具有散热系统的电子设备及其散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。该散热装置用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座；以及一散热结构，包括：一散热座，可旋转地设置于底座上；多个散热鳍片，设置于散热座上；以及一驱动机构，用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。本发明专利技术能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。

Electronic Equipment with Heat Dissipating System and Its Heat Dissipating Device

The invention provides an electronic device with a heat dissipation system and a heat dissipation device thereof. The heat dissipation device is arranged in an electronic device, and the heat dissipation device includes a base; and a heat dissipation structure, including a heat dissipation seat, which can be rotatably arranged on the base; a plurality of heat dissipation fins, which are arranged on the heat dissipation seat; and a driving mechanism for selectively rotating the heat dissipation structure to one of a plurality of predetermined positions. The invention can increase the efficiency of the heat dissipation system by rotating the heat dissipation structure to different directions.

【技术实现步骤摘要】
具有散热系统的电子设备及其散热装置
本专利技术主要关于一种电子设备，尤指一种具有散热系统的电子设备及其散热装置。
技术介绍
为了提高服务器等电脑主机的效能，会于服务器内设置多个高效能的处理芯片。当处理芯片全速运作时，会导致处理芯片产生大量的热量。为了能有效地排出电脑主机内大量的热量，于已知的散热系统中会于每一处理芯片上设置散热结构，并于电脑主机内设置多个风扇以增加吹向散热结构的风量。然而，当部分的风扇故障时，会改变电脑主机内的气流分布，因此降低了散热结构的散热效能。此时，若处理芯片达到一临界温度时，会以降低处理芯片运作速度的方式来降低处理芯片的温度，进而降低了电脑主机的整体效能。因此，虽然目前电脑主机的散热系统符合了其使用的目的，但尚未满足许多其他方面的要求。因此，需要提供散热系统的改进方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有散热系统的电子设备，能通过旋转散热结构至不同的方位来增加散热系统的效能。此外，电子设备能依据风扇或是热源的运作状况来旋转散热结构，以防止电子设备过热或是降低热源的运作速度。本专利技术提供了一种散热装置，用以设置于一电子设备内，且散热装置包括一底座、一散热结构以及一驱动机构。散热结构包括一散热座，可旋转地设置于底座上；以及多个散热鳍片，设置于散热座上。驱动机构用以选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一。于一些实施例中，驱动机构更包括一第一连接元件，连接于散热结构；一第一磁性元件，设置于第一连接元件；以及一第一电磁铁，邻近于第一磁性元件，且用以产生一第一磁场。通过改变第一磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。于一些实施例中，驱动机构更包括一第二连接元件，枢接于第一连接元件；一第二磁性元件，设置于第二连接元件；以及一第二电磁铁，邻近于第二磁性元件，且用以产生一第二磁场。通过改变第一磁场以及第二磁场的强度，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。于一些实施例中，驱动机构更包括一连接组件，连接于散热结构；以及一电机，连接于连接组件。电机驱动连接组件，以旋转散热结构至多个预定方位中的一个。于一些实施例中，连接组件包括一连接元件，设置于散热结构；一齿条，枢接于连接元件；以及一齿轮，啮合于齿条，且连接于电机。本专利技术提供了一种具有散热系统的电子设备，包括一壳体、一散热装置、一风扇、多个感测器以及一处理装置。散热装置包括一底座，位于壳体内；一散热结构，可旋转地设置于底座上；以及一驱动机构，用以旋转散热结构。风扇设置于壳体内，用以产生一气流通过散热结构。感测器设置于壳体内，用以产生多个感测信号。处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位的其中之一，藉以增加气流通过散热结构的强度。于一些实施例中，感测器中的至少一个设置于散热结构与风扇之间。于一些实施例中，散热结构设置于风扇与感测器之间。于一些实施例中，电子设备更包括多个热源，设置于壳体内。感测器设置于热源与散热结构之间、邻近于热源或是整合于热源内，且处理装置依据感测信号选择性地旋转散热结构至多个预定方位中的一个，藉以增强气流吹向热源中的至少一个的强度。本专利技术提供了一种具有散热系统的电子设备，包括一壳体、一散热装置、多个风扇、以及一处理装置。散热装置包括一底座，位于壳体内；一散热结构，可旋转地设置于底座上；以及一驱动机构，用以旋转散热结构。风扇设置于壳体内，用以产生一气流通过散热结构。处理装置，用以检测风扇的运作状况，并产生一运作信号。处理装置依据运作信号控制驱动机构旋转散热结构至一预定方位，并藉以增加气流通过散热结构的强度。综上所述，本专利技术的电子装置可通过调整散热结构的方位增加散热装置的散热效率。于一些实施例中，当风扇中的至少一个故障时，散热系统亦可提供良好的散热效能，以防止电子装置过热而当机。于一些实施例中，散热系统可选择性地增加部分热源的风量，以防止部分热源因过热而降低效能。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第一预定方位。图2为本专利技术的第一实施例的处理装置的示意图。图3为本专利技术的第一实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第二预定方位。图4为本专利技术的第二实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第一预定方位。图5为本专利技术的第二实施例的电子设备的示意图，其中散热结构位于一第二预定方位。图6为本专利技术的散热装置的第一实施例的立体图。图7为本专利技术的散热装置的第一实施例的剖视图。图8A以及图8B为本专利技术的散热装置的第一实施例的俯视图。图9为本专利技术的散热装置的第二实施例的立体图。图10A以及图10B为本专利技术的散热装置的第二实施例的俯视图。附图标号10底座20散热结构21散热座22散热鳍片30枢轴结构31转轴32滚珠40驱动机构41第一连接元件42第二连接元件43、43a、43b、43c磁性元件44、44a、44b、44c电磁铁50驱动机构51连接组件511连接元件512齿条513齿轮52电机53限制结构A1电子设备A10壳体A11后侧A12前侧A20、A20a、A20b、A20c、A20d热源A30、A30a、A30b、A30c、A30d散热装置A40电子装置A50、A50a、A50b风扇A60、A60a、A60b、A60c感测器A70处理装置A71放大电路A72比较电路A73控制电路AX1轴心D1移动方向S1感测信号S2比较信号S3控制信号具体实施方式以下的说明提供了许多不同的实施例、或是例子，用来实施本专利技术的不同特征。以下特定例子所描述的元件和排列方式，仅用来精简的表达本专利技术，其仅作为例子，而并非用以限制本专利技术。例如，第一特征在一第二特征上或上方的结构的描述包括了第一和第二特征之间直接接触，或是以另一特征设置于第一和第二特征之间，以致于第一和第二特征并不是直接接触。本说明书的第一以及第二等词汇，仅作为清楚解释的目的，并非用以对应于以及限制专利范围。此外，第一特征以及第二特征等词汇，并非限定是相同或是不同的特征。于此使用的空间上相关的词汇，例如上方或下方等，仅用以简易描述图式上的一元件或一特征相对于另一元件或特征的关系。除了图式上描述的方位外，包括于不同的方位使用或是操作的装置。此外，图式中的形状、尺寸、厚度、以及倾斜的角度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。图1为本专利技术的第一实施例的电子设备A1的示意图，其中散热结构20位于一第一预定方位。电子设备A1可为一电脑主机。于一些实施例中，电子设备A1可为一服务器。电子设备A1包括一壳体A10、多个热源A20(例如热源A20a至A20d)、多个散热装置A30(例如散热装置A30a至A30d)、多个电子装置A40、多个风扇A50、多个感测器A60(例如感测器A60a至A60c)、以及一处理装置A70。上述的散热装置A30、风扇A50、感测器A60、以及处理装置A70可形成一散热系统。热源A20设置于壳体A10内。当电子设备A1运作时，热源A20产生热。于一些实施例中，热源A20可为一芯片，但并不以此为限。举例而言，芯片可为一中央处理芯片、一存储器、或是一显示芯片。于本实施例中，热源A20的数目为四个，但并不以此为限。此外，热源A20分布于壳体A10内的位置可依据设计的需求而变动。散热装置A30设置于壳体A10内，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征用于，用以设置于一电子设备内，且该散热装置包括：一底座；以及一散热结构，包括：一散热座，可旋转地设置于该底座上；多个散热鳍片，设置于该散热座上；以及一驱动机构，用以选择性地旋转该散热结构至多个预定方位的其中之一。

【技术特征摘要】
2017.12.01 TW 1061421331.一种散热装置，其特征用于，用以设置于一电子设备内，且该散热装置包括：一底座；以及一散热结构，包括：一散热座，可旋转地设置于该底座上；多个散热鳍片，设置于该散热座上；以及一驱动机构，用以选择性地旋转该散热结构至多个预定方位的其中之一。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征用于，该驱动机构更包括：一第一连接元件，连接于该散热结构；一第一磁性元件，设置于该第一连接元件；以及一第一电磁铁，邻近于该第一磁性元件，且用以产生一第一磁场；其中通过改变该第一磁场的强度，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征用于，该散热结构更包括：一第二连接元件，枢接于该第一连接元件；一第二磁性元件，设置于该第二连接元件；以及一第二电磁铁，邻近于该第二磁性元件，且用以产生一第二磁场；其中通过改变该第一磁场以及该第二磁场的强度，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征用于，该驱动机构更包括：一连接组件，连接于该散热结构；以及一电机，连接于该连接组件；其中该电机驱动该连接组件，以旋转该散热结构至该多个预定方位中的一个。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征用于，该连接组件包括：一连接元件，设置于该散热结构；一齿条，枢接于该连接元件；以及一齿轮，啮合于该齿条，且连接于该电机。6.一种具有散热系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：周莹慈，张建中，吴德隆，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71