散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热装置，适于一电路板，散热装置包括一热管、一风扇、一第一散热鳍片组及至少一组装支架；热管用以热接触电路板上的一热源；风扇包含一本体部及至少一组接部，本体部形成一入风口及一出风口，入风口与出风口连通，至少一组接部连接于本体部；第一散热鳍片组具有若干个平行排列的第一散热鳍片，第一散热鳍片组连接于热管，且位于出风口；至少一组装支架包含相连的一第一结合部及一第二结合部，第一结合部结合于热管，以及第二结合部结合于风扇的至少一组接部。

Radiator

The invention provides a heat dissipation device suitable for a circuit board, which comprises a heat pipe, a fan, a first heat dissipation fin group and at least one assembly bracket; the heat pipe is used for thermal contact with a heat source on a circuit board; the fan comprises a body part and at least one group of joints, the body part forms an inlet and an outlet, the inlet and outlet are connected, and at least one group of joints are connected. The first heat sink fin group has several parallel first heat sink fins, the first heat sink fin group is connected to the heat pipe and is located at the outlet; at least one assembly support comprises a first joint and a second joint, the first joint is connected to the heat pipe, and the second joint is connected to at least one group of joints of the fan.

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本专利技术是关于一种散热装置，特别是一种具有组装支架的散热装置。
技术介绍
一般而言，电子设备的散热常利用热管的二端热接触发热的电子元件以及散热鳍片，以令电子元件的热量经由热管传导至散热鳍片上。接着，再通过固定于主机板上的散热风扇产生气流并吹向散热鳍片，使散热鳍片的热与气流的冷空气热交换后排出电子设备。目前电子设备逐渐朝向轻薄化的发展，使得电子设备内部的电子元件的摆设更为密集，进而降低了各电子元件的位置的可调整性。然而，各电子元件的位置不易调整却会伴随后续散热器组装上不便的问题。详细来说，散热器一般包含一热管、一散热鳍片及一风扇。热管的相对两端分别热接触于电子元件与散热鳍片。风扇设置于电路板上方，并用以对散热鳍片进行散热。由于各电子元件的摆设更为密集，且热管的制造上有一定曲率上的限制，故热管有可能恰遮盖住电路板上供风扇锁附的部分螺孔而造成风扇部分的组装肋无法组装于电路板上，进而产生了降低风扇的组装强度的问题。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种散热装置，通过解决先前技术中风扇受到密集摆设的限制与热管曲率上的限制而有部分组装肋无法组装于电路板上，进而降低风扇的组装强度的问题。本专利技术的一实施例所揭露的一种散热装置，适于一电路板及电路板上的一热源。散热装置包括一热管、一风扇、一第一散热鳍片组及至少一组装支架。热管用以热接触电路板上的一热源。风扇包含一本体部及至少一组接部，本体部形成一入风口及一出风口，入风口与出风口连通，至少一组接部连接于本体部。第一散热鳍片组具有若干个平行排列的第一散热鳍片，第一散热鳍片组连接于热管，且位于出风口。至少一组装支架包含相连的一第一结合部及一第二结合部，第一结合部结合于热管，以及第二结合部结合于风扇的至少一组接部。根据上述实施例所揭露的散热装置，虽然电路板上供风扇组装的部分组装孔一样因电子元件密集摆设的限制及热管成形上的限制而仍被热管遮盖，但因散热装置增设了将风扇固定于热管的组装支架，以令散热装置通过热管固定于电路板上，故可通过组装支架与热管来强化风扇与电路板间的组装强度。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。【附图说明】图1为根据本专利技术第一实施例所揭露的散热装置装设于电路板的立体示意图。图2为图1的侧视图。图3为图1的俯视图。图4为图3的沿4-4割面线的剖视图。图5为图3的部分放大图。图6为根据本专利技术第二实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。图7为根据本专利技术第三实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。图8为根据本专利技术第四实施例所揭露的散热装置的俯视图。【具体实施方式】请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术第一实施例所揭露的散热装置装设于电路板的立体示意图。图2为图1的侧视图。图3为图1的俯视图。图4为图3的沿4-4割面线的剖视图。本实施例的散热装置10a，适于一电路板11a与位于电路板11a上的一热源12a。热源12a例如为设置于电路板上的中央处理器。散热装置10a包含一热管100a、一导热板200a、一风扇300a、一散热鳍片组400a、一组装支架500a及二锁固件600a、700a。热管100a用以热接触电路板11a上的热源12a。在本实施例中，导热板200a用以设置于电路板11a上，且导热板200a例如罩覆着热源12a，以及导热板200a的一表面连接热管100a以令热管100a热接触电路板11a上的热源12a。风扇300a包含一本体部310a、第一组接部320a及第二组接部330a。本体部310a形成一入风口311a及一出风口312a，入风口311a与出风口312a连通。本体部310a例如为风扇壳体与位于风扇壳体内的扇叶的组件，而第一组接部320a与第二组接部330a例如为壳体外的组装凸耳。第一组接部320a及第二组接部330a分别连接于本体部310a，且第一组接部320a及第二组接部330a各具有一穿孔340a。散热鳍片组400a具有若干个平行排列的散热鳍片410a，散热鳍片组400a连接于热管100a，且位于出风口312a。在本实施例中，组装支架500a包含相连的一第一结合部510a及一第二结合部520a，且第一结合部510a与第二结合部520a例如为一体成形的结构。第一结合部510a为一夹持片，第一结合部510a具有一第一夹持段511a、一第二夹持段512a及一弯折段513a。第一夹持段511a、第二夹持段512a分别与弯折段513a相连并围绕形成一夹持空间514a，第一夹持段511a与第二夹持段512a例如但不限通过焊接的方式夹持热管100a于夹持空间514a内。第二结合部520a连接于第二夹持段512a，且第二结合部520a具有一锁孔521a。请一并参阅图4及图5，图5为图3的部分放大图。其中一锁固件600a穿过第一组接部320a的穿孔340a而锁附电路板11a上。另一锁固件700a穿过第二组接部330a的穿孔340a并锁附于第二结合部520a的锁孔521a，以令风扇300a的第二组接部330a通过其中一锁固件700a与第二结合部520a结合，使得风扇300a间接地通过热管100a固定于电路板11a。其中，第二结合部520a、第二组接部330a及热管100a在电路板11a上的正交投影P1、P2、P3至少部分重叠。前述风扇的组接部中，第二组接部330a是通过组装支架500a固定于热管100a的设置为举例说明，并非用以限制本专利技术。在其他实施例中，组装支架设置的数量可依据风扇的组接部与热管于电路板的正交投影重叠的数量而进行组装支架数量上的调整。在本实施例中，风扇300a是利用组装支架500a的第一结合部510a固定于热管100a上，且再通过锁固件700a锁入与第一结合部510a相连的第二结合部520a，以令风扇300a固定于热管100a。因此，在热管100a所接触的热源12a及散热鳍片组400a皆无法改变设置位置的情况下，即使热管100a从热源12a延伸至散热鳍片组400a的路径上遮蔽了风扇300a的固定孔，风扇300a仍可依靠组装支架500a固定于热管100a，以维持固定风扇300a的固定强度。前述的组装支架500a中，第一结合部510a具有第一夹持段511a、第二夹持段512a及弯折段513a的设计，并非用以限制本专利技术。请参阅图6，图6为根据本专利技术第二实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。在本实施例中，第一结合部510b改包含一连接板511b及二夹持侧板512b。二夹持侧板512b分别连接于连接板511b的相对两侧，连接板511b抵靠于热管100b相对电路板11b的另一侧，且热管100b被夹设于二夹持侧板512b之间。前述的散热装置中，风扇与第二结合部之间的固定方式是通过锁固件穿过风扇的穿孔再锁入第二结合部的锁孔，但并不以此为限。请参阅图7，图7为根据本专利技术第三实施例所揭露的散热装置的部分剖视图。相较于前述实施例的风扇是用锁固件锁入组装支架的锁孔，本实施例的风扇300c是通过卡固的方式结合于组装支架500c。详细来说，第二结合部520c还包含一柱体521c及一卡扣结构522c，柱体521c连接于第一结合部510c。卡扣结构522c设置于柱体521c。柱体521c穿过风扇3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，适于一电路板及该电路板上的一热源，其特征在于，包括：一热管，用以热接触该电路板上的该热源；一风扇，包含一本体部及至少一组接部，该本体部形成一入风口及一出风口，该入风口与该出风口连通，该至少一组接部连接于该本体部；一第一散热鳍片组，其具有若干个平行排列的第一散热鳍片，该第一散热鳍片组连接于该热管，且位于该出风口；以及至少一组装支架，包含相连的一第一结合部及一第二结合部，该第一结合部结合于该热管，以及该第二结合部结合于该风扇的该至少一组接部。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，适于一电路板及该电路板上的一热源，其特征在于，包括：一热管，用以热接触该电路板上的该热源；一风扇，包含一本体部及至少一组接部，该本体部形成一入风口及一出风口，该入风口与该出风口连通，该至少一组接部连接于该本体部；一第一散热鳍片组，其具有若干个平行排列的第一散热鳍片，该第一散热鳍片组连接于该热管，且位于该出风口；以及至少一组装支架，包含相连的一第一结合部及一第二结合部，该第一结合部结合于该热管，以及该第二结合部结合于该风扇的该至少一组接部。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第二结合部及该至少一组接部与该热管在该电路板上的正交投影至少部分重叠。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该组装支架为一体成形的结构。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一结合部通过焊接的方式与该热管结合。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一结合部为一夹持片，该第一结合部具有一第一夹持段、一第二夹持段及一弯折段，该第一夹持段、该第二夹持段及该弯折段围绕形成一夹持空间，该热管位于该夹持空间内而被该第一夹持段与该第二夹持段夹持，该第二结合部连接于该第二夹持段。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秉蔚，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32