一种抗光衰LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗光衰LED灯，包括PCB基板、散热片、晶片、封装胶层和绿漆，所述PCB基板上下端面的边侧固定安装有铜箔，且PCB基板的上端面中心处固定有定位铜片，并且定位铜片的外侧垂直连接有铜管的一端，所述散热片焊接于铜管的另一端，且散热片位于PCB基板的顶部，所述晶片设置于定位铜片上，且晶片的正负两极均通过焊线与PCB基板相连接，并且焊线上设置有镇流二极管，所述封装胶层固定于PCB基板的上端面，且封装胶层位于晶片的上方，所述绿漆设置于PCB基板上铜箔的边侧。该抗光衰LED灯，能够有效的减少LED工作温度对光衰问题的影响，同时使得LED整体光衰性能提升，光照集中度高，提升生产良率。

An Anti-light Decay LED Lamp

The utility model discloses an anti-light-fading LED lamp, which comprises a PCB substrate, a radiator, a wafer, an encapsulation adhesive layer and a green paint. Copper foil is fixed on the sides of the upper and lower end faces of the PCB substrate, and a positioning copper sheet is fixed at the center of the upper end face of the PCB substrate, and the outer side of the positioning copper sheet is vertically connected with one end of the copper tube. The radiator is welded at the other end of the copper tube, and the radiator sheet is positioned On the top of the PCB substrate, the wafer is arranged on the positioning copper sheet, and the positive and negative poles of the wafer are connected with the PCB substrate through welding wires, and a ballast diode is arranged on the welding wire. The packaging adhesive layer is fixed on the upper end of the PCB substrate, and the packaging adhesive layer is located on the top of the wafer, and the green paint is arranged on the side of the copper foil on the PCB substrate. The anti-light-fading LED lamp can effectively reduce the influence of the working temperature of the LED on the light-fading problem. At the same time, the overall light-fading performance of the LED is improved, the light concentration is high, and the productivity is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种抗光衰LED灯
本技术涉及LED灯
，具体为一种抗光衰LED灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。然而现有的LED的光衰问题一直比较大，尤其是蓝白光的光衰问题，光衰的影响主要分5类：晶片本身结构问题；固晶胶环氧类/硅胶类/银胶环氧类别的问题；荧光粉材质问题；封装胶水材质问题；基板材质、散热问题。其中封装胶水的影响比较大，非常容易紫光化，当胶水黄化变色后透光率明显下降，导致LED亮度大幅度下降，但是目前PCB封装采用塑封工艺，封装的胶饼为环氧类，折射率一般大于1.5以上，初始出光率高，但是光衰比较高。针对上述问题，急需在原有LED灯的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗光衰LED灯，以解决上述
技术介绍
提出LED灯初始出光率高，但是光衰比较高，在长时间使用时光衰问题多，容易导致LED亮度大幅度下降的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗光衰LED灯，包括PCB基板、散热片、晶片、封装胶层和绿漆，所述PCB基板上下端面的边侧固定安装有铜箔，且PCB基板的上端面中心处固定有定位铜片，并且定位铜片的外侧垂直连接有铜管的一端，所述散热片焊接于铜管的另一端，且散热片位于PCB基板的顶部，所述晶片设置于定位铜片上，且晶片的正负两极均通过焊线与PCB基板相连接，并且焊线上设置有镇流二极管，所述封装胶层固定于PCB基板的上端面，且封装胶层位于晶片的上方，并且PCB基板和封装胶层的外侧均喷涂有抗静电溶液，所述绿漆设置于PCB基板上铜箔的边侧。优选的，所述PCB基板和铜箔的端部均设置为缺口状，且PCB基板和铜箔的端部缺口处相重合。优选的，所述定位铜片的直径大于晶片的对角直线长度，且晶片嵌入式安装于定位铜片上，且定位铜片和散热片均设置为中空结构。优选的，所述定位铜片与铜管和散热片的内部中空相互贯通，且散热片位于封装胶层的外侧，并且散热片粘贴于PCB基板上。优选的，所述晶片、焊线与镇流二极管和PCB基板之间电气连接。优选的，所述封装胶层由半硅胶系胶饼和YAG钇铝石榴石荧光粉混合材料构成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该抗光衰LED灯，能够有效的减少LED工作温度对光衰问题的影响，同时使得LED整体光衰性能提升，光照集中度高，提升生产良率，1、只需要通过定位铜片的作用，晶片在工作时产生的温度能够有效的散播到PCB基板和封装胶外，降低晶片工作区域的温度，减少温度导致晶片的光衰问题发生；2、在半硅胶系胶饼和YAG钇铝石榴石荧光粉混合材料制成的封装胶层作用下，使得成品LED的集中度非常高，光衰性能提升数倍，1000H光衰维持在3％以内。附图说明图1为本技术侧面结构示意图；图2为本技术正面立体结构示意图；图3为本技术定位铜片安装结构示意图；图4为本技术底部结构示意图。图中：1、PCB基板；2、铜箔；3、定位铜片；4、铜管；5、散热片；6、晶片；7、焊线；8、镇流二极管；9、封装胶层；10、抗静电溶液；11、绿漆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种抗光衰LED灯，包括PCB基板1、铜箔2、定位铜片3、铜管4、散热片5、晶片6、焊线7、镇流二极管8、封装胶层9、抗静电溶液10和绿漆11，PCB基板1上下端面的边侧固定安装有铜箔2，且PCB基板1的上端面中心处固定有定位铜片3，并且定位铜片3的外侧垂直连接有铜管4的一端，散热片5焊接于铜管4的另一端，且散热片5位于PCB基板1的顶部，晶片6设置于定位铜片3上，且晶片6的正负两极均通过焊线7与PCB基板1相连接，并且焊线7上设置有镇流二极管8，封装胶层9固定于PCB基板1的上端面，且封装胶层9位于晶片6的上方，并且PCB基板1和封装胶层9的外侧均喷涂有抗静电溶液10，绿漆11设置于PCB基板1上铜箔2的边侧；PCB基板1和铜箔2的端部均设置为缺口状，且PCB基板1和铜箔2的端部缺口处相重合，通过设置缺口状的PCB基板1和铜箔2，制作成型方便，使得LED的生产成本降低；定位铜片3的直径大于晶片6的对角直线长度，且晶片6嵌入式安装于定位铜片3上，且定位铜片3和散热片5均设置为中空结构，定位铜片3的设置，方便晶片6在定位铜片3上的定位安装，在LED工作时，对其进行直接散热，从而有效的避免温度导致LED光衰问题发生；定位铜片3与铜管4和散热片5的内部中空相互贯通，且散热片5位于封装胶层9的外侧，并且散热片5粘贴于PCB基板1上，定位铜片3与铜管4和散热片5的共同设置，在晶片6工作产生热量时，会极大的将定位铜片3接受的热量散播出来，降低晶片6工作区域的温度，散热片5的粘贴方便其进行定位安装固定操作；晶片6、焊线7与镇流二极管8和PCB基板1之间电气连接，镇流二极管8的作用，有效的对晶片6所接受的电流进行区域值限定，避免电流的波动影响晶片6工作的光衰亮度；封装胶层9由半硅胶系胶饼和YAG钇铝石榴石荧光粉混合材料构成，封装胶层9由半硅胶系胶饼在低温下粉碎，通过震动筛粉机将胶粉颗粒控制到120目以下，混合YAG钇铝石榴石荧光粉在通过行星式球磨机混合研磨，出粉粒径10um以下，在通过油压机在模具内压铸成不同的直径胶饼，再将成型的胶饼放置在干燥柜中回温12H，塑封工艺生产中将模具温度升高到164℃左右增加胶饼与PCB的结合性，塑封工艺成型后再通过150℃/4H的长烤后固化，最终的成品LED的集中度非常高，光衰性能提升数倍，1000H光衰3％以内。工作原理：在使用该抗光衰LED灯时，根据图2，首先在PCB基板1的边端开设圆孔，在开设圆孔后的PCB基板1上塑封上铜箔2，通过铜箔2与外界导线的连接，使得铜箔2和PCB基板1共同完成引线连通操作，根据图1-4，然后在PCB基板1的顶部中心处通过固晶胶粘贴定位铜片3，并在定位铜片3的中部嵌入式安装晶片6，晶片6和定位铜片3之间同样采用固晶胶粘贴，然后通过烘烤将晶片6固定在定位铜片3上，定位铜片3固定于PCB基板上，定位铜片3的边侧贯通焊接铜管4与散热片5，随后通过焊线7将晶片6的正负极固定在PCB板1上，形成通路，并且在焊线7上连接镇流二极管8，使用塑封工艺将封装胶层9设置于PCB基板1上，并将散热片5设置于封装胶层9的外侧，在封装胶层9采用由半硅胶系胶饼在低温下粉碎，通过震动筛粉机将胶粉颗粒控制到120目以下，混合YAG钇铝石榴石荧光粉在通过行星式球磨机混合研磨，出粉粒径10um以下，在通过油压机在模具内压铸成不同的直径胶饼，再将成型的胶饼放置在干燥柜中回温12H，塑封工艺生产中将模具温度升高到164℃左右增加胶饼与PCB的结合性，塑封工艺成型后再通过150℃/4H的长烤后固化后，将产品切割成设计尺寸。,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗光衰LED灯，包括PCB基板(1)、散热片(5)、晶片(6)、封装胶层(9)和绿漆(11)，其特征在于：所述PCB基板(1)上下端面的边侧固定安装有铜箔(2)，且PCB基板(1)的上端面中心处固定有定位铜片(3)，并且定位铜片(3)的外侧垂直连接有铜管(4)的一端，所述散热片(5)焊接于铜管(4)的另一端，且散热片(5)位于PCB基板(1)的顶部，所述晶片(6)设置于定位铜片(3)上，且晶片(6)的正负两极均通过焊线(7)与PCB基板(1)相连接，并且焊线(7)上设置有镇流二极管(8)，所述封装胶层(9)固定于PCB基板(1)的上端面，且封装胶层(9)位于晶片(6)的上方，并且PCB基板(1)和封装胶层(9)的外侧均喷涂有抗静电溶液(10)，所述绿漆(11)设置于PCB基板(1)上铜箔(2)的边侧。

【技术特征摘要】
1.一种抗光衰LED灯，包括PCB基板(1)、散热片(5)、晶片(6)、封装胶层(9)和绿漆(11)，其特征在于：所述PCB基板(1)上下端面的边侧固定安装有铜箔(2)，且PCB基板(1)的上端面中心处固定有定位铜片(3)，并且定位铜片(3)的外侧垂直连接有铜管(4)的一端，所述散热片(5)焊接于铜管(4)的另一端，且散热片(5)位于PCB基板(1)的顶部，所述晶片(6)设置于定位铜片(3)上，且晶片(6)的正负两极均通过焊线(7)与PCB基板(1)相连接，并且焊线(7)上设置有镇流二极管(8)，所述封装胶层(9)固定于PCB基板(1)的上端面，且封装胶层(9)位于晶片(6)的上方，并且PCB基板(1)和封装胶层(9)的外侧均喷涂有抗静电溶液(10)，所述绿漆(11)设置于PCB基板(1)上铜箔(2)的边侧。2.根据权利要求1所述的一种抗光衰LED灯，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦鑫，
申请(专利权)人：江西联同电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36