The utility model provides a red-blue dual-color LED packaging device, which comprises a bracket, a first radiator, a second radiator and an LED chipset. The bracket is provided with a first depression and a second depression. The LED chipset comprises a blue-light LED chip and a red-light LED chip. The blue-light LED chip is arranged at the bottom of the first depression through the first radiator, and the red-light LED chip is arranged at the bottom of the first depression. The chip is arranged at the bottom of the second depression through a second radiator. The blue-light LED chip of the utility model is arranged at the bottom of the first depression through the first radiator, and the red-light LED chip is arranged at the bottom of the second depression through the second radiator, thereby realizing the thermoelectric separation bracket, ensuring the heat dissipation effect, enhancing the connection stability and firmness of the product, uniform and beautiful overall structure, and convenient production. The luminance and heat dissipation effect of the product have been significantly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种红蓝双色的LED封装器件
本技术涉及一种LED器件,尤其涉及一种红蓝双色的LED封装器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,其中可调色调光的光源,可用于调光调色的特殊场合,如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能,一灯多用,走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD0.2W以下小功率器件组合线路,其中目前主流有两种封装方式:第一种、采用单颗红色及蓝色的小功率3014产品,LED排布数量庞大,成本高昂,封装光源热阻偏大,电连接及产品支架易断,产品可靠性偏低;第二种、采用单颗红色及蓝中尺寸的小功率57300.2W产品,同样功率偏低,出光效率低,所需设计的场合出光亮度不足,无法凸显景观效果,且支架易断,产品可靠性偏低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高产品可靠性和稳定性,并解决散热不足等问题的红蓝双色的LED封装器件。对此,本技术提供一种红蓝双色的LED封装器件,包括:支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组,所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部,所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片,所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本技术的进一步改进在于,所述第一凹陷部和第二凹陷部分别对称设置于所述支架的左右两侧。本技术的进一步改进在于,所述支架上设置有支架正极脚位和支架负极脚位,所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位和支架负极 ...
【技术保护点】
1.一种红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,包括:支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组,所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部,所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片,所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。
【技术特征摘要】
2018.09.27 CN 20182158196161.一种红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,包括:支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组,所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部,所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片,所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部,所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。2.根据权利要求1所述的红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,所述第一凹陷部和第二凹陷部分别对称设置于所述支架的左右两侧。3.根据权利要求1所述的红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,所述支架上设置有支架正极脚位和支架负极脚位,所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。4.根据权利要求3所述的红蓝双色的LED封装器件,其特征在于,所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠,方干,邓启爱,
申请(专利权)人:深圳市两岸光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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