阵列基板制造技术

本发明专利技术提供一种阵列基板，包括第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行；即错开了预切割区和所述第一信号线与所述第二信号线的交叉区，解决了因切割/磨边产生的不同层线路短路问题，进而避免了因偏光板烧伤而造成的产品报废问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板。
技术介绍
为了提升用户观看体验和美观度，进一步提高产品空间利用率，薄膜晶体管液晶显示屏新产品的开发对外围线路排版空间限制逐渐提高，外围走线排布越来越紧凑。如图1所示为现有阵列基板的外围线路排布示意图，切割线所在的切割区1横跨了外围导电层M1内的信号线路11和导电层M2内的信号线路21的交叉区2，导电层M1和导电层M2为不同层设置。在切割/磨边制程中，该区域内信号线路11和信号线路21短路的风险高，在加电压后容易发生固定区域线路烧伤，进而导致偏光板因热效应烧伤，造成产品报废的问题。即，现有阵列基板存在因切割导致不同层信号线短路的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板，以解决现有阵列基板存在的因切割导致不同层信号线短路的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种阵列基板，包括：第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行。在本专利技术提供的阵列基板中，所述第一信号线与预切割线平行。在本专利技术提供的阵列基板中，所述第一信号线设置在所述预切割区两侧，分别位于所述预切割区两侧且最靠近所述预切割区侧边的两条第一信号线之间的距离，大于所述预切割区的宽度。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线采取平行斜走线，所述重叠区为所述第一信号线平行走线时，所述第一信号线与所述第二信号线在所述参考平面内投影的交叉位置对应的交叉区域和所述预切割区重叠的区域。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线均向第一方向斜走线。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线均向第二方向斜走线。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线靠近第一方向的部分向第一方向斜走线，所述第一信号线靠近第二方向的部分向第二方向斜走线，所述第一方向和所述第二方向为垂直于所述切割线的两个相背方向。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线采取L走线，所述重叠区为所述第一信号线平行走线时，所述第一信号线与所述第二信号线在所述参考平面内投影的交叉位置对应的交叉区域和所述预切割区重叠的区域。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线均向第一方向L走线。在本专利技术提供的阵列基板中，在重叠区内，所述第一信号线均向第二方向L走线。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种阵列基板，包括第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行；即错开了预切割区和所述第一信号线与所述第二信号线的交叉区，解决了因切割/磨边产生的不同层信号线短路的技术问题，进而避免了因偏光板烧伤而造成的产品报废问题。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的阵列基板外围线路排布示意图；图2为本专利技术实施例提供的阵列基板的第一种外围线路排布示意图；图3为本专利技术实施例提供的阵列基板的第二种外围线路排布示意图；图4为本专利技术实施例提供的阵列基板的第三种外围线路排布示意图；图5为本专利技术实施例提供的阵列基板的第四种外围线路排布示意图；图6为本专利技术实施例提供的阵列基板的第五种外围线路排布示意图；图7为本专利技术实施例提供的阵列基板的第六种外围线路排布示意图；图8为本专利技术实施例提供的阵列基板的第七种外围线路排布示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术的具体实施方案，对本专利技术实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本专利技术一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本专利技术中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本专利技术保护范围。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。针对现有阵列基板存在的因切割短路而造成偏光板烧伤的问题，本专利技术提供的阵列基板可以解决这个问题。在一种实施例中，本专利技术提供的阵列基板包括：第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行。本实施例提供了一种阵列基板，其包括第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行；即错开了预切割区和所述第一信号线与所述第二信号线的交叉区，解决了因切割/磨边产生的不同层信号线短路的技术问题，进而避免了因偏光板烧伤而造成的产品报废问题。预切割区包括一个预切割线，该预切割线一般围绕阵列基板的四边设置，是指大板切割成小板时的切割路径，预切割线一般与第一信号线或者第二信号线平行，下文将结合具体实施例进行说明。当第一信号线11与预切割线31平行时，本专利技术的实现方式可以如图2至图8所示。在一种实施例中，如图2所示，本专利技术提供的阵列基板的外围线路排布为：所述第一信号线11设置在所述预切割区1的两侧，且分别位于所述预切割区1两侧最靠近所述预切割区侧边的两条第一信号线之间的距离D1，大于所述预切割区1的宽度L1。本实施例通过调整预切割区内第一信号线的设置方式来避免切割导致的不同层信号线之间的短路等问题。在一种实施例中，如图3所示，所述第一信号线平行走线时，所述第一信号线与所述第二信号线在所述参考平面内投影的交叉位置对应的交叉区域和所述预切割区存在一个重叠的区域，本专利技术将其记为重叠区3。在一种实施例中，如图3所示，本专利技术提供的阵列基板的外围线路排布为：在所述重叠区3内，所述第一信号线11均向第一方向平行斜走线。在一种实施例中，如图4所示，本专利技术提供的阵列基板的外围线路排布为：在所述重叠区3内，所述第一信号线11均向第二方向平行斜走线。在一种实施例中，如图5所示，本专利技术提供的阵列基板的外围线路排布为：在重叠区3内，所述第一信号线11靠近第一方向的部分向第一方向平行斜走线，所述第一信号线11靠近第二方向的部分向第二方向平行斜走线，所述第一方向和所述第二方向为垂直于所述切割线31的两个相背方向。在一种实施例中，如图6所示，本专利技术提供的阵列基板的外围线路排布为：在重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：第一导电层，图案化形成有第一信号线；第二导电层，图案化形成有第二信号线；在所述阵列基板的预切割区内，所述第一信号线和所述第二信号线在参考平面内的投影不交叉，所述参考面与所述第一导电层或第二导电层平行。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线与预切割线平行。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线设置在所述预切割区两侧，分别位于所述预切割区两侧且最靠近所述预切割区侧边的两条第一信号线之间的距离，大于所述预切割区的宽度。4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，在重叠区内，所述第一信号线采取平行斜走线，所述重叠区为所述第一信号线平行走线时，所述第一信号线与所述第二信号线在所述参考平面内投影的交叉位置对应的交叉区域和所述预切割区重叠的区域。5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：常书铭，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44