The invention provides a component holding device and a component engagement system. The topic is to realize the proper operation state in the joint venture through a simple structure. The component retaining device of the present invention maintains the jointed workpiece joined by the jointed body through the jointing material. The component retaining device has: a configuration box with jointed workpiece disposed in the internal space; and a cover which is combined with the configuration box through the sealing component. At least one side of the configuration box or cover is provided with a connection part, which can be elastically deformed or retractable; The bearing part is connected with one end of the connecting part, and the movable part is connected with the other end of the connecting part, and can move upward and downward relative to the supporting part with the deformation or expansion of the connecting part. Under the condition of the combination of the configuration box and the cover, the internal space forms a closed space.
【技术实现步骤摘要】
元件保持装置及元件接合系统
本专利技术涉及一种元件保持装置,该元件保持装置保持被接合体通过接合材料而接合于接合体的接合工件。
技术介绍
作为将半导体元件等被接合体例如电子元件接合于接合体例如基板上的方法,有使用了焊料的接合方法。使用了焊料的接合方法在以下等方面具有优点:在短时间内能够接合电子元件;焊料对伴随温度变化而生成的热变形具有高的可靠性;通过回焊能够一次接合多个电子元件。然而,使用了焊料的接合方法中在以下等方面具有缺点:难以以微细的间隔接合电子元件的多个电极端子;焊料的导电性和导热性比银等低。另一方面,作为将电子元件等被接合体接合于基板等接合体上的方法,有基于通过加热和加压或赋予超声波振动而进行接合的固相扩散接合的方法(例如参考专利文献1)。基于固相扩散接合的方法是利用了在通过一定条件下的加热和加压而不熔融的金属(电极)之间产生的原子的扩散现象的接合方法,通常,在比该金属的熔点低几百度的温度条件下进行,与使用了焊料的接合方法相比能够降低接合作业中的温度。基于这种固相扩散接合的方法中,例如有在电子元件的电极端子与基板的电极之间涂布金属浆料,并烧结金属浆料而进行接合的方法。基于固相扩散接合的方法具有以下优点:具有良好的耐热性,并且能够确保高的导电性和导热性。因此,固相扩散接合是除了尤其需要良好的热特性及电特性的SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等下一代功率半导体以外,还在高亮度LED(LightEmittingDiode:发光二极管)的连接LSI(LargeScaleIntegration:大规模集成电路)中的接合等宽范围的领域中能够使用的接合方法。另一 ...
【技术保护点】
1.一种元件保持装置,其保持被接合体通过接合材料而接合于接合体上的接合工件,所述元件保持装置具备:配置箱,在内部空间配置有所述接合工件;及盖,隔着密封部件而与所述配置箱结合,在所述配置箱或所述盖中的至少一方设置有:连结部,设为能够弹性变形或能够伸缩;支承部,连结有所述连结部的一端部;及可动部,连结有所述连结部的另一端部,并伴随所述连结部的变形或伸缩而能够相对于所述支承部向上下方向移动,在所述配置箱和所述盖结合的状态下,所述内部空间形成为密闭空间。
【技术特征摘要】
2017.11.16 JP 2017-2208051.一种元件保持装置,其保持被接合体通过接合材料而接合于接合体上的接合工件,所述元件保持装置具备:配置箱,在内部空间配置有所述接合工件;及盖,隔着密封部件而与所述配置箱结合,在所述配置箱或所述盖中的至少一方设置有:连结部,设为能够弹性变形或能够伸缩;支承部,连结有所述连结部的一端部;及可动部,连结有所述连结部的另一端部,并伴随所述连结部的变形或伸缩而能够相对于所述支承部向上下方向移动,在所述配置箱和所述盖结合的状态下,所述内部空间形成为密闭空间。2.根据权利要求1所述的元件保持装置,其中,所述支承部、所述可动部及所述连结部设置在所述盖上。3.根据权利要求2所述的元件保持装置,其中,在所述配置箱和所述盖结合的状态下,所述被接合体被所述可动部按压。4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件保持装置,其中,作为所述连结部而使用通过金属材料而形成的波纹部件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件保持装置,其中,所述可动部通过具有导热性的材料而形成。6.根据权利要求5所述的元件保持装置,其中,具有加热器的压头按压于所述可动部,由此所述压头的压力经由所述可动部而赋予到所述接合工...
【专利技术属性】
技术研发人员:白鸟俊幸,川崎亨,须贺唯知,
申请(专利权)人:阿尔法设计株式会社,须贺唯知,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。