一种制冷制热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种制冷制热装置，包括壳体，还包括设于壳体内的控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部，以及露出于壳体的导热板、输入控制交互部、电源接口，所述半导体制冷片一表面紧贴导热板，其背离导热板的表面紧贴散热部，温度传感器与导热板紧贴；所述控制电路板上设置有主控模块、与主控模块电连接的电流正反向输出切换模块，电流正反向输出切换模块电连接所述半导体制冷片，所述主控模块还与输入控制交互部、温度传感器、散热部、电源接口电连接。本实用新型专利技术的制冷制热装置既能加热，又能制冷，能满足不同的使用需求，提高了本产品的适用范围。

A Refrigeration and Heating Device

The utility model discloses a refrigeration heating device, which comprises a shell, including a control circuit board, a semiconductor refrigeration sheet, a temperature sensor and a heat dissipation part arranged in the shell, as well as a heat conducting plate, an input control interaction part and a power supply interface exposed to the shell. The surface of the semiconductor refrigeration sheet is closely attached to the heat conducting plate, which is away from the surface of the heat conducting plate and is closely attached to the heat radiating part and the temperature sensor. The control circuit board is equipped with a main control module, a current forward and reverse output switching module electrically connected with the main control module, and the current forward and reverse output switching module electrically connects the semiconductor refrigerating sheet. The main control module is also electrically connected with the input control interaction part, the temperature sensor, the heat sink part and the power supply interface. The refrigeration and heating device of the utility model can not only heat, but also refrigerate, which can meet different use needs and improve the application scope of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种制冷制热装置
本技术涉及制冷制热设备
，尤其涉及一种制冷制热装置。
技术介绍
在日常生活中，人们常使用加热设备对食物进行加热达到预设温度，如加热垫等，对水杯，饭盒，饮料，奶瓶等进行加热。但是现有的加热垫往往只能加热，不能制冷，不能满足使用者不同温度环境下的使用需求。因此，现有技术还有待发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种制冷制热装置，旨在使得该装置既能加热，又能制冷，以满足不同的使用需求。为实现上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种制冷制热装置，包括壳体，其中，还包括设于壳体内的控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部，以及露出于壳体的导热板、输入控制交互部、电源接口，所述半导体制冷片一表面紧贴导热板，其背离导热板的表面紧贴散热部，温度传感器与导热板紧贴；所述控制电路板上设置有主控模块、与主控模块电连接的电流正反向输出切换模块，电流正反向输出切换模块电连接所述半导体制冷片，所述主控模块还与输入控制交互部、温度传感器、散热部、电源接口电连接。其中，所述半导体制冷片叠放设置有多个。其中，所述壳体包括上壳及下壳，所述控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部设置在上壳与下壳之间，所述上壳设置有多个露出口露出所述导热板、输入控制交互部、电源接口，所述下壳间隔开设有多个散热槽。其中，所述输入控制交互部包括与主控模块电连接的开关按键、温度调节按键及温度显示面板。其中，所述输入控制交互部还包括与主控模块电连接的脚垫触发开关，所述脚垫触发开关凸出设置于下壳底面。其中，所述散热部包括散热翅片及风扇，散热翅片与半导体制冷片紧贴，风扇设置散热翅片背离半导体制冷片的一侧且与主控模块电连接。其中，所述下壳底面还间隔设置有多个凸起于下壳底面的支撑脚垫，所述支撑脚垫与脚垫触发开关支撑下壳，所述脚垫触发开关受压后与支撑脚垫平齐。其中，所述电源接口包括USB-A接口和/或MICRO-USB接口和/或Type-C接口。本技术的制冷制热装置，通过在壳体内设置控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部，以及露出于壳体的导热板、输入控制交互部、电源接口，半导体制冷片一表面紧贴导热板，另一表面紧贴散热部，温度传感器与导热板紧贴；控制电路板上设置有主控模块、与主控模块电连接的电流正反向输出切换模块，电流正反向输出切换模块电连接所述半导体制冷片，主控模块还与输入控制交互部、温度传感器、散热部、电源接口电连接。这样，根据使用者在输入控制交互部输入的需求温度，主控模块通过电流正反向输出切换模块对半导体制冷片输入正向电流或者反向电流进行制冷或者加热，以降低或者提升与半导体制冷片接触的导热板的温度，从而对放置于导热板上的食物进行加热或者制冷，以达到本装置既能加热又能制冷的功能，适应在不同环境温度下的使用，提高了本产品的适用范围。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术制冷制热装置的电路模块组成示意图；图2为本技术制冷制热装置第一种实施方式的结构示意图；图3为图2的分解结构示意图；图4为图2的另一视角示意图。附图标记说明：100-制冷制热装置，10-壳体，11-上壳，111-露出口，12-下壳，121-散热槽，122-支撑脚垫，20-控制电路板，21-主控模块，22-电流正反向输出切换模块，30-半导体制冷片，40-温度传感器，50-散热部，51-散热翅片，52-风扇，60-导热板，70-输入控制交互部，71-开关按键，72-温度调节按键，73-温度显示面板，74-脚垫触发开关，80-电源接口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。实施例一，请参考图1至图4，本技术提出一种制冷制热装置100，包括壳体10；还包括设于壳体10内的控制电路板20、半导体制冷片30、温度传感器40、散热部50，以及露出于壳体10的导热板60、输入控制交互部70、电源接口80，所述半导体制冷片30一表面紧贴导热板60，其背离导热板60的表面紧贴散热部50，温度传感器40与导热板60紧贴；导热板60采用导热性能良好的材料，如铜金属等材料。所述控制电路板20上设置有主控模块21、与主控模块21电连接的电流正反向输出切换模块22，电流正反向输出切换模块22电连接所述半导体制冷片30，所述主控模块21还与输入控制交互部70、温度传感器40、散热部50、电源接口80电连接。温度传感器40用于探测导热板60上的温度并传递至主控模块21，输入控制交互部70用于使用者控制本制冷制热装置100的电源开关、控制导热板60温度的高低，输入控制交互部70还可以显示预设的温度与导热板60当前的温度。散热部50可以是散热风扇等用于保持半导体制冷片30两表面的温度差，从而保证制冷效果。具体使用过程如下：将待制冷或加热的物品如装有食物的饭盒或者水杯等放置于导热板60上，通过输入控制交互部70打开本制冷制热装置100的电源开关后，再输入需求温度，温度传感器40采集当前导热板60的温度，如果当前温度比用户需求温度高时，半导体制冷片30通过主控模块21控制电流正反向输出切换模块22输入的正向电流，半导体制冷片30与导热板60紧贴的一面开始制冷，同时，散热部50工作，带走半导体制冷片30另一面的热量，使得半导体制冷片30可以持续制冷，当导热板60的温度达到用户的需求温度范围时，半导体制冷片30停止工作；另一方面，如果开机输入需求温度后，温度传感器40采集到当前导热板60的温度低于用户需求温度时，主控模块21将通过电流正反向输出切换模块22为半导体制冷片30提供反方向的电流，使半导体制冷片30与导热板60紧贴的一面开始加热，其加热直至达到用户需求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷制热装置，包括壳体，其特征在于，还包括设于壳体内的控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部，以及露出于壳体的导热板、输入控制交互部、电源接口，所述半导体制冷片一表面紧贴导热板，其背离导热板的表面紧贴散热部，温度传感器与导热板紧贴；所述控制电路板上设置有主控模块、与主控模块电连接的电流正反向输出切换模块，电流正反向输出切换模块电连接所述半导体制冷片，所述主控模块还与输入控制交互部、温度传感器、散热部、电源接口电连接。

【技术特征摘要】
1.一种制冷制热装置，包括壳体，其特征在于，还包括设于壳体内的控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部，以及露出于壳体的导热板、输入控制交互部、电源接口，所述半导体制冷片一表面紧贴导热板，其背离导热板的表面紧贴散热部，温度传感器与导热板紧贴；所述控制电路板上设置有主控模块、与主控模块电连接的电流正反向输出切换模块，电流正反向输出切换模块电连接所述半导体制冷片，所述主控模块还与输入控制交互部、温度传感器、散热部、电源接口电连接。2.根据权利要求1所述的制冷制热装置，其特征在于，所述半导体制冷片叠放设置有多个。3.根据权利要求1所述的制冷制热装置，其特征在于，所述壳体包括上壳及下壳，所述控制电路板、半导体制冷片、温度传感器、散热部设置在上壳与下壳之间，所述上壳设置有多个露出口露出所述导热板、输入控制交互部、电源接口，所述下壳间隔开设有多个散...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志海，
申请(专利权)人：深圳造物部落科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44