓷基座4内用激光打出微小的通孔然后灌入导电浆固化获得；所述石英晶片2上设置有两个安装电极。所述平板陶瓷基座4金属点胶盘和石英晶片2上的电极一一对应连接，石英晶片通过导电银胶固设在平板陶瓷基座4上；所述平板陶瓷基座首先通过印刷的方式在其边缘刷一层绝缘层，用于与盖子本体台阶部位粘接。所述金属上盖法兰边内壁与陶瓷基座的侧壁通过粘接的方式密封封装。区别于现在的层叠式结构的陶瓷基座生产的石英晶体谐振器，通过胶粘接封装的结构适用于高密封封装金属盖子与陶瓷基封装得到的石英晶体谐振器产品具有成本低廉、工艺简单、气密性良好以及能够大批量生产等优势，并且本技术的陶瓷基座和陶瓷盖子与层叠式结构的陶瓷基座和盖子具有同等的技术指标。极大地避免了因其它厂商垄断而造成的生产成本高及供货紧缺的问题。区别于设备成本高、控制工艺复杂的传统封装技术，胶粘接封装所需设备成本低，并且工艺得到了极大地简化，与此同时，胶粘接封装石英晶体谐振器由于在特殊结构的金属盖子的存在，在气密性等可靠性方面能够完全满足市场需求。以上所述，仅仅是对本技术实施的具体描述，并不代表本技术所实施的所有方式。在本技术目的及技术方案的基础上所做的等同变化及修饰，均在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构，其特征在于：包括盖子本体，所述盖子本体的周边设有法兰边，使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体，所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。2.根据权利要求1所述的盖子结构，其特征在于：所述法兰边与盖子本体之间呈台阶设置，法兰边的尺寸大于盖子本体的尺寸，使谐振腔体呈凸形状，所述盖子本体的下端部形成台阶部位，该台阶部位与陶瓷基座形成粘接。3.根据权利要求2所述的盖子结构，其特征在于：法兰边内壁与陶瓷基座的侧壁通过粘接的方式密封封装。4.根据权利要求2所述的盖子结构，其特征在于：在陶瓷基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：张伟，
类型：新型
国别省市：湖北,42