散热单元制造方法技术

本发明专利技术一种散热单元制造方法，首先提供一具有上、下模的模具，该下模设有一容设凹部与至少一凹槽，接着提供一上、下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合，然后经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

Manufacturing Method of Heat Dissipating Unit

The invention provides a method for manufacturing a heat dissipation unit. Firstly, a die with an upper and a lower die is provided. The lower die is provided with a recess and at least one groove. Then, an upper, lower plate, a capillary structure and at least one heat conducting element are provided. The at least one heat conducting element is placed in the recess and the lower plate, the capillary structure and the upper plate are sequentially placed in the recess of the lower die. By heating and pressing the upper and lower dies, and then heating and pressing the upper and lower dies, the upper plate cover and the lower plate in the lower dies form a plate body. At the same time, the upper surface of at least one heat conducting element is connected with the outer surface of the lower plate facing the plate body.

【技术实现步骤摘要】
散热单元制造方法
本专利技术涉及一种散热单元制造方法，尤指一种节省制程工序及一次性完成散热单元的加工及有效达到散热效果佳的散热单元制造方法。
技术介绍
目前移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升，而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升，且现行电子设备的功能越来越多元，其主机板上设有各种发热元件。铜材质制成的均温板(Vaporchamber)是一种较大范围面与面的热传导应用，均温板系呈矩型状的壳体(或板体)，其壳体内部腔室内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作液体，并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作液体蒸发为汽态，将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面)，该汽态的工作液体受冷却后冷凝为液态，该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果，均温板的接触导热面积较大，有别于热管的点对点的热传导方式，故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。然而，现行基板的电子电路设计，会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低，因此现有的散热元件诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全直接贴附接触至发热元件上，导致整体热传导效率不佳及散热不佳的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在提供一种可用以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行有效散热的散热单元的制造方法本专利技术的再一目的，在提供一种可达到节省制程工序及一次性完成散热单元的加工的散热单元制造方法。本专利技术的另一目的，在提供一种可达到节省成本及增加整体生产速度的散热单元制造方法。为达上述目的，本专利技术在提供一种散热单元制造方法，其特征在于，包括：提供一模具，该模具设有一上模与一下模，该下模设有一容设凹部，该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽；提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合；及经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。所述的散热单元制造方法，其中：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板、下板及其内该毛细结构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面上相连接为一体的步骤后更包含一步骤；对该板体的一开口内填充一工作液体，并对该板体抽真空及进行封口作业。所述的散热单元制造方法，其中：该至少一导热件具有一吸热面及一热传导面，该至少一热传导面为该至少一导热件的该上表面，该吸热面为该至少一导热件的一下表面。所述的散热单元制造方法，其中：提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含：提供至少一结合介质层，该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板的外表面上，并将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及形成有该至少一结合介质层的该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内，令该至少一结合介质层位于该板体的外表面与面对该至少一导热件的上表面之间，并通过该上、下模进行加热压合。所述的散热单元制造方法，其中：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时，该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含：经该上、下模加热压合后，使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时，令该板体的下板的外表面其上的该至少一结合介质层与面对该至少一导热件的上表面相连接为一体。所述的散热单元制造方法，其中：提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含：提供至少一结合介质层，该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该至少一导热件的一上表面上，并将形成有该至少一结合介质层的该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内，令该至少一结合介质层位于该至少一导热件的上表面与面对该板体的外表面之间，并通过该上、下模进行加热压合。所述的散热单元制造方法，其中：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时，该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含：经该上、下模加热压合后，使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时，该至少一导热件的上表面其上的该至少一结合介质层与面对该板体的下板的外表面相连接为一体。所述的散热单元制造方法，其中：该板体设有一腔室，该腔室内填充有一工作液体，且该下板的外表面上具有至少一结合区，并该下板的外表面的该至少一结合区与面对该至少一导热件的热传导面相结合。所述的散热单元制造方法，其中：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。所述的散热单元制造方法，其中：该板体及该至少一导热件为不相同材质。所述的散热单元制造方法，其中：该板体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为铜、铝、不锈钢及钛材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。所述的散热单元制造方法，其中：该模具是石墨模具。所述的散热单元制造方法，其中：该板体为一均温板或一热板。所述的散热单元制造方法，其中：该毛细结构为编织网或纤维体。本专利技术还提供一种散热单元制造方法，其特征在于，包括：提供一模具，该模具设有一上模与一下模，该下模设有一容设凹部，该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽；提供一上板、一下板、一形成在该上、下板中至少其一或其二的内侧上的毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该上、下板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合；及经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。所述的散热单元制造方法，其中：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体的步骤后还包含一步骤；对该板体的一开口内填充一工作液体，并对该板体抽真空及进行封口作业，以构成一散热单元。所述的散热单元制造方法，其中：提供该上板、该下板、前述形成在该上、下板中至少其一或其二内侧上的毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该上、下板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含：提供至少一结合介质层，该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板的外表面上，并将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及形成有该至少一结合介质层的该下板与该上板依序放置在该下模的容设凹部内，令该至少一结合介质层位于该板体的外表面与面对该至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热单元制造方法，其特征在于，包括：提供一模具，该模具设有一上模与一下模，该下模设有一容设凹部，该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽；提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合；及经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种散热单元制造方法，其特征在于，包括：提供一模具，该模具设有一上模与一下模，该下模设有一容设凹部，该容设凹部具有至少一从该容设凹部的底侧凹设的凹槽；提供一上板、一下板、一毛细结构及至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构及该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合；及经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合下板构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面相连接为一体。2.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板、下板及其内该毛细结构成一板体的同时，该至少一导热件的一上表面与面对该板体的下板的一外表面上相连接为一体的步骤后更包含一步骤；对该板体的一开口内填充一工作液体，并对该板体抽真空及进行封口作业。3.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：该至少一导热件具有一吸热面及一热传导面，该至少一热传导面为该至少一导热件的该上表面，该吸热面为该至少一导热件的一下表面。4.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含：提供至少一结合介质层，该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该下板的外表面上，并将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及形成有该至少一结合介质层的该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内，令该至少一结合介质层位于该板体的外表面与面对该至少一导热件的上表面之间，并通过该上、下模进行加热压合。5.根据权利要求4所述的散热单元制造方法，其特征在于：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时，该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含：经该上、下模加热压合后，使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时，令该板体的下板的外表面其上的该至少一结合介质层与面对该至少一导热件的上表面相连接为一体。6.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：提供前述上板、下板、毛细结构及该至少一导热件，将该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构、该上板依序放置在该下模的容设凹部内，并通过该上、下模进行加热压合的步骤还包含：提供至少一结合介质层，该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该至少一导热件的一上表面上，并将形成有该至少一结合介质层的该至少一导热件放置在该至少一凹槽内及该下板、该毛细结构与该上板依序放置在该下模的容设凹部内，令该至少一结合介质层位于该至少一导热件的上表面与面对该板体的外表面之间，并通过该上、下模进行加热压合。7.根据权利要求6所述的散热单元制造方法，其特征在于：经该上、下模加热压合后，使在该下模内的该上板盖合该下板构成该板体的同时，该至少一导热件的上表面与面对该板体的下板的外表面相连接为一体的步骤还包含：经该上、下模加热压合后，使该下模内的该上板盖合该下板构成该板体同时，该至少一导热件的上表面其上的该至少一结合介质层与面对该板体的下板的外表面相连接为一体。8.根据权利要求3所述的散热单元制造方法，其特征在于：该板体设有一腔室，该腔室内填充有一工作液体，且该下板的外表面上具有至少一结合区，并该下板的外表面的该至少一结合区与面对该至少一导热件的热传导面相结合。9.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。10.根据权利要求1所述的散热单元制造方法，其特征在于：该板体及该至少一导热件为不相同材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：江贵凤，谢国俊，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71